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第1章　印制电路概述1

1.1 印制电路的相关定义和功能1

1.1.1 印制电路的相关定义1

1.1.2　印制电路在电子设备中的地位和功能2

1.2　印制电路的发展史、分类和特点2

1.2.1　早期的制造工艺2

1.2.2　现代印制电路的发展3

1.2.3　印制电路的特点和分类5

1.3　印制电路制造工艺简介7

1.3.1　减成法7

1.3.2　加成法9

1.4　我国印制电路制造工艺简介10

1.4.1 单面印制电路板生产工艺10

1.4.2　双面印制电路板生产工艺10

1.4.3　多层印制电路板生产线16

1.4.4　挠性印制电路和齐平印制电路的制造工艺16

1.5 习题18

第2章　基板材料19

2.1　覆铜箔层压板及其制造方法19

2.1.1　覆铜箔层压板分类19

2.1.2　覆铜箔层压板制造方法20

2.2　覆铜箔层压板的特性22

2.2.1　覆铜箔层压板的力学特性22

2.2.2　覆铜箔层压板热特性23

2.2.3　覆铜箔层压板电气特性25

2.3　覆铜箔层压板电性能测试26

2.3.1　表面电阻和体积电阻系数试验27

2.3.2　介电常数和介电损耗试验27

2.3.3　平行层向绝缘电阻试验27

2.3.4　垂直于板面电气强度试验27

2.3.5　表面腐蚀27

2.3.6　边缘腐蚀28

2.4　习题28

第3章　印制电路板设计与布线29

3.1　设计的一般原则29

3.1.1　印制电路板的类型29

3.1.2　坐标网络系统29

3.1.3　设计放大比例30

3.1.4　印制电路板的生产条件30

3.1.5　标准化30

3.1.6　设计文件30

3.2　设计应考虑的因素31

3.2.1　基材的选择31

3.2.2　表面镀层和表面涂覆层的选择32

3.2.3　机械设计原则32

3.2.4　印制电路板的结构尺寸33

3.2.5　孔34

3.2.6　连接盘35

3.2.7　印制导线35

3.2.8　印制插头36

3.2.9　电气性能36

3.2.10　可燃性40

3.3　CAD设计技术40

3.3.1　CAD技术的发展概况40

3.3.2　原理图的设计40

3.3.3　PCB图的设计42

3.3.4　计算机辅助制造（CAM）数据的产生47

3.4　习题49

第4章　照相制版技术50

4.1　感光材料的结构和性能50

4.1.1　感光材料的结构50

4.1.2　感光材料的照相性能52

4.1.3　感光材料的分类55

4.2　感光成像原理56

4.2.1　潜影的形成56

4.2.2　增感58

4.3　显影59

4.3.1　显影机理59

4.3.2　显影方法60

4.3.3　显影液的组成61

4.3.4　常用显影液的配制及性能62

4.3.5　显影条件及过程对图像质量的影响63

4.4　定影65

4.4.1　定影的定义65

4.4.2　定影原理65

4.4.3　定影液的配制65

4.4.4　影响定影的因素68

4.4.5　水洗68

4.4.6　图像的加厚与减薄69

4.5　图像反转冲洗工艺71

4.5.1　反转冲洗原理71

4.5.2　反转冲洗工艺71

4.6　重氮盐感光材料72

4.6.1　重氮盐感光材料的组成与分类73

4.6.2　重氮感光材料负性印像法76

4.6.3　微泡照相技术77

4.7　习题78

第5章　图形转移80

5.1　光致抗蚀剂的分类与作用机理80

5.1.1　概述80

5.1.2　光交联型光敏树脂81

5.1.3　光分解型光敏抗蚀剂82

5.1.4　光聚合型光敏抗蚀剂83

5.1.5　光增感84

5.1.6　光敏抗蚀剂的感光度和分辨率84

5.2　丝网制版用液体光敏抗蚀剂85

5.2.1　重铬酸盐系水溶性光敏抗蚀剂85

5.2.2　重氮化合物水溶性光敏抗蚀剂86

5.3　丝印印料光敏抗蚀剂87

5.3.1　概述87

5.3.2　热固型印料88

5.3.3　光固化型印料92

5.4　干膜抗蚀剂94

5.4.1　概述94

5.4.2　抗蚀干膜的基本性能96

5.5　习题97

第6章　化学镀与电镀技术98

6.1 电镀铜98

6.1.1　铜镀层的作用及对镀层、镀液的基本要求98

6.1.2　镀铜液的选择99

6.1.3　光亮酸性镀铜101

6.1.4　半光亮酸性镀铜103

6.1.5　印制电路板镀铜的工艺过程104

6.1.6　脉冲镀铜106

