厚薄膜混合微电子学手册PDF|Epub|txt|kindle电子书版本网盘下载

厚薄膜混合微电子学手册PDF格式电子书版下载

注意：本站所有压缩包均有解压码： 点击下载压缩包解压工具

目录1

第1章 引言1

1.1 混合微电路的族谱1

1.1.1 印刷电路板2

1.1.2 厚膜2

1.1.3 薄膜2

1.1.4 集成电路2

1.1.5 模块3

1.2 对混合微电路的需求3

1.2.1 多层电路4

1.2.3 数据处理5

1.2.2 军事应用5

1.2.4 电信6

1.2.5 汽车行业7

1.2.6 医学7

1.2.7 宇航系统8

1.2.8 高频电路9

1.3 选用混合微电路的理由9

1.4 混合微电路应用10

1.4.1 汽车行业10

1.4.2 商用产品11

1.4.3 医学13

1.4.4 电信14

1.4.5 消费电子15

1.4.6 军事应用16

1.5 典型的微电子产品17

1.5.1 消费类电子产品17

1.5.2 工业应用19

1.5.3 军事和宇航应用20

1.5.4 汽车工业22

1.5.5 微波工程22

1.5.6 多芯片模块22

1.6 小结24

参考文献24

推荐读物33

2.1.1 影响电阻值的因素35

2.1 数学基础35

第2章 混合微电路的数学基础、电路设计和布图规则35

2.1.2 厚膜沉积的数学模型43

2.1.3 丝网印刷膜厚的理论模型44

2.1.4 厚膜电阻设计44

2.1.5 薄膜厚度的理论模型45

2.1.6 损耗因素或电介质材料的介质损耗46

2.1.7 电感器47

2.1.8 密封传送特性的理论模型50

2.2 电路设计和布图规则51

2.2.1 混合电路设计元素53

2.2.2 厚膜混合电路设计55

2.2.3 混合微电路布图的基本规则62

参考文献66

推荐读物71

第3章 计算机辅助设计及图形生成技术73

3.1 计算机辅助设计技术73

3.1.1 混合微电路的尺寸和复杂性73

3.1.2 CALMA在线设计过程79

3.1.3 混合微电路计算机辅助设计技术79

3.1.4 电路版图设计81

3.2 图形生成技术84

3.2.1 加法工艺84

3.2.2 减法工艺85

3.2.3 照相平版印刷术87

参考文献95

推荐读物100

第4章 厚膜基础102

4.1 厚膜基片102

4.1.1 基片材料103

4.1.2 物理特性105

4.1.3 基片制造106

4.1.4 电气性能108

4.1.5 应用LTCC的多层技术108

4.2 厚膜导体材料110

4.2.1 金属的导电性110

4.2.2 导体材料111

4.2.3 导体浆料114

4.3.1 物理特性115

4.3 厚膜电阻115

4.3.2 电阻特性117

4.4 介质浆料117

4.4.1 低K值介质材料118

4.4.2 高K值介质材料119

4.5 厚膜电感器119

参考文献120

推荐读物127

第5章 厚膜沉积技术128

5.1 厚膜工艺128

5.2 丝网印刷129

5.2.1 丝网印刷机131

5.2.2 烘干和烧结134

参考文献138

推荐读物141

第6章 薄膜基础143

6.1 薄膜基片144

6.1.1 基片材料144

6.2 物理特性146

6.2.1 基片的特性146

6.2.2 金属的特性147

6.3 薄膜导体149

6.3.1 导体材料和特性149

6.4.1 电阻特性153

6.4 薄膜电阻153

6.4.2 电阻材料156

6.5 薄膜电容159

6.5.1 电容特性159

6.5.2 电容材料160

6.6 薄膜电感162

6.7 21世纪的技术163

参考文献166

推荐读物174

第7章 薄膜沉积技术176

7.1 物理气相沉积176

7.1.1 涡轮分子泵177

7.1.2 低温抽气泵178

7.2 瞬间蒸发180

7.3 溅射180

7.4 化学气相沉积183

7.5 离子束沉积185

7.5.1 离子束溅射沉积185

7.5.2 离子束辅助沉积186

7.6 脉冲激光沉积（激光烧蚀）186

7.7 高密度等离子辅助沉积186

7.8 电镀187

7.8.1 电极电镀法187

7.10 原子层沉积188

7.9 溶胶-凝胶涂覆法188

7.8.2 化学镀188

7.11 小结189

参考文献189

推荐读物194

第8章 元器件组装与互连195

8.1 元器件组装195

8.1.1 硅-金共熔键合196

8.1.2 黏合剂和环氧键合197

8.1.3 锡焊199

8.1.4 焊料合金203

8.1.6 无铅互连204

8.1.5 再流焊系统204

8.2 互连205

8.2.1 热压线焊206

8.2.2 热声线焊209

8.2.3 超声线焊210

8.2.4 单点载带自动焊接211

8.2.5 激光线焊213

8.2.6 倒装芯片焊接214

参考文献214

推荐读物220

第9章 无源元件的调整221

9.1 喷砂调整222

9.2 激光调阻222

9.2.1 二氧化碳激光器224

9.2.2 钇铝石榴石（YAG）激光器225

9.3 激光调整系统229

9.3.1 调整工艺规程229

9.3.2 调阻的设计标准230

9.4 定义234

参考文献235

推荐读物238

第10章 封装和热考虑239

10.1 封装材料240

10.2 封装系统242

10.2.1　TO封装242

10.2.2 扁壳封装243

10.2.3 芯片载体244

10.2.4 小外形封装247

10.2.5 片上系统247

10.2.6 芯片级封装248

10.2.7 晶片级封装249

10.2.8 三维封装249

10.3 封装的密封250

10.4 电子封装的热效应251

10.4.1 功耗251

10.4.2 热设计计算252

10.5 非稳态热传输模式254

10.5.5 可伐外壳内的热传导（区域3）255

10.5.4 氮气（N2）的热阻255

10.5.1 基片内部热阻255

10.5.3 热辐射255

10.5.2 自然对流255

10.6 倒装片技术256

10.7 封装材料的可靠性257

参考文献258

推荐读物263

第11章 多芯片模块和微波混合电路265

11.1 多芯片模块电路265

11.1.1 导体材料267

11.1.2 小结273

11.2 微波混合电路275

11.2.1 微波电路的主要要求277

11.2.2 波导283

11.2.3 传输线288

11.2.4 集中参数电路元件292

11.2.5 定向耦合器292

11.2.6 阻抗匹配293

11.2.7 微波集成电路294

11.2.8 介质谐振器298

参考文献299

附录A 术语308

附录B 单位换算316