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概论1

第一章 有序介孔材料4

1.1 有序介孔材料的类别与形貌4

1.1.1 介孔材料的类别4

1.1.2 有序介孔材料的形貌5

1.1.3 有序介孔材料的合成方法7

1.2 介孔硅材料8

1.2.1 介孔硅材料的合成方法8

1.2.2 介孔硅材料的应用10

1.3 介孔碳材料12

1.3.1 介孔碳材料的合成12

1.3.2 介孔碳材料的应用14

1.3.3 复合介孔碳材料的发展16

1.4 介孔钛材料17

1.4.1 二氧化钛及其光催化特性17

1.4.2 介孔钛材料的合成17

1.4.3 介孔钛材料的应用20

1.5 其他介孔材料21

1.5.1 复合介孔材料21

1.5.3 高分子介孔材料23

1.6 介孔材料的表征24

1.6.1 低温N2吸附脱附24

1.6.2 X射线衍射分析25

1.6.3 透射电镜分析［65］26

1.6.4 高分辨扫描电子显微镜（HRSEM）27

1.6.5 X射线光电子能谱分析（XPS）27

1.6.6 紫外－可见分光光度分析27

1.6.7 差热－热重分析27

1.7 有序介孔材料的发展与展望［67］27

参考文献29

第二章 有序介孔材料合成机理及介孔调控技术34

2.1 有序介孔材料合成机理34

2.1.1 液晶模板机理34

2.1.2 广义液晶模板机理35

2.1.3 配位体辅助模板机理36

2.1.4 电荷匹配36

2.1.5 协同共组装机理36

2.1.6 静电作用模型37

2.1.7 溶剂挥发诱导自组装机理38

2.1.8 棒状自组装模型39

2.1.9 层状折皱模型39

2.1.10 有机－有机共组装机理39

2.1.11 纳米浇铸机理40

2.2 孔径调控技术41

2.2.1 原料对孔径调节的影响42

2.2.2 反应条件对孔径调节的影响45

2.3 掺杂48

2.3.1 掺杂简述48

2.3.2 掺杂改性方法49

2.3.3 元素掺杂改性50

2.4 负载51

2.5 介孔材料研究的主要问题56

参考文献58

第三章 介孔碳与电化学传感器66

3.1 介孔碳的结构与性质66

3.1.1 六方结构（P6mm空间群）67

3.1.2 立方结构（Ia3d空间群）68

3.1.3 层状相（P2）68

3.1.4 无序相69

3.2 基于介孔碳的电化学传感器优点70

3.3 介孔碳电化学传感器制备与应用73

3.3.1 介孔碳修饰电极74

3.3.2 介孔碳阵列76

3.3.3 自组装介孔碳电极79

3.3.4 介孔碳传感器的光谱表征81

3.3.5 高灵敏度与选择性的介孔碳传感器应用82

参考文献85

第四章 复合材料电极与电子转移93

4.1 亚铁氰化物复合电极94

4.1.1 普鲁士蓝复合电极94

4.1.2 过渡金属亚铁氰化物复合电极94

4.2 二茂铁复合电极95

4.2.1 吸附法与自组装法制备二茂铁修饰电极96

4.2.2 共价键法制备二茂铁修饰电极96

4.2.3 溶胶－凝胶法制备二茂铁修饰电极96

4.2.4 电化学聚合法制备修饰电极97

4.3 卟啉类复合电极97

4.4 氧化还原酶复合电极98

参考文献103

第五章 介孔材料免疫传感器110

5.1 免疫传感器110

5.1.1 抗体－抗原相互作用110

5.1.2 双抗夹心法测定111

5.1.3 竞争法112

5.2 介孔材料免疫传感器113

5.2.1 介孔材料免疫传感器结构与性能113

5.2.2 介孔碳双夹心法检测114

5.2.3 介孔碳生物素－亲和素免疫检测117

5.3 介孔材料电化学检测技术119

5.3.1 电位型免疫传感器119

5.3.2 电流型免疫传感器120

5.3.3 伏安型免疫传感器122

5.3.4 阻抗型免疫传感器123

参考文献126

第六章 介孔材料传感器应用131

6.1 过氧化物、超氧化物检测传感器131

6.2 介孔材料pH、离子选择性电极134

6.3 葡萄糖检测136

6.4 多肽、蛋白质检测138

6.5 DNA、RNA片段检测140

6.6 疾病标记物检测142

参考文献144