图书介绍
电子组装技术 互联原理与工艺PDF|Epub|txt|kindle电子书版本网盘下载
- 赵兴科编著 著
- 出版社： 北京：电子工业出版社
- ISBN：9787121271632
- 出版时间：2015
- 标注页数：202页
- 文件大小：92MB
- 文件页数：209页
- 主题词：电子元件－组装－高等学校－教材
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图书目录
第1章 电子组装概述1
1.1 电子组装的基本概念1
1.2 电子组装的等级3
1.3 电子组装的进展7
1.4 教材主要内容9
知识点小结9
复习题10
主要参考文献10
第2章 电子组装材料11
2.1 半导体材料11
2.2 引线与框架材料14
2.3 芯片基板材料18
2.4 热沉材料25
2.5 印制电路板材料26
2.6 电极浆料31
知识点小结32
复习题33
主要参考文献33
第3章 电子组装原理35
3.1 冶金结合与非冶金结合35
3.1.1 冶金结合的物理本质35
3.1.2 冶金结合的条件与途径38
3.1.3 材料连接技术分类41
3.2 熔焊基本原理43
3.2.1 熔焊接头形成的一般过程43
3.2.2 熔焊焊接的冶金反应44
3.2.3 焊接熔池与焊缝凝固45
3.2.4 熔焊焊接缺陷48
3.3 压焊基本原理51
3.3.1 压焊接头形成的一般过程51
3.3.2 冷压焊60
3.3.3 热压焊62
3.3.4 电阻焊64
3.3.5 超声波焊70
3.4 钎焊基本原理74
3.4.1 润湿与填缝74
3.4.2 去膜反应79
3.4.3 钎焊接头的形成85
3.4.4 常见钎焊缺陷92
3.4.5 钎焊方法与钎焊材料98
3.5 胶接基本原理104
3.5.1 胶接的机理104
3.5.2 胶接接头105
3.5.3 胶黏剂的组成及分类107
知识点小结110
复习题111
主要参考文献112
第4章 器件级电子组装工艺114
4.1 芯片贴接114
4.1.1 导电胶黏结114
4.1.2 金－硅共晶合金钎焊116
4.1.3 银／玻璃浆料法118
4.2 引线键合技术120
4.2.1 引线键合技术类型121
4.2.2 热超声键合工艺124
4.3 梁式引线键合技术127
4.4 载带自动键合技术130
4.5 倒装芯片键合技术132
4.6 复合芯片互联技术136
4.7 包封与密封138
4.7.1 包封138
4.7.2 密封143
知识点小结144
复习题145
主要参考文献145
第5章 板卡级电子组装工艺147
5.1 通孔插装板卡的连接147
5.1.1 通孔插装板卡的单点钎焊148
5.1.2 通孔插装板卡的整体钎焊151
5.2 表面安装板卡的连接156
5.2.1 再流焊技术的原理与工艺156
5.2.2 再流焊主要焊接缺陷及影响因素160
5.2.3 再流焊加工设备164
知识点小结166
复习题167
主要参考文献167
第6章 导线互联与连接工艺169
6.1 导线钎焊连接169
6.2 导线绕接170
6.2.1 导线绕接的基本原理170
6.2.2 绕接设备与绕接工艺174
6.2.3 导线绕接性能检验174
6.3 导线压接177
6.3.1 一次性压接177
6.3.2 连接器178
知识点小结180
复习题181
主要参考文献181
第7章 电子组装的可靠性182
7.1 电子产品的故障及失效机理182
7.2 焊点失效的特点与影响因素185
7.3 焊点可靠性测试与可靠性评价188
7.3.1 焊点可靠性测试189
7.3.2 焊点力学性能试验195
7.3.3 焊点加速失效试验196
7.3.4 焊点寿命预测196
知识点小结198
复习题198
主要参考文献198
附录A 电子组装术语200