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科学技术报告 无氰电镀专集
  • 中国科学技术情报研究所编辑 著
  • 出版社: 北京:科学技术文献出版社
  • ISBN:15176·30
  • 出版时间:1974
  • 标注页数:220页
  • 文件大小:15MB
  • 文件页数:225页
  • 主题词:

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图书目录

焦磷酸镀铜1

不需预镀的焦磷酸盐镀铜新工艺8

防止零件氰化的无氰镀铜15

一种新的无氰镀铜的前处理方法在生产试验中的应用18

焦磷酸盐镀铜工艺在装饰性镀层中的应用20

化学浸铜-焦磷酸盐镀铜防渗碳工艺试验报告23

定量测定无氰镀铜层与钢铁基体的结合强度31

关于焦磷酸盐镀铜中一些添加剂的探索37

乙二胺镀铜41

氨三乙酸——氯化铵镀锌45

无氰镀锌工艺55

铵盐—柠檬酸镀锌简介59

无氰镀锌电解液中各种铬离子浓度的估计77

铵盐镀锌试验总结89

铵盐镀锌钝化膜变色问题的探讨114

锌酸盐一三乙醇胺碱性镀锌添加剂的初步探讨127

无氰碱性锌酸盐镀锌135

焦磷酸盐一锡酸钠电镀铜锡合金144

焦磷酸盐电镀低锡青铜工艺164

焦磷酸盐一锡酸钠电镀铜锡合金电极过程的研究168

焦磷酸盐(二价锡型)电镀低锡青铜173

自焦磷酸盐电解液电镀低锡青铜181

氯化铵一氨三乙酸镀镉188

无氰镀银191

亚硫酸盐镀银197

无氰电镀黄铜试验小结201

焦磷酸镀黄铜试验小结205

含铬含氰废水的电解处理及利用情况简介208

有关在电镀应用表面活性物质的若干问题214

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