电路设计技术与技巧 第2版PDF|Epub|txt|kindle电子书版本网盘下载

电路设计技术与技巧 第2版PDF格式电子书版下载

注意：本站所有压缩包均有解压码： 点击下载压缩包解压工具

第1章 接地与布线1

1.1接地1

1.1.1单元内部的接地2

1.1.2机壳地3

1.1.3铝的传导率4

1.1.4接地回路5

1.1.5电源回馈（电源地）7

1.1.6输入信号接地9

1.1.7输出信号接地12

1.1.8板间接口信号13

1.1.9星－点接地15

1.1.10单元间的接地连接15

1.1.11屏蔽17

1.1.12安全地20

1.2.1导线类型21

1.2导线与电缆21

1.2.2电缆类型23

1.2.3电力电缆23

1.2.4数据电缆和多芯电缆24

1.2.5 RF电缆26

1.2.6双绞线27

1.2.7串扰29

1.3传输线32

1.3.1特性阻抗33

1.3.2时域35

1.3.3频域37

第2章 印制电路40

2.1板的类型40

2.1.1材料40

2.1.2结构类型41

2.1.3类型选择42

2.1.4尺寸选择44

2.2设计规则45

2.1.5多层板的制作45

2.2.1导线宽度和间距47

2.2.2孔径和焊盘尺寸50

2.2.3导线布线52

2.2.4接地和配电53

2.2.5铜膜电镀及其修整56

2.2.6阻焊层56

2.2.7电路终端和连接器57

2.3板子装配：表面安装和过孔59

2.3.1表面安装设计的规则61

2.3.2插件位置63

2.3.3元件标识64

2.4表面保护65

2.4.1保护66

2.4.2保形涂覆67

2.5.1工艺图68

2.5源板和工艺图68

2.5.2制板69

第3章 无源元件71

3.1电阻器71

3.1.1电阻器的类型71

3.1.2容差74

3.1.3温度系数75

3.1.5电阻器中的电感77

3.1.4功率77

3.1.6脉冲处理78

3.1.7极端值电阻79

3.1.8可熔的保险电阻80

3.1.9电阻网络80

3.2电位器82

3.2.1电位器的类型82

3.2.2面板安装类型83

3.2.3电位器的应用84

3.3电容器86

3.3.1金属化膜和纸质电容器88

3.3.2多层陶瓷90

3.3.3单层陶瓷电容器92

3.3.4电解电容器92

3.3.5固体钽电解电容器95

3.3.6电容器的应用95

3.3.7串联电容器和直流漏电98

3.3.8介质吸收99

3.3.9电容器的自谐振99

3.4电感器101

3.4.1导磁率101

3.4.2电感器中的固有电容103

3.4.3电感器的应用103

3.4.4电感瞬变的危险105

3.5晶体和谐振器107

3.5.1谐振器108

3.5.2振荡器电路109

3.5.3温度110

3.5.4陶瓷谐振器110

第4章 有源元件113

4.1二极管113

4.1.1正向偏置113

4.1.2反向偏置116

4.1.3漏电流116

4.1.4 高频性能117

4.1.5开关时间118

4.1.6肖特基二极管119

4.1.7稳压二极管120

4.1.8用做箝位的稳压管123

4.2晶闸管和双向晶闸管124

4.2.1晶闸管和双向晶闸管的比较124

4.2.2触发特性125

4.2.3误触发126

4.2.5开关127

4.2.4导通127

4.2.6缓冲128

4.3双极型晶体管130

4.3.1泄漏130

4.3.2饱和131

4.3.3复合晶体管132

4.3.4安全工作区132

4.3.5增益133

4.3.6开关和高频特性134

4.3.7分级135

4.4结型场效应晶体管136

4.4.1夹断137

4.4.2应用138

4.4.3高阻抗电路140

4.5 MOS场效应管141

4.5.1低功率MOSFET142

4.5.2 VMOS功率场效应管143

4.5.3栅极驱动的阻抗144

4.5.4开关速度146

4.5.5导通状态的电阻146

4.6 IGBT147

4.6.1 IGBT的结构147

4.6.2相对于MOSFET和双极型晶体管的优点148

4.6.3缺点149

5.1理想运算放大器150

第5章 模拟集成电路150

5.1.1应用分类151

5.2实际运算放大器151

5.2.1失调电压151

5.2.2偏置和失调电流154

5.2.3共模影响155

5.2.4输入电压范围156

5.2.5输出参数156

5.2.7转换速率和大信号带宽158

