图书介绍
嵌入式RAM的优化设计及前后端关键技术研究PDF|Epub|txt|kindle电子书版本网盘下载
- 周清军著 著
- 出版社: 西安:西北工业大学出版社
- ISBN:9787561249468
- 出版时间:2016
- 标注页数:159页
- 文件大小:74MB
- 文件页数:167页
- 主题词:随机存取存贮器-最优设计
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图书目录
第一章 绪论1
1.1 集成电路产业的特点1
1.2 发达国家和地区集成电路发展的几种模式2
1.3 中国集成电路的发展3
1.4 SOC的重要性8
1.5 嵌入式SRAM在SOC设计中的地位和作用9
1.6 SOC设计的关键技术11
第二章 芯片测试技术20
2.1 测试的概念及意义20
2.2 芯片故障及其模型21
2.3 芯片的失效分析22
2.4 可测性设计技术26
2.5 SOC芯片对测试的要求30
2.6 验证测试面临的挑战31
2.7 本章小结32
第三章 嵌入式RAM的前端高成品率优化设计33
3.1 存储器成品率的重要性33
3.2 RAM的故障模型33
3.3 嵌入式存储器测试算法分析36
3.4 MARCH算法综述37
3.5 SRAM的高成品率优化方法42
3.6 本章小结45
第四章 嵌入式RAM的前端低功耗优化设计46
4.1 低功耗技术46
4.2 动态功耗估计方法50
4.3 静态功耗估计方法53
4.4 SRAM的低功耗优化设计54
4.5 本章小结55
第五章 优化的RAM在SOC中的应用56
5.1 SOC总体构架56
5.2 验证方法56
5.3 Onespin模型验证63
5.4 ModelSim仿真验证64
5.5 软硬件协同验证65
5.6 Pad控制逻辑设计68
5.7 综合处理与后端流程70
5.8 本章小结75
第六章 SOC芯片的可测性设计76
6.1 SOC测试面临的挑战76
6.2 SOC芯片测试结构78
6.3 SOC测试访问机制84
6.4 SOC可测性设计实例88
6.5 本章小结91
第七章 嵌入式RAM的测试技术92
7.1 嵌入式RAM的可测性设计技术92
7.2 测试向量生成98
7.3 SRAM的测试结果及分析102
7.4 本章小结103
第八章 半导体后端工艺技术104
8.1 晶圆的制备104
8.2 高温工艺及掺杂技术108
8.3 薄膜生长技术116
8.4 光刻和刻蚀工艺122
8.5 金属化126
8.6 双极型和CMOS集成电路工艺集成129
第九章 芯片后端封装技术137
9.1 微电子封装的类型137
9.2 封装结构与材料143
9.3 封装的基本流程147
9.4 混合集成电路封装技术154
参考文献158