电子设计自动化技术PDF|Epub|txt|kindle电子书版本网盘下载

电子设计自动化技术PDF格式电子书版下载

注意：本站所有压缩包均有解压码： 点击下载压缩包解压工具

出版说明1

前言1

引论1

目录1

第1篇 电子电路的仿真技术6

第1章计算机辅助电路分析6

1.1 模拟电路仿真原理6

1.1.1输入方式7

1.1.2元器件模型8

1.1.3电路方程的建立与求解8

1.1.4模拟电路分析方法9

1.1.5图形的后处理11

1.2.1逻辑模拟的过程12

1.2数字电路的逻辑模拟12

1.2.2逻辑模拟的模型13

1.2.3逻辑模拟的算法17

1.3数模混合仿真技术18

1.3.1 顺序模拟18

1.3.2混合模拟19

1.4常用的电路级仿真工具与20

半导体元器件模型20

1.4.1 OrCAD (Pspice）9.220

1.4.2 EWB 5.x21

1.4.3 半导体元器件模型的建立23

1.5 习题32

2.1.1 Multisim 2001的主界面34

2.1 主界面及其设置34

及其应用34

第2章 电路仿真工具Multisim34

2.1.2用户界面设置36

2.2 电原理图的创建37

2.2.1元器件选取37

2.2.2线路的连接38

2.2.3 电原理图的编辑处理38

2.2.4 子电路（Subcircuit）的39

创建与调用39

2.3虚拟仪表的使用方法40

2.3.1 数字万用表（Multimeter）40

2.3.2函数信号发生器41

（Function Generator）41

2.3.3 瓦特表（Wattmeter）41

2.3.4示波器（Oscilloscope）42

2.3.5波特仪（Bode Plotter）43

2.3.6字信号发生器44

（Word Generator）44

2.3.7逻辑分析仪45

（Logic Analyzer）45

2.3.8逻辑转换仪47

（Logic Converter）47

2.3.9失真分析仪48

（Distortion Analyzer）48

2.4基本分析方法49

2.4.1 直流工作点分析50

（DCOperating Point50

Analysis）50

2.4.3瞬态分析51

（TransientAnalysis）51

2.4.2交流分析（AC Analysis）51

2.4.4傅里叶分析52

（Fourier Analysis）52

2.4.5噪声分析（Noise Analysis）53

2.4.6 失真分析54

（Distortion Analysis）54

2.4.7直流扫描分析55

（DCSweep Analysis）55

2.4.8灵敏度分析56

（Sensitivity Analysis）56

2.4.9参数扫描分析56

（ Parameter Sweep Analysis）56

2.4.11 极点－零点分析58

（Pole-Zero Analysis）58

Sweep Analysis）58

2.4.10温度扫描分析（Temperature58

2.4.12传输函数分析（Transfer59

Function Analysis）59

2.5仿真结果的后续处理60

2.5.1 Analysis Graphs窗口设置60

2.5.2后处理器（Postprocessor）的64

基本操作方法64

2.6仿真实例67

2.6.1 晶体管单管放大电路68

特性的测量68

2.6.2公铁交叉道口交通72

控制器的设计72

观察研究76

2.6.3蔡氏电路中混沌现象的76

2.7习题80

第2篇 电子系统的可编程设计技术83

第3章可编程逻辑器件（PLD）的83

原理与应用83

3.1简单可编程逻辑器件85

（SPLD）的原理与组成85

3.1.1 PLD的基本结构85

3.1.2 PLD内部电路的表示方法85

3.1.3 SPLD的编程方法86

3.1.4可编程只读存储器87

（PROM）87

3.1.5 可编程逻辑阵列（PLA）89

3.1.6可编程阵列逻辑（PAL）90

3.1.7通用阵列逻辑（GAL）91

3.2高密度可编程逻辑器件95

CPLD/FPGA的构成95

3.2.1阵列扩展型CPLD95

3.2.2现场可编程门阵列97

（FPGA）97

3.2.3连线确定的FPGA100

3.2.4 CPLD/FPGA编程技术103

3.3常用可编程逻辑器件及其109

开发工具109

3.3.1 Lattice公司的CPLD/FPGA109

及其开发工具109

3.3.2 Altera公司的CPLD/FPGA110