6.2　电镀Sn-Pb合金107

6.2.1　Sn-Pb合金镀配方与工艺规范107

6.2.2　主要成分的作用108

6.2.3　工艺参数的影响109

6.2.4　磺酸盐体系电镀Sn-Pb合金或纯锡层110

6.3 电镀镍和电镀金111

6.3.1　插头电镀镍与金111

6.3.2 电镀镍／闪镀金或电镀镍／电镀厚金112

6.4　化学镀镍／浸金114

6.4.1　化学镀镍／金发展的背景114

6.4.2　化学镍和化学浸金的状况114

6.4.3　化学镀镍115

6.4.4　化学浸金117

6.5　脉冲镀金、化学镀金及激光化学镀金118

6.5.1　脉冲镀金118

6.5.2　化学镀金120

6.6　化学镀锡、镀银、镀钯和镀铑121

6.6.1　化学镀锡121

6.6.2　化学镀银122

6.6.3　化学镀钯123

6.6.4　化学镀铑124

6.7　习题125

第7章　孔金属化技术127

7.1　概述127

7.2　钻孔技术128

7.2.1　数控钻孔128

7.2.2　激光钻孔130

7.2.3　化学蚀孔133

7.3　去钻污工艺134

7.3.1　等离子体处理法135

7.3.2　浓硫酸处理法137

7.3.3　碱件高锰酸钾处理法137

7.3.4　PI调整法138

7.4　化学镀铜技术139

7.4.1　化学镀铜的原理139

7.4.2　化学镀铜的工艺过程141

7.5　一次化学镀厚铜孔金属化工艺145

7.5.1　双面印制电路板一次化学镀厚铜145

7.5.2　多层印制电路板一次化学镀厚铜工艺146

7.6　孔金属化的质量检测146

7.6.1　背光试验法147

7.6.2　玻璃布试验147

7.6.3　金相显微剖切147

7.7　直接电镀技术148

7.7.1　概述148

7.7.2　钯系列149

7.7.3　导电性高分子系列150

7.7.4　碳黑系列——C黑导电膜153

7.8　习题154

第8章　蚀刻技术155

8.1　概述155

8.2　三氯化铁蚀刻156

8.2.1　三氯化铁蚀刻剂的组成156

8.2.2　蚀刻机理156

8.2.3　蚀刻工艺因素157

8.2.4　蚀刻工艺158

8.3　氯化铜蚀刻159

8.3.1　酸性氯化铜蚀刻剂159

8.3.2　碱性氯化铜蚀刻163

8.4　其他蚀刻工艺167

8.4.1　过氧化氢-硫酸蚀刻工艺167

8.4.2　过硫酸盐蚀刻168

8.4.3　铬酸-硫酸蚀刻169

8.5　侧蚀与镀层突沿170

8.5.1　侧蚀原因170

8.5.2　减小侧蚀的方法171

8.5.3　突沿的产生171

8.6　习题172

第9章　焊接技术174

9.1　焊料174

9.1.1　锡-铅焊料174

9.1.2　无氧化焊料176

9.1.3　改善锡-铅焊料性质的措施177

9.1.4　无铅焊料177

9.2　助焊剂182

9.2.1　助焊剂的作用182

9.2.2　助焊剂应具备的条件183

9.2.3　助焊剂的分类183

9.2.4　助焊剂的成分184

9.3　锡-铅合金镀层的热熔技术187

9.3.1 印制电路板Sn-Pb镀层的热熔187

9.3.2　印制电路板的热熔方法187

9.3.3　热风整平技术191

9.4　焊接工艺191

9.4.1　预涂助焊剂191

9.4.2　预热192

9.4.3　焊料槽193

9.4.4　波峰焊194

9.5　习题197

第10章　多层印制电路板198

10.1　概述198

10.2　多层印制电路板的设计200

10.3　多层印制电路板专用材料202

10.3.1　薄覆铜箔层压板202

10.3.2　多层印制电路板用浸渍材料（半固化片或粘结片）203

10.4　多层印制电路板的定位系统205

10.4.1　销钉定位206

10.4.2　无销钉定位207

10.5　多层印制电路板的层压207

10.5.1　层压设备及工装用具208

10.5.2　层压前的准备208

10.5.3　层压前的叠层209

10.5.4　层压210

10.6　多层印制电路板的可靠性检测214

10.7　习题215

第11章　挠性及刚挠印制电路板216

11.1　概述216

11.1.1　挠性印制电路板的定义216

11.1.2　挠性印制电路板的性能特点216

11.1.3　挠性印制电路板的用途217

11.1.4　挠性印制电路板的分类217

11.1.5　挠性及刚挠印制电路板的结构形式221

