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第1章 电子产品生产流程及技术文件1

1.1 电子产品的生产工艺流程1

1.1.1　装配工艺的一般流程1

1.1.2　流水线的工作方式2

1.2　技术文件3

1.2.1　技术文件的特点3

1.2.2　设计文件4

1.2.3　工艺文件9

1.3　识图方法21

1.3.1　怎样识读方框图21

1.3.2　怎样识读电路原理图23

1.3.3　怎样看印制电路板图24

1.3.4　怎样看装配图25

1.4　实践项目25

1.4.1 电子产品的技术文件绘制25

1.4.2　彩电主板的识读训练26

本章小结26

思考与练习27

第2章 电子整机装配常用器材29

2.1　阻容感元件29

2.1.1 电阻器29

2.1.2　电容器33

2.1.3 电感器37

2.2　半导体器件40

2.2.1　二极管40

2.2.2　晶体三极管41

2.2.3　集成电路44

2.3　机电元件47

2.3.1　接插件47

2.3.2　开关49

2.3.3　继电器50

2.4　电子元器件的检验和筛选53

2.4.1　外观质量检验53

2.4.2 电气性能使用筛选53

2.5　常用材料54

2.5.1　导线54

2.5.2　常用绝缘材料55

2.6　常用装配工具56

2.6.1　钳子56

2.6.2　镊子57

2.6.3　螺丝刀57

2.6.4　热溶胶枪58

2.6.5　风剪59

2.7　实践项目59

2.7.1 电阻器的识读和测量59

2.7.2 电容器的识读和测量60

2.7.3　二极管和三极管的检测62

本章小结63

思考与练习63

第3章 印制电路板制作65

3.1 概述65

3.1.1 印制电路板的作用65

3.1.2 印制电路板的种类67

3.1.3 印制电路板设计步骤68

3.1.4　印制电路板设计要求70

3.2　印制电路板的制造73

3.2.1 印制电路板的制造工艺流程73

3.2.2　印制电路板的手工制作74

3.3 印制电路板CAD软件简介77

3.3.1　软件概述77

3.3.2 电路原理图绘制78

3.3.3　绘制印制电路板79

3.4　实践项目81

3.4.1 印制电路板图的绘制81

3.4.2　用热转印法制作印制电路板81

本章小结82

思考与练习82

第4章 电子元器件的插装与焊接84

4.1 印制电路板组装的工艺流程84

4.1.1　印制电路板组装工艺流程介绍84

4.1.2　印制电路板装配工艺的要求87

4.2 电子装配的静电防护88

4.2.1 静电产生的因素88

4.2.2　静电的危害89

4.2.3 电子装配的静电防护90

4.3 电子元器件的插装91

4.3.1　元器件的分类与筛选92

4.3.2　元器件引脚成形92

4.3.3　插件技术93

4.4　手工焊接工艺95

4.4.1　焊料与焊剂95

4.4.2　焊接工具的选用96

4.4.3　手工焊接的工艺流程和方法99

4.4.4　导线和接线端子的焊接101

4.4.5　印制电路板上的焊接102

4.5 电子工业生产中的焊接方法104

4.5.1　浸焊104

4.5.2　波峰焊接技术105

4.5.3　双波峰焊接工艺107

4.5.4　二次焊接工艺简介108

4.6　焊接质量的分析及拆焊109

4.6.1　焊接质量分析109

4.6.2　拆焊111

4.7 实践项目113

4.7.1 印制电路板上元器件的焊接113

4.7.2　集成电路在印制电路板上的焊接114

4.7.3 印制电路板上元器件的拆焊114

本章小结115

思考与练习116

第5章　表面元器件安装技术117

5.1　表面安装技术概述117

5.1.1　表面安装技术的发展117

5.1.2　表面安装技术的特点118

5.1.3　表面安装技术的工艺流程119

5.2　表面安装元器件120

5.2.1　表面安装无源元器件120

5.2.2　表面安装有源元器件123

5.3　表面安装材料与设备125

5.3.1　表面安装材料125

5.3.2　表面安装设备127

5.4　表面安装电路板的检修131

5.4.1　表面安装电路板的质量检查132

5.4.2　表面安装电路板的修理134

5.5　微组装技术135

5.5.1　球栅阵列封装135

5.5.2　芯片规模封装136

5.5.3　芯片直接贴装技术137

5.6　实践项目139

5.6.1　参观回流焊及表面安装技术实际操作139

5.6.2　表面安装元器件的焊接和拆焊训练139

本章小结140

思考与练习141

第6章　整机总装和调试143

6.1 整机总装前的准备工艺143

6.1.1　装接线的端头处理143

6.1.2　电缆的加工146

6.1.3　线扎成形加工147

6.2　整机总装工艺149

6.2.1 整机总装的工艺流程和原则149

6.2.2　总装操作对整机性能的影响150

6.2.3　典型产品总装示例150

6.3　整机调试152

6.3.1　整机调试的内容和分类153

6.3.2　整机调试的一般程序和方法153

6.3.3　常用的测试仪器154

6.3.4　典型产品调试示例161

6.4　电子产品的故障检测和排除162

6.4.1 电子产品出现故障的原因162

6.4.2　检测和排除故障的方法163

6.5 实践项目165

6.5.1　导线与电缆线的端头加工165

6.5.2　线把扎制166

6.5.3　组装直流稳压电源166

6.5.4　收录机的拆卸和装配167

本章小结168

思考与练习168

第7章　整机检验与包装170

7.1　整机检验170

7.1.1　整机检验的方法171

7.1.2　整机检验的主要内容171

7.1.3　电子整机检验举例174

7.1.4　机壳外观故障的检查与修复177

7.2 电子整机产品的老化和环境试验178

7.2.1　整机产品的老化179

7.2.2　整机产品的环境试验180

7.3　电子产品包装184

7.3.1 电子产品包装的种类与基本原则184

7.3.2　包装材料和要求186

7.3.3　电子整机包装工艺189

7.4　电子产品的质量管理及ISO 9000标准系列191

7.4.1　GB/T 19000与ISO 9000标准系列191

7.4.2　实施GB/T 19000标准系列的意义193

7.4.3 中国强制认证194

7.5　实践项目196

7.5.1 电子产品塑料外壳刮伤的修整196

7.5.2　参观电子企业的产品包装线197

本章小结198

思考与练习198

参考文献200