图书介绍
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- 李晓黎，王祖俪主编 著
- 出版社： 北京：机械工业出版社
- ISBN：9787111315667
- 出版时间：2010
- 标注页数：157页
- 文件大小：39MB
- 文件页数：164页
- 主题词：电子设备－装配（机械）－专业学校－教材
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图书目录
第1单元1
第1章 电子元器件基础3
1.1电阻器3
1.2电容器10
1.3电感器15
1.4半导体分立器件——二极管18
1.5半导体分立器件——晶体管21
1.6半导体分立器件——场效应晶体管23
1.7集成电路24
1.8电声器件——扬声器27
1.9电子元器件的检验和筛选28
本章小结29
思考题30
第2章 万用表的使用31
2.1指针式万用表31
2.2数字万用表33
2.3用万用表检测电子元器件38
本章小结40
思考题41
第2单元43
第3章 电子材料与工具45
3.1印制电路板45
3.2导线47
3.3焊接材料48
3.4装配焊接常用的工具49
本章小结54
思考题54
第4章 预加工技术与装配工艺55
4.1普通导线加工工艺55
4.2屏蔽导线的加工工艺57
4.3元器件预成型58
4.4手工插装元器件的技术要求59
4.5螺装工艺60
本章小结62
思考题62
第5章 手工焊接、浸焊与波峰焊63
5.1焊接机理63
5.2手工焊接前的准备64
5.3手工焊接技术64
5.4焊接操作工艺纪律67
5.5印制板焊点质量分析67
5.6浸焊69
5.7波峰焊70
本章小结71
思考题72
第6章 电子工程图识图基础73
6.1电路原理图73
6.2框图74
6.3印制板图74
6.4印制板装配图75
6.5接线图75
6.6作业指导书76
本章小结77
思考题78
第3单元79
第7章 电子产品的调试与测量仪器81
7.1电子产品的调试81
7.2常用电子测量仪器82
本章小结85
思考题85
第8章 表面装配技术（SMT）86
8.1 SMT概述86
8.2 SMT元器件88
8.3表面安装印制板（SMB）90
8.4 SMT焊接材料与工具91
8.5手工焊接SMT元器件92
8.6生产线SMT基本工艺构成要素93
8.7 SMT专用设备95
本章小结97
思考题97
第9章 静电防护知识98
9.1静电的概念及危害98
9.2静电防护100
9.3防静电工作区（EPA）103
本章小结104
思考题104
第4单元105
第10章 总装生产线与工艺流程107
10.1生产线107
10.2流水线108
10.3常用流水线设备111
10.4电子整机装配的工艺流程111
本章小结113
思考题114
第11章 无铅焊接技术115
11.1概述115
11.2无铅焊接基础知识116
11.3无铅焊接材料118
11.4无铅手工焊接工艺120
本章小结121
思考题121
第12章 电子产品制造过程的质量管理122
12.1质量与质量意识122
12.2企业实例124
12.3 7S管理127
本章小结129
思考题129
附录130
附录A无线电装接工（中级）电子技能考前复习理论题130
附录B无线电装接工（中级）职业鉴定考核知识试题精选132
附录C单元练习与操作实训137
附录D综合实训一——SGK—10型声光控延时开关的组装149
附录E综合实训二——中夏牌S66E型收音机的组装151
参考文献157