图书介绍
SMT生产工艺PDF|Epub|txt|kindle电子书版本网盘下载
- 吕俊杰主编 著
- 出版社： 北京：电子工业出版社
- ISBN：9787121142413
- 出版时间：2011
- 标注页数：262页
- 文件大小：76MB
- 文件页数：270页
- 主题词：印刷电路－生产工艺－高等职业教育－教材
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图书目录
项目1SMT技术1
任务1 SMT的演变历程1
1.1.1 SMT诞生的历史背景1
1.1.2 SMT的发展历程2
1.1.3 SMT将逐步取代THT的原因3
任务2什么是SMT4
1.2.1 SMT的术语4
1.2.2 SMT的组成8
1.2.3 SMT工艺的分类9
1.2.4 SMT三大关键工序10
1.2.5 SMT的优点13
任务3 SMT的发展趋势14
1.3.1 SMC/SMD的发展趋势14
1.3.2表面贴装设备的发展趋势16
1.3.3表面组装电路板的发展趋势17
任务4认识SMT生产线18
1.4.1 SMT生产线的组成18
1.4.2 SMT生产现场ESD防护19
思考与习题21
项目2电子元器件的识别22
任务1无源电子元器件的识别24
2.1.1贴片式电阻器的识别24
2.1.2贴片式电容器的识别34
2.1.3贴片式电感器的识别49
任务2有源电子元器件的识别54
2.2.1二极管56
2.2.2晶体三极管60
2.2.3集成电路63
任务3机电元件的识别74
思考与习题81
项目3工艺材料的认知与应用83
任务1认知焊锡和焊锡膏84
3.1.1焊锡84
3.1.2焊锡膏88
任务2认知助焊剂和清洗剂97
3.2.1助焊剂98
3.2.2清洗剂107
任务3认知贴片胶和导电黏结剂112
3.3.1贴片胶112
3.3.2导电黏结剂120
思考与习题127
项目4表面组装用印制电路板128
任务1掌握表面组装印制电路板基础知识128
4.1.1 SMB的特点129
4.1.2 SMB的基板材料130
4.1.3关于SMB设计的要求135
任务2认知印制电路板制造工艺流程148
4.2.1单面印制电路板的制造工艺148
4.2.2双面印制电路板的制造工艺149
4.2.3多层印制电路板的制造工艺152
4.2.4印制电路板质量验收156
任务3无铅技术、厚膜混合集成电路157
4.3.1无铅技术简介157
4.3.2厚膜混合集成电路技术161
思考与习题164
项目5电子产品组装基本技能165
任务1电子产品组装基础165
5.1.1组装工艺流程及操作技能要求165
5.1.2组装流程中技术文件的阅读166
任务2组装的准备工序171
5.2.1元器件的质量检验和筛选171
5.2.2元器件的引线镀锡173
5.2.3元器件的引线成型174
5.2.4导线的加工176
任务3元器件的安装与焊接177
5.3.1焊接技术177
5.3.2通孔插装元器件的安装与焊接187
5.3.3表面组装件的安装与焊接197
5.3.4元器件的焊接质量检验与拆焊203
任务4电子产品整机布线、机械安装及整机总装209
5.4.1整机布线209
5.4.2整机机械安装214
5.4.3整机总装217
任务5整机的调试、检验与防护219
5.5.1整机的质量检查219
5.5.2整机的调试与防护220
思考与习题226
项目6 SMT标准化与管理228
任务1 SMT标准化的认识228
6.1.1认知ISO系列标准228
6.1.2 SMT标准化应用231
任务2 SMT工艺管理235
6.2.1认知SMT工艺及管理236
6.2.2 SMT生产人员管理237
6.2.3 SMT生产设备管理240
6.2.4 SMT物料管理243
6.2.5 SMT生产制程方式管理249
6.2.6 SMT生产现场管理254
任务3 SMT生产中的质量管控255
6.3.1认知SMT生产中的质量管控255
6.3.2常见品检不良的诊断与处理256
思考与习题261