图书介绍

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超大规模集成电路微细加工技术
  • (日)半导体研究振兴会编;高存贞等译 著
  • 出版社: 北京:国防工业出版社
  • ISBN:15034·2096
  • 出版时间:1981
  • 标注页数:235页
  • 文件大小:27MB
  • 文件页数:246页
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图书目录

目录1

第一章 光致抗蚀剂、电子束抗蚀剂的物理化学1

1.1 激活能的重要性1

1.2 光和物质的相互作用——激发态的产生1

1.3 光致抗蚀剂和增感剂的电子态4

1.4 激发态中的化学反应11

1.5 增感以及分子之间能量的迁移17

1.6 放射线及其与物质的相互作用19

1.7 光致抗蚀剂和电子束、X射线抗蚀剂之间的不同点和相似点24

1.8 结束语27

第一章附表目录29

第二章 最近微细加工用的光致抗蚀剂材料37

2.1 光致抗蚀剂工艺概况37

2.2 负型光致抗蚀剂40

2.3 正型光致抗蚀剂50

3.1 前言56

第三章 光掩模56

3.2 掩模制作工艺的种类与选择57

3.3 原图数据的产生61

3.4 图形的发生65

3.5 掩模图形的形成67

3.6 测量技术71

3.7 特殊的光掩模制作技术76

3.8 结束语80

4.2 图形形成技术81

第四章 光刻蚀技术81

4.1 前言81

4.3 位置对准技术89

4.4 测量技术92

4.5 结束语94

第五章 电子束刻蚀技术96

5.1 前言96

5.2 电子束抗蚀剂96

5.4 结束语111

6.1 前言114

6.2 形成微细图形所需要的刻蚀技术114

第六章 X射线刻蚀114

6.3 曝光系统的结构115

6.4 X射线源117

6.5 掩模122

6.6 抗蚀剂126

6.7 图形位置的对准130

6.8 曝光装置和曝光图形的实例及其讨论131

6.9 在器件上的应用132

6.10 X射线曝光的利弊133

6.11 结束语135

第七章 位置控制137

7.1 前言137

7.2 定位机构137

7.3 所需精度与驱动速度139

7.4 定位机构的种类和设计条件142

7.5 检测机构与控制机构145

第八章 离子腐蚀148

8.1 前言148

8.2 离子腐蚀148

8.3 等离子腐蚀153

8.4 各种腐蚀方法的比较161

8.5 干腐蚀种类162

8.6 结束语163

9.2 氟化学及其工业系统164

9.1 前言164

5.3 电子束刻蚀164

第九章 氟化碳系化合物的性质、制造方法及反应性164

9.3 氟及氟化物的特性165

9.4 氟化碳的性质166

9.5 氟化碳的制造方法和精制方法177

9.6 反应性180

9.7 结束语185

第十章 干腐蚀188

10.1 前言188

10.2 反应溅射腐蚀的基本特性189

10.3 腐蚀材料与腐蚀剂的关系191

10.4 样品温度上升与光致抗蚀剂193

10.5 实用化的课题194

第十一章 离子镀膜基础与应用196

11.1 前言196

11.2 离子镀膜196

11.3 离子镀膜法形成的膜的结构200

11.4 反应性离子镀膜204

11.5 高真空离子镀膜212

11.6 展望未来215

第十二章 等离子体用于表面处理和薄膜生长216

12.1 引言216

12.2 等离子体的状态和性质216

12.3 等离子体的产生和在表面处理方面的应用218

12.4 用非平衡等离子体处理固体表面219

12.5 用等离子体CVD生成薄膜227

12.6 用等离子体熔射进行表面涂覆233

12.7 结束语234

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