及其开发工具110

3.3.3 Xilinx公司的CPLD/FPGA111

及其开发工具111

3.3.4用于CPLD/FPGA的IP核112

3.4 Altera可编程器件的开发113

工具MAX+plus Ⅱ113

3.4.1用MAX+plus Ⅱ进行113

设计的一般过程113

3.4.2逻辑设计的输入方法114

3.4.3编译与网络表提取119

3.4.4设计实现119

3.4.5仿真验证121

3.4.6时序分析122

3.4.7底层图编辑124

3.4.8下载125

3.4.9 MAX+plus Ⅱ中的库元件126

3.5.1四位快速乘法器设计128

3.5设计实例128

3.5.2十字路口交通控制器设计129

3.6习题133

第4章可编程模拟电路（PAC）136

的原理及应用136

4.1可编程模拟电路概述136

4.1.1可编程模拟电路的分类136

4.1.2基于可编程模拟电路的137

设计流程137

4.2 ispPAC系列器件的结构138

及原理138

4.2.1 ispPAC10的组成与应用138

4.2.2 ispPAC20的结构与组成141

4.2.3 ispPAC80/81的结构与组成144

4.3.1概述145

PAC-Designer145

4.3 ispPAC器件开发工具145

4.3.2设计输入146

4.3.3 电路仿真147

4.3.4器件编程149

4.3.5 其他重要功能150

4.4 设计实例150

4.4.1 整数增益放大器设计150

4.4.2带小数增益放大器设计151

4.4.3分数增益放大器设计152

4.4.4双二次滤波器设计153

4.5.1概述154

4.5.2可配置模拟电路块154

系统简介154

4.5数模混合可编程单片154

4.5.3可编程逻辑电路155

4.5.4动态可重配置技术155

4.5.5片内处理器系统156

4.5.6软件调试与系统引导程序156

4.6 习题156

第3篇印制电路板设计技术159

第5章印制电路板（PCB）159

设计及其工具159

5.1 印制电路板基本知识159

5.1.1 印制电路板简介159

5.1.2印制电路板设计方法161

与原则161

5.1.3 印制电路板设计工具163

5.2 自动布局布线163

5.2.1 自动布局算法164

5.2.2 自动布线算法166

5.3 Prote199SE概述168

5.3.1 Prote199SE的组成及特点168

5.3.2 文件管理及其基本操作170

5.3.3 设计组管理173

5.3.4界面概览174

5.4用Prote199SE设计原理图176

5.4.1原理图设计下拉菜单与176

环境设置176

5.4.2原理图库187

5.4.3 原理图的设计要素与189

绘制方法189

电路板190

5.5 用Prote199SE设计印制190

5.4.4原理图设计举例190

5.5.1 电路板图设计下拉菜单与191

环境设置191

5.5.2电路板图的设计要素与201

放置方法201

5.5.3网络表与电路板202

5.5.4电路板设计过程203

5.5.5电路板设计举例204

5.6习题206

第4篇专用集成电路设计技术207

第6章集成电路制造工艺与专用207

集成电路设计207

6.1集成电路制造工艺简介207

6.1.1 IC制造的基本工艺208

6.1.2双极型IC制造过程209

6.1.3 MOS IC制造过程211

6.1.4 CMOS版图设计规则213

6.2 CMOS基本单元电路214

6.2.1 MOS管的开关特性214

6.2.2基本门电路与逻辑模块215

6.3专用集成电路设计过程217

6.3.1全定制电路设计过程218

6.3.2深亚微米电路设计219

6.4专用集成电路设计的220

EDA技术220

6.4.1设计输入221

6.4.2设计验证221

6.4.3设计综合224

6.4.4 EDA工具简介225

6.5 习题227

第7章集成电路设计工具228

Microwind与DSCH228

7.1 Microwind的主要功能228

7.1.1 工艺文件与设计规则228

7.1.2版图绘制230

7.1.3版图的检查与分析234

7.1.4电路的提取与仿真236

7.1.5 文件格式236

7.2 Microwind的版图综合237

7.2.1基于公式的版图综合237

7.2.2基于Verilog的版图综合237

7.3 习题245

附录逻辑符号对照表246

参考文献247