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概述　（项目EMC寿命周期）1

第1章　电路设计和元器件选择4

1.1　数字元器件和电路设计4

1.1.1　元器件的选择4

1.1.2　批次和掩模缩小问题9

1.1.3　IC插座是问题的根源之一10

1.1.4　电路技术10

1.1.5　扩展频谱时钟13

1.2　模拟元器件和电路设计15

1.2.1　模拟元器件的选择15

1.2.2　防止解调问题16

1.2.3　其他模拟电路技术17

1.3　开关模式设计20

1.3.1　IC布局和器件选择20

1.3.2　缓冲22

1.3.4　整流器23

1.3.3　散热器23

1.3.5　有关磁性元件的问题和解决办法24

1.3.6　用于开关模式的扩展频谱时钟25

1.4　信号通信元件和电路设计26

1.4.1　非金属通信为最佳选择26

1.4.2　金属通信技术27

1.4.3　光隔离34

1.4.4　外部I/O保护35

1.4.5　“不接地”和“浮地”通信36

1.4.6　危险区域和内在安全通信37

1.4.7　通信约定38

1.5　无源元器件的选择38

第2章　电缆和连接器41

2.1　频谱的使用和骚扰的可能性41

2.2　导体的漏电和天线效应43

2.3　所有电缆都会受其内在的电阻、电容和电感的影响45

2.4　避免导体的使用46

2.5　电缆的分离和路由选择48

2.6.1　传输线50

2.6　如何获得电缆的最佳性能50

2.6.2　选用产品内外导体时的EMC考虑53

2.6.3　发送和返回信号的成对导体54

2.6.4　从屏蔽电缆中获取其最佳性能——屏蔽56

2.6.5　从屏蔽电缆中获取最佳性能——屏蔽的终止方法58

2.6.6　在电缆两端都完成屏蔽的终止60

2.7.1　非屏蔽连接器61

2.7.2　PCB之间的连接61

2.7　如何获得连接器的最佳性能61

2.7.3　屏蔽的连接器62

第3章　滤波器和浪涌保护装置65

3.1　滤波器的工作原理66

3.2　软性铁氧体的优点68

3.3　共模（CM）和差模（DM）69

3.4　选用滤波器的简单规则72

3.5　电感量随电流的变化而改变72

3.6　滤波器技术规范的规定73

3.7　实践中的阻抗问题75

3.8　大地漏电流和安全77

3.9　有用信号的频率和敏感性问题78

3.10　滤波器的接地79

3.11　滤波器和屏蔽的最佳协调81

3.12　滤波器的结构、安装和电缆的敷设82

3.13　浪涌保护装置（SPD）83

3.13.1　SPD的类型83

3.13.2　数据线上是否需要SPD85

3.13.3　SPD和数据完整性85

3.13.4　SPD的等级86

3.13.5　SPD和它们的熔丝87

3.13.6　SPD的装配88

3.13.7　地电位提升问题89

第4章　屏蔽91

4.1　屏蔽和商业需要91

4.2　屏蔽的一般概念92

4.3　较大的和矩形的屏蔽罩性能较好93

4.4　集肤效应94

4.5　缝隙95

4.6　低频（磁场）屏蔽100

4.7　截止频率以下的波导技术101

4.8　密封衬垫103

4.9　显示器件（和类似器件）的屏蔽107

4.10　通风装置缝隙的屏蔽109

4.11　使用金属喷涂（导电漆）或电镀塑料进行屏蔽110

4.12　非金属屏蔽112

4.13　由于不恰当屏蔽造成的传导测试失败112

4.14　屏蔽罩壳的安装112

4.15　使用在PCB一级上的屏蔽114

第5章　PCB的设计和布局118

5.1　简介118

5.1.1　PCB技术的协调使用和它们的性价比118

5.1.2　有利可图的产品119

5.1.3　先进的PCB技术120

5.2　电路的隔离120

5.2.2　内部世界中的定界121

5.2.3　内部区域的隔离121

5.2.1　外部世界与内部世界的边界121

5.2.4　元器件的设置和印制线条的路由123

5.3　接口抑制125

5.3.1　外界／内部接口上的抑制126

5.3.2　脏／高速／噪扰和干净／敏感／安静区域之间的接口126

5.3.3　接口抑制技术的有关细节129

5.4　参考面130

5.4.1　建立正确的参考面131

5.4.2　0V参考面与机柜的连接135

5.4.3　参考面对屏蔽的影响136

5.4.4　多个PCB装配中参考面的互连接136

5.4.5　参考面分割问题137

5.4.6　电气上隔离的参考面139

5.4.7　若多层PCB花费过高该怎么办140

5.5　电源的去耦合141

5.5.1　电源去耦合技术141

5.5.2　自谐振问题142

5.5.3　没有电源参考面的去耦合145

5.6　传输线146

5.6.1　层次的变更150

5.6.2　模拟和原型板（PCB）测试152

5.6.3　带有传输线的PCB制造工艺问题153

5.6.4　传输线的终止153

5.6.5　多层PCB的层叠156

5.6.6　连接、短线和缓冲器157

5.6.7　背板系统中的隔离159

6.1.1　ESD的种类161

6.1　静电放电（ESD）161

第6章　静电放电、电压跌落、电压闪变和下降、机电开关和功率因数校正161

6.1.2　“人体模型”和ESD测试162

6.1.3　防止人体ESD的设计技术164

6.1.4　介质保护164

6.1.5　屏蔽167

6.1.6　增加信号线阻抗170

6.1.7　瞬态电压抑制器（TVS）172

6.1.8　信号线的低通滤波174

6.1.9　连接器的共模滤波176

6.1.10　ESD的电隔离技术178

6.1.11　信号恶化的应对179

6.2　电压的短暂跌落、下降、升高、消失、中断和停电180

6.3　电压波动和闪变的发射195

6.3.1　电源电感的影响199

6.3.2　降低冲击电流201

6.3.3　降低正常运行中的发射202

6.3.4　降低波动DC负载的发射204

6.4　机电开关206

6.3.5　系统一级上降低电压波动和闪变的技术206

6.4.1　开关、继电器和接触器上的拉弧和火花的抑制207

6.4.2　抑制直流电动机的拉弧和火花208

6.4.3　抑制电铃中的拉弧和火花210

6.5　功率因数校正（PFC）211

6.5.1　电路一级上的PFC技术213

6.5.2　系统一级上的PFC技术221

英文缩略语索引223

参考文献313