图书介绍
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- 田文超著 著
- 出版社: 西安:西安电子科技大学出版社
- ISBN:7560642369
- 出版时间:2017
- 标注页数:235页
- 文件大小:45MB
- 文件页数:247页
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图书目录
第1章 电子封装概述1
1.1封装层次和封装功能1
1.1.1封装定义1
1.1.2封装层次2
1.1.3封装内容4
1.1.4封装功能5
1.1.5封装发展5
1.2封装结构形式7
1.2.1 DIP(双列直插式封装)7
1.2.2 SOP(小外形封装)8
1.2.3 PGA(针栅阵列插入式封装)8
1.2.4 QFP(四边引线扁平封装)9
1.2.5 BGA(球栅阵列封装)9
1.2.6 CSP(芯片级封装)11
1.2.7 3D封装11
1.2.8 MCM封装13
1.2.9 SOC技术14
1.2.10 SIP技术16
1.2.11微系统技术17
1.3封装基板技术19
1.3.1基板组成和材料特性20
1.3.2基板分类和工艺25
1.3.3背板41
1.3.4金属基板41
1.3.5陶瓷基板42
1.3.6埋置式多层基板44
1.3.7刚挠组合基板46
习题46
第2章 机械振动基础48
2.1机械振动概述48
2.1.1电子产品的机械环境48
2.1.2机械振动对电子产品的危害50
2.1.3线性弹性系统的模型化50
2.2 振动原理51
2.2.1机械振动的基本概念53
2.2.2振动方程的建立54
2.2.3周期振动及其谱分析55
2.2.4 单自由度自由振动55
2.2.5单自由度受迫振动62
2.2.6多自由度自由振动72
2.2.7多自由度受迫振动80
习题82
第3章 电子部件机械振动84
3.1 PCB振动84
3.1.1矩形板振动85
3.1.2圆形板振动88
3.1.3带肋平板振动89
3.2悬挂元件振动91
3.2.1无质量梁振动92
3.2.2变截面梁振动93
3.2.3复合梁振动95
3.2.4变压器振动97
3.2.5门形结构振动99
习题102
第4章 电子封装结构热控制理论基础104
4.1导热104
4.1.1导热的基本定律104
4.1.2典型截面导热问题109
4.2对流换热111
4.2.1对流概述111
4.2.2对流控制方程及分析解112
4.2.3对流换热的实验关联式137
4.3热辐射141
4.3.1辐射概述141
3.3.2热辐射基本定律142
4.3.3热辐射的计算145
习题150
第5章 电子器件封装热设计152
5.1电子芯片封装结构热应力152
5.1.1温度场计算152
5.1.2应力场计算156
5.1.3电子芯片热应力问题简化分析159
5.2 DIP封装热设计160
5.3 PGA封装热设计162
5.4 QFP封装热设计165
5.5 BGA封装热设计166
5.6叠层芯片S SP封装元件热应力分析169
5.7 3D封装热设计172
习题175
第6章 PCB的热设计177
6.1 PCB上的热源177
6.2 PCB结构设计178
6.2.1元器件排列方式178
6.2.2 PCB走线设计183
6.2.3 PCB材料选择186
6.3 PCB散热方式187
6.3.1 MCM自然风冷却189
6.3.2 MCM组装的PCB强迫风冷195
6.3.3 MCM组装的PCB微通道散热201
6.3.4液态金属散热简介205
习题206
第7章 高速电路209
7.1高速信号和高速电路系统209
7.1.1低速信号和高速信号209
7.1.2低速电路、高速电路和射频电路210
7.2高速电路系统PCB设计简介210
7.2.1传统的PCB设计方法210
7.2.2针对高速电路的PCB设计方法211
7.2.3高速电路系统PCB设计关键技术212
7.3高速电路相关电子学术语213
7.3.1电流213
7.3.2电压213
7.3.3直流和交流214
7.3.4频率214
7.3.5谐波214
7.3.6滤波215
7.3.7时序215
7.3.8相移216
7.3.9阻抗216
7.3.10去耦和旁路217
7.3.11差分信号217
7.3.12传播时间218
7.3.13时间常数218
7.3.14带宽218
7.3.15传输线219
7.3.16反射219
7.3.17串扰220
7.3.18电磁干扰221
7.3.19信号完整221
7.4高速电路中常用电子元件特性分析221
7.4.1电阻221
7.4.2电容222
7.4.3电感和磁珠223
7.5高速电路的PCB设计225
7.5.1 PCB基础知识225
7.5.2常用PCB设计软件226
7.5.3高速电路PCB设计原则228
7.5.4高速电路PCB的布局布线策略231
习题231
参考文献233