11.1.6　挠性印制电路板的发展过程221

11.1.7　挠性印制电路板的技术现状223

11.2　挠性及刚挠印制电路板的材料及设计标准223

11.2.1　挠性介质薄膜223

11.2.2　粘结片薄膜224

11.2.3　铜箔225

11.2.4　覆盖层225

11.2.5　增强板226

11.2.6　刚性层压板226

11.2.7　材料的热膨胀系数226

11.2.8　挠性印制电路板的设计标准227

11.3　挠性印制电路板的制造227

11.3.1　挠性单面印制电路板制造227

11.3.2　挠性双面印制电路板和挠性多层印制电路板的制造230

11.3.3　刚挠结合板制造工艺236

11.4　挠性及刚挠印制电路板的性能要求237

11.4.1　挠性印制电路板的试验方法237

11.4.2　挠性及刚挠印制电路板的尺寸要求238

11.4.3　挠性及刚挠印制电路板的外观238

11.4.4　物理性能要求240

11.5　挠性印制电路板的发展趋势240

11.5.1　高密度化241

11.5.2　多层化-刚挠结合化241

11.5.3　薄型化242

11.5.4　信号传输高速化242

11.5.5　覆盖层-精细线路的开窗板制作243

11.5.6　两面突出结构243

11.5.7　微凸盘阵列244

11.6　习题245

第12章　高密度互连积层多层印制电路板工艺246

12.1　概述246

12.1.1　积层多层印制电路板的类型246

12.1.2　高密度趋向247

12.2　积层多层印制电路板用材料248

12.3　积层多层印制电路板的关键工艺250

12.3.1　积层多层印制电路板芯板的制造250

12.3.2　孔加工251

12.3.3　绝缘层的粘结251

12.3.4　电镀和图形制作251

12.3.5　多层间的连接252

12.3.6　PCB的表面处理252

12.4　积层多层印制电路板盲孔的制造技术252

12.4.1　盲孔的形成252

12.4.2　化学蚀刻法254

12.4.3　工艺过程254

12.5 积层多层印制电路板工艺的实例分析——导电胶堵法（ALIVH）与导电凸块法（B2it）积层多层印制电路板工艺257

12.5.1　ALIVH积层多层印制电路板工艺257

12.5.2　B2it积层多层印制电路板工艺263

12.6　习题266

第13章　集成元件印制电路板267

13.1　概述267

13.1.1　埋入无源元件印制电路板的应用267

13.1.2　埋入无源元件印制电路板的优点和问题268

13.1.3　集成印制电路板中埋入元件的类型270

13.2　埋入平面电阻印制电路板271

13.2.1　埋入平面电阻材料271

13.2.2　电阻材料的电阻值271

13.2.3　平面型电阻器的方块电阻273

13.2.4　平面电阻器的组合273

13.2.5　埋入平面电阻PCB的制造技术274

13.3　埋入平面电容器印制电路板277

13.3.1　平面电容器原理278

13.3.2 电容的设计278

13.3.3　埋入电容的高频特性279

13.3.4　埋入平面电容材料281

13.3.5　埋入平面电容器PCB制造技术282

13.4　埋入平面电感器印制电路板283

13.5　埋入无源元件印制电路板的可靠性283

13.6　习题286

第14章　特种印制电路板技术287

14.1　高频微波印制电路板287

14.1.1　概述287

14.1.2　微波多层印制电路板基材性能288

14.1.3　微波双面印制电路板的制造292

14.1.4　微波多层印制电路板的制造297

14.2　金属基印制电路板299

14.2.1　概述299

14.2.2　金属基印制电路板的结构300

14.2.3　单面金属基印制电路板的制造301

14.2.4　双面铝基印制电路板的制造303

14.2.5　金属基板热阻的测试304

14.3　厚铜箔埋／盲孔多层印制电路板306

14.3.1　厚铜箔埋／盲孔多层印制电路板的定义306

14.3.2　厚铜箔埋／盲孔多层印制电路板的意义306

14.3.3　典型的实例307

14.3.4　厚铜箔埋／盲孔多层印制电路板制造要领307

14.4　习题310

第15章　印制电路板清洗技术311

15.1　污染来源及危害311

15.1.1 印制电路板污染的来源311

15.1.2　污染物的危害分析312

15.1.3　污染物对电路性能的危害313