5.2.6交流参数158

5.2.9建立时间160

5.2.8小信号带宽160

5.2.10振荡放大器161

5.2.11开环增益163

5.2.12噪声164

5.2.13电源电流和电压167

5.2.14温度参数168

5.2.15价格和使用价值169

5.2.16电流反馈运算放大器171

5.3比较器171

5.3.1输出参数172

5.3.2交流参数172

5.3.3用做比较器的运放（而且反之亦然）174

5.3.4迟滞和振荡175

5.3.5输入电压限制177

5.4.1齐纳基准源178

5.3.6比较器源178

5.4参考电压178

5.4.2能隙基准源179

5.4.3参考说明180

5.5电路建模181

第6章 数字电路183

6.1逻辑集成电路183

6.1.1抗扰性和阈值183

6.1.2扇出和加载186

6.1.3由开关电流引起的噪声188

6.1.4去耦189

6.1.5未使用的门输入191

6.2接口192

6.2.1模数混合192

6.2.2从模拟输入产生的数字电平194

6.2.3保护防止外部施加的过压196

6.2.4隔离197

6.2.5经典的接口标准199

6.2.6高性能数据接口标准202

6.3使用微控制器206

6.3.1微控制器是如何工作的207

6.3.2定时和量化约束209

6.3.3编程约束213

6.4微处理器的“看门狗”和监控213

6.4.1破坏的威胁213

6.4.2“看门狗”的设计214

6.4.3监控设计218

6.5软件保护技术220

6.5.1输入数据有效和平衡221

6.5.2数据和存储保护222

6.5.3重新初始化223

7.1概要224

7.1.1线性电源224

第7章 电源224

7.1.2开关电源225

7.1.3技术说明225

7.1.4是购买成品还是手工自制226

7.2输入和输出参数226

7.2.1电压226

7.2.2电流227

7.2.3保险丝228

7.2.4开关闭合浪涌电流或瞬间起峰电流229

7.2.5波形失真和干扰231

7.2.6频率233

7.2.7效率233

7.2.8根据输出推算出输入234

7.2.9低负载情况236

7.2.10整流器和电容器的选择237

7.2.11负载调整率和线路调整率238

7.2.12纹波和噪声239

7.2.13瞬态响应241

7.3反常情况242

7.3.1输出过载242

7.3.2输入瞬态244

7.3.3瞬态抑制器245

7.3.4过压保护246

7.3.5接通和断开247

7.4机械要求248

7.4.1外形尺寸和构造248

7.4.2散热249

7.4.3安全认可249

7.5电池250

7.5.1初期考虑的事项250

7.5.2原电池组253

7.5.3充电电池组255

7.5.4充电258

8.1.1抗扰度260

8.1电磁兼容性的必要性260

第8章 电磁兼容性260

8.1.2发射源264

8.2 EMC法规和标准265

8.2.1 EMC规程265

8.2.2现有标准267

8.3干扰耦合机制269

8.3.1传导耦合270

8.3.2辐射270

8.4电路设计与布局272

8.4.1逻辑器件的选择272

8.4.2模拟电路273

8.4.3软件274

8.5屏蔽274

8.5.1孔洞276

8.5.2缝隙278

8.6.1低通滤波器279

8.6滤波279

8.6.2电源滤波器281

8.6.3 I/O滤波器283

8.6.4穿通（Feedthrough）电容和三端电容283

8.7电缆和连接件286

8.8电磁兼容性设计参考项目列表287

第9章 产品总体设计289

9.1安全性289

9.1.1安全性的分类290

9.1.2绝缘类型290

9.1.3安全防护设计291

9.1.4火灾292

9.2产品设计292

9.2.1清单293

9.2.2静电放电的危险性294

9.3.2功能测试296

9.3.1电路内部测试296

9.3易测性296

9.3.3边界扫描和JTAG297

9.3.4设计技术300

9.4可靠性302

9.4.1可靠性的定义302

9.4.2可靠性的成本303

9.4.3可靠性设计304

9.4.4平均故障间隔时间的意义307

9.4.5设计故障307

9.5散热管理308

9.5.1利用热阻308

9.5.2散热器311

9.5.3功率半导体器件的安装315

9.5.4布局设计318

附录标准319

参考文献322