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第1章 Protel 99 SE概述1

1.1 Protel 99 SE的特点与组成1

1.1.1 Protel 99 SE的特点1

1.1.2 Protel 99 SE的组成2

1.2 Protel 99 SE的文档管理4

1.2.1 设计数据库文件及其创建4

1.2.2 设计管理器5

1.2.3 设计文档的类型7

1.2.4 设计文档的基本操作8

1.2.5 设计文档的权限管理10

1.3 Protel 99 SE设计环境定制13

1.3.1 Customize13

1.3.2 Preferences14

1.3.3 Design Utilities15

1.4 多层板设计基本流程16

1.5 设计一块电路板17

1.6 小结24

第2章 原理图设计25

2.1 电路原理图设计基础25

2.1.1 原理图编辑器功能介绍25

2.1.2 原理图编辑环境设置26

2.1.3 电路原理图设计的一般步骤27

2.1.4 电路原理图设计要点及常用技巧28

2.2 原理图元件库操作37

2.2.1 元件库管理器37

2.2.2 元件库基本操作38

2.2.3 库元件的创建和管理41

2.2.4 元件创建典型实例42

2.3 层次原理图的绘制48

2.3.1 层次原理图基础48

2.3.2 层次原理图的设计方法52

2.3.3 重复性层次原理图设计56

2.3.4 层次原理图设计要点56

2.4 电路原理图绘制完成后的工作64

2.4.1 电气规则检查64

2.4.2 元件封装形式的遗漏检查67

2.4.3 元件自动编号70

2.4.4 网络表的生成72

2.4.5 其他常用报表的生成74

2.4.6 应用原理图模板创建原理图77

2.4.7 放置PCB布线规则符号83

2.4.8 原理图的拼接打印87

2.5 小结90

第3章 多层板设计基础92

3.1 PCB基础知识92

3.1.1 PCB的结构及相关概念92

3.1.2 PCB设计基本操作95

3.1.3 多层板的一般设计步骤99

3.1.4 一些常用系统参数的设置101

3.2 PCB元件库的编辑与管理102

3.2.1 PCB库元件的创建102

3.2.2 PCB库元件创建的典型技巧及应当注意的问题106

3.2.3 一个贴片IC的建立实例108

3.3 多层板设计的元件布局110

3.3.1 与元件布局相关的设计规则110

3.3.2 元件布局的3种方式114

3.3.3 元件布局的一般准则117

3.3.4 多层板的布局特点119

3.4 多层板设计的布线工作121

3.4.1 与布线有关的设计规则121

3.4.2 自动布线127

3.4.3 手工布线135

3.4.4 多层板的布线特点137

3.5 设计规则检查及报表文件输出138

3.5.1 设计规则检查138

3.5.2 报表文件输出141

3.6 一个两层PCB设计实例144

3.7 小结155

第4章 多层板设计实用技巧157

4.1 图件的选择157

4.2 导线绘制技巧159

4.2.1 不同形状导线的绘制159

4.2.2 导线的“Automatically Remove”功能161

4.2.3 导线的删除163

4.3 元件操作技巧164

4.3.1 元件的复制粘贴165

4.3.2 更改元件的封装形式165

4.3.3 分解元件的封装167

4.4 全局编辑功能168

4.4.1 导线的全局编辑168

4.4.2 元件的全局编辑170

4.4.3 焊盘和过孔的全局编辑172

4.5 类定义及操作173

4.5.1 网络类的编辑和管理174

4.5.2 元件类的编辑和管理179

4.5.3 飞线类和焊盘类181

4.6 其他一些常用功能182

4.6.1 特殊粘贴182

4.6.2 阵列粘贴184

4.6.3 交叉检索190

4.6.4 元件重编号190

4.6.5 放置屏蔽导线192

4.6.6 放置泪滴193

4.7 小结195

第5章 多层板设计进阶196

5.1 中间层的创建及设置196

5.1.1 中间层的概念和意义196

5.1.2 中间层创建和管理工具197

5.1.3 中间层的常用设置及操作200

5.2 内电层分割201

5.2.1 与内电层相关的设计规则201

5.2.2 内电层分割的方法及技巧202

5.2.3 内电层分割的基本原则及注意事项208

5.3 多层板的层叠结构210

5.3.1 层数的选择与叠加原则210

5.3.2 层叠结构实例分析212

5.3.3 常用的层叠结构214

5.4 PCB设计的特殊操作215

5.4.1 覆铜215

5.4.2 补泪滴219

5.4.3 包地220

5.5 值得注意的多层板设计原则总结221

5.6 DSP＆CPLD控制板的4层板设计实例223

5.7 小结230

第6章 电磁兼容性设计232

6.1 高速电路的电磁兼容性分析232

6.1.1 电磁兼容特性232

6.1.2 高速电路的干扰源234

6.1.3 高速电路的干扰防护236

6.2 多层板电磁兼容性设计239

6.2.1 多层板电磁兼容性设计的一般原则239

6.2.2 多层板电源部分的EMC设计244

6.2.3 多层板地部分的EMC设计245

6.2.4 Protel 99 SE中有关多层高速PCB的EMC的设置247

6.3 电源模型的建立及电源完整性分析253

6.3.1 电源模型的建立253

6.3.2 电源完整性分析254

6.4 小结255

第7章 信号完整性分析与设计256

7.1 信号完整性的概念256

7.1.1 信号完整性问题及其产生机理256

7.1.2 信号完整性的基本概念258

7.2 影响信号完整性的因素及常用处理措施259

7.3 Protel 99 SE中信号完整性的规则设置260

7.3.1 Protel 99 SE中关于信号完整性的设置260

7.3.2 启用Protel 99 SE中信号完整性的规则检查268

7.3.3 设置电阻、电容、电感和芯片等器件的类型映射269

7.4 基于信号完整性的高速PCB设计271

7.4.1 Protel 99 SE的信号完整性分析仿真器271

7.4.2 信号完整性分析模型简介272

7.4.3 信号完整性分析模型的建立和导入272

7.4.4 基于信号完整性分析的PCB设计276

7.5 小结282

第8章 多层板设计综合实例284

8.1 6层板设计实例284

8.2 8层板设计实例296

8.3 小结305