图书介绍
微机电系统（MEMS）工艺基础与应用PDF|Epub|txt|kindle电子书版本网盘下载
- 邱成军，曹姗姗，卜丹编著 著
- 出版社： 哈尔滨：哈尔滨工业大学出版社
- ISBN：7560351094
- 出版时间：2016
- 标注页数：301页
- 文件大小：47MB
- 文件页数：309页
- 主题词：
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图书目录
第1章 MEMS系统简介1
1.1 MEMS的基本概念及特点1
1.2 MEMS的研究领域2
1.3 MEMS的发展现状与发展趋势5
第2章 MEMS相关力学基础8
2.1 应力与应变8
2.2 简单负载条件下挠性梁的弯曲12
2.3 扭转变形16
2.4 本征应力17
2.5 动态系统、谐振频率和品质因数19
2.6 弹簧常数和谐振频率的调节23
第3章 体硅加工工艺24
3.1 湿法刻蚀24
3.2 刻蚀自停止技术57
3.3 干法刻蚀68
3.4 SCREAM工艺75
第4章 表面微加工工艺77
4.1 表面微加工基本原理77
4.2 多晶硅的表面微加工80
4.3 SOI表面微加工87
4.4 光刻胶表面微加工90
4.5 表面微加工中的力学问题91
4.6 体硅加工技术与表面微加工技术94
4.7 HARPSS工艺95
4.8 Hexsil工艺98
第5章 硅片键合工艺100
5.1 阳极键合100
5.2 硅熔融键合106
5.3 黏合剂键合110
5.4 共晶键合112
5.5 BDRIE工艺114
5.6 硅片溶解法115
第6章 LIGA技术116
6.1 LIGA基本工艺流程116
6.2 制作技术117
6.3 LIGA技术的扩展128
6.4 EFAB技术133
6.5 其他微加工技术134
第7章 MEMS传感器138
7.1 MEMS物理传感器138
7.2 MEMS化学量传感器182
7.3 MEMS生物量传感器185
第8章 MEMS执行器195
8.1 MEMS执行器的材料196
8.2 MEMS电动机202
8.3 微泵与微阀218
8.4 微阀231
8.5 微行星齿轮减速器233
第9章 MEMS的封装237
9.1 MEMS的封装材料238
9.2 MEMS的封装工艺238
第10章 MEMS的应用及检测技术244
10.1 MEMS应用244
10.2 MEMS的检测263
参考文献299