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第1章 概述1

1.1 航天电子互联的概念1

1.2 航天电子互联技术在航天制造技术领域的地位和作用2

1.3 航天电子互联的发展简史3

1.4 航天电子互联的技术展望4

第2章 单片集成电路封装技术7

2.1 概述7

2.2 单片集成电路封装原材料9

2.2.1 引线键合封装工艺原材料10

2.2.2 CBGA/CCGA封装工艺原材料12

2.2.3 倒装焊芯片封装工艺原材料13

2.3 单芯片封装技术14

2.3.1 内部互联15

2.3.2 外部互联23

2.4 集成电路封装设计27

2.4.1 封装设计概述27

2.4.2 封装设计内容28

2.5 单片集成电路试验与检测33

2.5.1 单片集成电路封装工艺过程检测33

2.5.2 单片集成电路成品检验试验38

2.5.3 单片集成电路可靠性验证40

2.6 单片集成电路对电子产品装联的影响45

2.6.1 集成电路内部互联材料对电装过程中焊接温度的要求45

2.6.2 各种封装形式对电子产品装联的影响46

2.7 典型故障48

2.7.1 芯片粘接系统失效48

2.7.2 互联系统失效49

2.7.3 内部多余物引起的失效53

2.7.4 电路封装的典型缺陷分析54

2.8 航天特殊要求及禁忌57

2.9 展望57

2.9.1 面向高密度发展57

2.9.2 面向系统级封装（SiP）技术的发展57

2.9.3 从单芯片封装（Single Chip Package,SCP）向多芯片组件（MCM）发展58

2.9.4 面向三维（Three Dimension,3D）微组装技术的发展58

参考文献59

第3章 混合集成电路互联技术60

3.1 概述60

3.2 混合集成电路封装原材料60

3.2.1 基板材料60

3.2.2 导体材料62

3.2.3 介质材料62

3.2.4 封装材料63

3.3 混合集成电路基板制备技术63

3.3.1 低／高温共烧陶瓷基板制备工艺63

3.3.2 混合集成电路薄／厚膜制备工艺65

3.4 混合集成电路的组装69

3.4.1 混合集成电路的组装工艺流程69

3.4.2 混合集成电路的组装工艺技术69

3.4.3 多余物控制技术71

3.4.4 混合集成电路水汽控制与检测72

3.5 混合集成电路试验与检测73

3.5.1 混合集成电路封装工艺在线检测73

3.5.2 混合集成电路试验74

3.6 典型故障77

3.6.1 大腔体外壳平行缝焊漏气问题77

3.6.2 电容立碑失效78

3.7 混合集成电路对电子产品装联的影响79

3.8 航天特殊要求及禁忌79

3.9 展望79

参考文献81

第4章 微波组件组装技术82

4.1 概述82

4.2 微波组件主要材料84

4.2.1 微波电路基板84

4.2.2 微波组件壳体87

4.2.3 微波组件载体基片87

4.3 T/R组件组装技术88

4.3.1 不含裸芯片的T/R组件组装技术88

4.3.2 含裸芯片的T/R组件组装技术91

4.4 T/R组件密封技术97

4.4.1 胶粘剂密封97

4.4.2 衬垫密封98

4.4.3 玻璃金属封接98

4.4.4 脉冲激光熔焊密封100

4.5 T/R组件检测与测试101

4.5.1 T/R组件发射电性能测试101

4.5.2 T/R组件接收电性能测试104

4.5.3 T/R组件自动测试系统105

4.6 典型故障106

4.6.1 案例1：耦合微带粘连107

4.6.2 案例2：电容焊点断裂107

4.6.3 案例3：尾丝不一致108

4.7 航天特殊要求及禁忌109

4.8 展望109

参考文献112

第5章 印制电路板制造技术113

5.1 概述113

5.2 基材114

5.2.1 基材的选用114

5.2.2 基材的分类115

5.3 印制电路板制造工艺118

5.3.1 典型工艺流程118

5.3.2 主要工艺技术119

5.4 印制电路板的检测125

5.4.1 印制电路板的检测125

5.4.2 印制电路板的试验137

5.5 典型故障143

5.5.1 案例1：印制电路板焊接后翘曲问题143

5.5.2 案例2：印制电路板焊接后白斑问题145

5.5.3 案例3：印制电路板过孔开路问题146

5.6 印制电路板对电子产品装联的影响147

5.6.1 设计工艺性对电装的影响147

5.6.2 物理性能对电装的影响148

5.6.3 化学性能对电装的影响149

5.6.4 电气性能对电装的影响149

5.6.5 玻璃化转变温度（Tg）对电装的影响149

5.6.6 热膨胀系数（CTE）对电装的影响150

5.7 航天特殊要求及禁忌151

5.8 展望152

参考文献154

第6章 印制电路板组装件互联技术155

6.1 概述155

6.2 印制电路板组装件互联的通用要求156

6.2.1 印制电路板156

6.2.2 元器件要求156

