图书介绍
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- 贾德昌等编著 著
- 出版社： 哈尔滨：哈尔滨工业大学出版社
- ISBN：756031564X
- 出版时间：2000
- 标注页数：330页
- 文件大小：19MB
- 文件页数：337页
- 主题词：电子材料
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图书目录
第1章 绪论1
1.1 电子材料的界定与分类1
1.2 电子材料与工艺技术发展历史回顾3
1.3 电子材料的特点5
1.4 电子材料与技术发展趋势展望7
复习思考题9
第2章 电阻材料10
2.1 电阻材料发展概况10
2.2 线绕电阻材料11
2.3 非线绕电阻材料18
2.4 电阻材料发展动向32
复习思考题34
第3章 触点材料35
3.1 电接触的分类的基本概念35
3.2 常见电触点材料37
3.3 触点材料制备方法45
3.4 触点材料的作用和新型触点材料的设计思想47
复习思考题48
4.1 电容器介电材料的工作原理及其特性参数49
第4章 介电材料49
4.2 电容器介电材料的分类及结构特性51
4.3 气体介电材料57
4.4 云母60
4.5 介电陶瓷材料66
4.6 电解电容器及其材料85
4.7 微波介质材料86
复习思考题99
第5章 半导体材料100
5.1 半导体材料的物理基础100
5.2 半导体材料的分类105
5.3 半导体材料的制备工艺方法112
5.4 半导体材料的应用122
复习思考题129
第6章 超导材料130
6.1 超导性及超导研究历史回顾130
6.2 超导材料的分类132
6.3 超导材料的类型、特点及制备工艺133
6.4 超导材料的特性151
6.5 超导材料的应用153
复习思考题160
7.1 激光器基质材料161
第7章 光电子材料161
7.2 光电显示材料173
7.3 摄像材料180
复习思考题182
第8章 光导纤维材料183
8.1 概述183
8.2 光纤通讯原理及特点184
8.3 光纤的种类187
8.4 光纤的制备工艺191
复习思考题197
9.1 磁性记录与存储材料198
第9章 信息记录与存储材料198
9.2 铁电存储薄膜材料213
9.3 光记录介质材料222
复习思考题227
第10章 集成电路与混合微电路用附属材料228
10.1 厚膜电子浆料228
10.2 引线框架和引线材料232
10.3 封装及封装材料234
10.4 集成电路基片衬底材料235
复习思考题247
11.1 压电效应及其产生机理248
第11章 压电材料248
11.2 压电材料研究的历史回顾249
11.3 压电材料的特性参数250
11.4 压电材料的分类255
11.5 压电材料的制备方法270
11.6 压电材料的应用274
复习思考题279
第12章 敏感材料280
12.1 力敏材料280
12.2 热敏材料285
12.3 光敏材料296
12.4 压敏材料298
12.5 气敏材料303
12.6 湿敏陶瓷309
12.7 磁敏材料314
复习思考题318
附录319
附录1 本书常用单位319
附录2 符号与缩语表320
附录3 电子材料大事年表323
参考文献329