图书介绍

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包兴，胡明主编著
出版社：北京：北京理工大学出版社
ISBN：7810457640
出版时间：2001
标注页数：454页
文件大小：24MB
文件页数：463页
主题词：电子器件

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图书目录

第一篇分立电子元器件1

第一章绪论1

1.1 电容器1

1.2 电阻器2

1.3 电感器3

第二章电容器4

2.1 电容器的主要种类、型号4

2.2 电容器的电容量16

2.3 电容器的一般性能28

2.4 电容器在电路中的应用56

第三章电阻器67

3.1 电阻器的分类及型号67

3.2 电阻器的一般性能79

3.3 电阻器在电路中的应用89

第四章电感器94

4.1 电感器的分类与型号94

4.2 电感器的基本参数95

4.3 电感器在电路中的应用及发展动态98

第二篇薄厚膜混合集成电路(HIC)102

第五章绪论102

5.1 微电子技术102

5.2 集成电路(IC)102

5.3 集成电路的比较103

5.4 混合集成电路(HIC)的应用前景104

第六章 HIC的材料基础106

6.1 基片材料106

6.2 薄膜材料107

6.3 厚膜材料110

第七章 HIC元、器件的平面图形设计113

7.1 厚、薄膜集成方式的选择113

7.2 膜电阻器113

7.3 膜电容器120

7.4 膜电感器125

7.5 薄膜晶体管(TFT)127

7.6 导电带(内连线)、焊接区和交叉区的设计134

7.7 多层布线技术135

第八章混合集成电路平面化布局的总体设计141

8.1 设计指导原则141

8.2 电路平面图形的粗略布局143

8.3 电路平面化布局的设计和计算144

第九章混合集成电路的热设计151

9.1 混合集成电路的散热方式及其基本公式151

9.2 混合集成电路的热通路及热阻152

9.3 混合集成电路热设计的一般步骤158

第十章 HIC的应用163

10.1 HIC的特点163

10.2 无源HIC166

10.3 功率HIC168

10.4 高精密HIC170

10.5 高频(RF)HIC171

10.6 HIC在消费产品中的应用174

10.7 MCM技术177

第三篇压电、热释电和铁电器件184

第十一章绪论184

第十二章压电器件186

12.1 晶体压电效应概述186

12.2 压电陶瓷滤波器190

12.3 压电声表面波器件203

12.4 压电变压器207

第十三章热释电红外探测器213

13.1 热释电效应概述213

13.2 热释电红外探测器213

13.3 薄膜型热释电红外探测器215

第十四章铁电器件217

14.1 铁电性概述217

14.2 铁电陶瓷致动器219

14.3 铁电电光器件222

14.4 集成化铁电器件224

第四篇传感器228

第十五章绪论228

15.1 传感器228

15.2 传感器的需求与应用228

15.3 传感器的分类及发展方向229

第十六章温度传感器230

16.1 温度传感器的分类及工作原理230

16.2 温度传感器的基本特性234

16.3 温度传感器的应用238

第十七章气体传感器243

17.1 气体传感器的分类及其工作原理243

17.2 气敏传感器的特性246

17.3 气体传感器的应用250

第十八章光传感器254

18.1 光传感器的分类及光电效应254

18.2 光传感器的特性257

18.3 光传感器的应用261

第十九章力学量传感器265

19.1 力学量传感器的分类及工作原理265

19.2 压阻式力传感器的特性268

19.3 力学量传感器的应用271

第二十章其他传感器275

20.1 磁敏传感器275

20.2 湿度传感器283

20.3 电压敏传感器290

20.4 生物传感器295

第五篇表面组装技术(SMT)与表面组装元器件(SMC、SMD)299

第二十一章绪论299

21.1 表面组装技术的发展299

21.2 表面组装技术的组成与优点302

21.3 表面组装技术的发展展望306

第二十二章表面组装电阻器、电容器、电感器309

22.1 片式电阻器309

22.2 片式电容器324

22.3 片式电感器343

第二十三章表面组装半导体器件355

23.1 封装型半导体器件355

23.2 芯片组装器件360

第二十四章其它片式元件364

24.1 片式滤波器364

24.2 片式陶瓷振子与延迟线366

24.3 片式敏感元件367

24.4 片式机电元件369

第二十五章表面组装件的设计382

25.1 表面组装件的设计工作概述382

25.2 表面组装件的电设计与热设计411

第二十六章表面组装工艺概论420

26.1 表面组装电路基板424

26.2 表面组装材料430

26.3 表面组装技术(SMT)438

参考文献454