6.2.3 焊接材料159

6.2.4 喷涂材料161

6.2.5 粘固和灌封材料161

6.2.6 环境要求162

6.2.7 工具和设备要求162

6.3 PCA组装前的预处理162

6.3.1 镀金引线（焊端）除金163

6.3.2 元器件搪锡164

6.3.3 元器件引线成形164

6.3.4 印制板预处理165

6.3.5 元器件预烘167

6.4 元器件安装168

6.4.1 通孔插装技术（THT）168

6.4.2 表面贴装技术（SMT）169

6.4.3 混合安装技术（MMT）172

6.5 焊接172

6.5.1 软钎焊机理172

6.5.2 焊接方法175

6.5.3 典型元器件焊接190

6.5.4 有铅无铅元器件混合焊接192

6.6 清洗技术195

6.6.1 印制电路板组装件污染物195

6.6.2 清洗方法196

6.6.3 清洗的质量控制199

6.7 防护与加固200

6.7.1 印制电路板组装件的防护涂覆201

6.7.2 印制电路板组装件的加固204

6.8 检测211

6.8.1 元器件引线镀层检测211

6.8.2 焊膏印刷质量检查212

6.8.3 焊点缺陷检查212

6.9 典型故障215

6.9.1 案例1：焊点开裂215

6.9.2 案例2：引线成形不足造成引线从本体处开裂215

6.9.3 案例3：焊点虚焊216

6.9.4 案例4：焊点桥连217

6.9.5 案例5：印制板阻焊膜脱落218

6.9.6 案例6：焊盘脱落219

6.9.7 案例7：器件粘固不到位造成器件引线断裂219

6.9.8 案例8：CBGA封装器件焊球与本体开裂220

6.10 航天特殊要求及禁忌221

6.10.1 焊接材料选用221

6.10.2 端头处理工艺222

6.10.3 引线成形工艺222

6.10.4 元器件安装工艺222

6.10.5 印制板组装件焊接工艺223

6.10.6 清洗工艺223

6.10.7 粘固工艺223

6.10.8 印制板组装件修复与改装工艺224

6.10.9 静电防护工艺224

6.11 展望224

6.11.1 导电胶互联技术224

6.11.2 光电互联技术225

6.11.3 微焊接技术226

6.11.4 3D立体组装技术226

参考文献227

第7章 整机装联技术228

7.1 概述228

7.2 整机电气互联228

7.2.1 星、箭载整机典型结构229

7.2.2 地面整机结构230

7.2.3 连接工艺231

7.3 机械装配253

7.3.1 星、箭载整机机械装配253

7.3.2 地面机箱（柜）的机械装配258

7.3.3 常用的安装紧固方式261

7.4 整机防护与加固技术271

7.4.1 产品的防护技术271

7.4.2 整机产品的加固273

7.5 检测276

7.5.1 检测内容277

7.5.2 检测环节278

7.5.3 检测方法278

7.5.4 重点检测项目279

7.6 典型故障279

7.6.1 案例1：减振器减振垫脱落问题280

7.6.2 案例2：J7A型插座壳体锈蚀问题280

7.6.3 案例3：某配电器印制板外引线压线导致绝缘下降问题281

7.6.4 案例4：平台定位螺钉弯曲问题281

7.6.5 案例5：灌胶工艺不细化造成三通接插件胶液不密实问题282

7.6.6 案例6：某压力开关插座常开接触对不导通质量问题283

7.7 航天特殊要求及禁忌284

7.8 展望284

参考文献286

第8章 电子互联可靠性分析与验证287

8.1 概述287

8.2 电子产品工艺失效分析技术288

8.2.1 失效分析的基本程序和方法289

8.2.2 失效分析检测技术292

8.3 电子产品筛选试验294

8.3.1 振动试验294

8.3.2 温度循环试验300

8.3.3 老炼试验305

8.4 可靠性验证试验306

8.4.1 寿命试验306

8.4.2 加速试验311

8.4.3 环境试验323

8.5 展望333

参考文献335

第9章 航天电子产品数字化制造技术337

9.1 概述337

9.2 航天电子产品数字化制造的主体构架338

9.2.1 软件系统层338

9.2.2 数据层339

9.2.3 产品层340

9.3 基于模型的数字化工艺342

9.3.1 设计模型的转换342

9.3.2 印制板模拟装配343

9.3.3 整机模拟装配344

9.3.4 线束模拟装配346

9.4 数字化工艺仿真346

9.4.1 SMT贴片仿真346

9.4.2 集成电路焊接应力仿真347

9.5 数字化制造模式348

9.5.1 基于单元制造的车间制造执行系统349

9.5.2 基于单元制造的MES作业执行管理351

9.5.3 基于单元制造的MES质量管理352

9.5.4 数据统计分析353

9.6 展望353

9.6.1 建立数字化协同模式353

9.6.2 建立工艺知识专家系统354

参考文献355

附录 缩略语356