15.1.4　清洗的必要性313

15.2　氟碳溶剂清洗314

15.2.1　氟碳溶剂的特点314

15.2.2　氟碳溶剂清洗工艺315

15.2.3　氟碳溶剂的危害316

15.3　半水清洗316

15.3.1　半水清洗材料317

15.3.2　半水清洗工艺318

15.3.3　半水清洗设备318

15.3.4　半水清洗的优缺点321

15.4　水清洗技术和免清洗技术321

15.4.1　水清洗技术321

15.4.2　免清洗技术322

15.5　印制电路板清洗效果的评价323

15.5.1　定性方法323

15.5.2　半定量方法323

15.5.3　定量方法324

15.6　习题324

第16章　印制电路板生产中的三废控制325

16.1 印制电路板生产中的三废（废水、废气、固体废料）回收技术325

16.1.1 印制电路板生产工序中的三废325

16.1.2　印制电路板生产中的废液回收技术326

16.2　印制电路板生产中的三废处理技术328

16.2.1　化学沉淀法的基本含义328

16.2.2　印制电路板生产中的废水处理工艺及方法329

16.2.3　废气处理332

16.2.4　印制电路板废弃物处理333

16.3　印制电路行业污染预防方案334

16.4　习题334

第17章　印制电路板质量与标准336

17.1　标准、标准化与印制电路板336

17.2　标准的分类336

17.2.1　按标准化的对象分类336

17.2.2　按标准的约束力分类337

17.2.3　按标准的适应领域和有效范围分级337

17.2.4　按标准的层次结构划分338

17.3　印制电路板标准339

17.3.1　我国印制电路板标准339

17.3.2　国外印制电路板标准341

17.4　印制电路板的相关标准344

17.4.1 印制电路板试验方法标准344

17.4.2　印制电路板设计标准346

17.4.3　印制电路板原材料标准347

17.4.4　其他有关标准348

17.5　印制电路板的质量与合格评定350

17.5.1 印制电路板与印制电路板质量350

17.5.2　印制电路板的合格评定350

17.5.3　印制电路板制造厂的认定与认证352

17.6 习题353

第18章　无铅化技术与工艺354

18.1 电子产品实施无铅化的提出354

18.1.1 电子产品实施无铅化消除对环境的污染354

18.1.2　欧盟绿色指令的要求354

18.2　无铅焊料及其特性355

18.2.1　无铅焊料的基本条件356

18.2.2　无铅焊料类型与主要特点358

18.2.3　无铅焊料与有铅焊料的比较359

18.3　无铅焊料的焊接360

18.3.1　无铅焊料合金的低共（晶）熔点361

18.3.2　无铅焊料合金的润湿性能361

18.3.3　无铅焊料焊接的可靠性362

18.4　无铅化对电子元器件的要求367

18.4.1　元器件的耐热性能367

18.4.2　电子元器（组）件引脚表面涂（镀）层无铅化367

18.5　无铅化对覆铜箔层压板的基本要求368

18.5.1　高的热分解温度（Td）369

18.5.2　采用高Tg的树脂基材370

18.5.3　选用低热膨胀系数的覆铜箔层压板材料370

18.5.4　提高耐CAF特性371

18.6　无铅化对PCB基板的主要要求371

18.6.1　PCB制板的加工改进372

18.6.2　改善PCB导（散）热措施373

18.6.3　PCB焊盘表面涂覆（镀）层的要求374

18.7　习题380

第19章　印制电路板技术现状与发展趋势381

19.1 印制电路板技术发展进程381

19.2　印制电路工业现状与特点381

19.2.1 全球PCB销售概况381

19.2.2　全球PCB产品市场特点382

19.3　推动现代印制电路板技术发展的主要因素383

19.3.1　集成电路高集成度化383

19.3.2　安装技术的进步384

19.4　印制电路板制造技术的发展趋势390

19.4.1　适应高密度化、高频化要求的发展预测391

19.4.2　满足IC封装对基板的特别要求的发展预测394

19.4.3　满足绿色化要求的发展预测395

19.4.4　适应于复合安装化方面的发展预测396

19.4.5　适应于搭载新功能电子元件要求的发展预测397

19.4.6　适应于低成本化要求的发展预测398

19.4.7　适应于短交货期要求的发展预测399

19.5　习题399

参考文献401