图书介绍
现代电子装联工艺基础PDF|Epub|txt|kindle电子书版本网盘下载
- 余国兴主编 著
- 出版社： 西安：西安电子科技大学出版社
- ISBN：9787560618159
- 出版时间：2007
- 标注页数：250页
- 文件大小：33MB
- 文件页数：258页
- 主题词：电子设备－装配（机械）－高等学校－教材
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图书目录
第1章 绪论1
1.1 电子装联技术概述1
1.1.1 基本概念1
1.1.2 电子装联技术的地位3
1.1.3 电子装联技术的基本内容4
1.2 电子装联技术的发展过程5
1.2.1 早期的装联技术5
1.2.2 通孔插装技术6
1.2.3 表面组装技术7
1.2.4 微组装技术8
1.3 电子装联工艺的研究内容10
1.3.1 工艺的概念10
1.3.2 电子装联工艺11
第2章 装联工艺流程12
2.1 THT与SMT技术12
2.1.1 THT技术12
2.1.2 SMT技术13
2.1.3 混装技术14
2.2 组装类型14
2.3 工艺流程15
2.4 生产线组成19
第3章 表面贴装元器件20
3.1 电阻器20
3.1.1 矩形片式电阻器20
3.1.2 圆柱形片式电阻器24
3.1.3 片式电阻器的试验项目和方法26
3.1.4 电阻网络27
3.1.5 片式微调电位器29
3.2 电容器34
3.2.1 多层片式瓷介电容器34
3.2.2 管形瓷介电容器37
3.2.3 片式铝电解电容器39
3.2.4 片式钽电解电容器41
3.2.5 片式薄膜电容器44
3.2.6 片式云母电容器46
3.2.7 片式微调电容器48
3.3 电感器50
3.3.1 绕线型片式电感器50
3.3.2 多层型片式电感器52
3.3.3 卷绕型片式电感器52
3.4 机电元件53
3.4.1 轻触开关53
3.4.2 片式旋转开关54
3.4.3 片式滑动接触开关55
3.4.4 钮子开关57
3.4.5 表面组装继电器58
3.4.6 连接器59
第4章 焊料合金62
4.1 无铅化要求62
4.1.1 无铅化趋势62
4.1.2 对无铅焊料合金的总体要求65
4.2 锡铅焊料合金67
4.2.1 成分与类型67
4.2.2 基本性能69
4.2.3 组织与状态图71
4.3 无铅焊料合金75
4.3.1 概述75
4.3.2 Sn-Ag系合金77
4.3.3 Sn-Bi系合金82
4.3.4 Sn-Cu系合金83
4.3.5 Sn-Zn系合金85
4.4 无铅焊料合金的基本性能86
4.4.1 物理性能86
4.4.2 机械性能89
4.4.3 润湿特性91
4.4.4 其它特性92
4.5 工艺上的考虑93
4.5.1 关于共晶合金93
4.5.2 焊接工艺窗口94
4.5.3 焊料合金的选择流程97
第5章 焊接机理98
5.1 焊接中的润湿99
5.1.1 润湿条件99
5.1.2 焊料润湿性测定104
5.2 界面反应108
5.2.1 扩散与溶蚀108
5.2.2 状态图的作用112
5.2.3 焊接中的界面反应113
5.2.4 焊接后的界面反应121
5.3 金属的氧化及去除123
5.3.1 氧化机理123
5.3.2 环境的影响125
5.3.3 去氧化机制127
5.4 助焊剂129
5.4.1 助焊剂的功能要求129
5.4.2 助焊剂的组成与分类131
第6章 材料性能与装联可靠性135
6.1 机械可靠性135
6.1.1 材料的基本力学性能与可靠性136
6.1.2 蠕变142
6.1.3 热疲劳145
6.1.4 焊点结构对可靠性的影响153
6.1.5 界面可靠性154
6.2 PCB的可靠性155
6.2.1 PCB概述155
6.2.2 聚合物概述158
6.2.3 PCB的可靠性问题161
6.3 元器件引出的可靠性问题163
6.3.1 晶须问题163
6.3.2 焊点剥离164
6.3.3 元器件的耐热性166
6.4 电化学可靠性问题166
6.4.1 污染源166
6.4.2 电迁移169
6.4.3 电化学腐蚀172
6.4.4 电化学可靠性评价175
第7章 锡膏印刷与贴片176
7.1 锡膏176
7.1.1 锡膏的基本组成176
7.1.2 锡膏的主要特性177
7.2 锡膏印刷178
7.2.1 模板179
7.2.2 锡膏印刷工艺182
7.3 点胶185
7.3.1 粘接机理186
7.3.2 贴片胶187
7.3.3 贴片胶的涂布与固化190
7.4 贴片192
7.4.1 贴片任务192
7.4.2 贴片的基本过程193
第8章 回流焊工艺196
8.1 回流焊工艺特点196
8.2 传热学基础198
8.2.1 基本概念198
8.2.2 热传导199
8.2.3 热对流200
8.2.4 热辐射202
8.3 红外对流类回流焊203
8.3.1 概述203
8.3.2 红外回流焊204
8.3.3 红外热风回流焊205
8.3.4 回流曲线的设置206
8.3.5 无铅回流曲线211
8.3.6 回流曲线的测试213
8.4 气相回流焊214
8.4.1 加热原理214
8.4.2 焊接过程215
8.4.3 气相回流焊的特点216
8.5 局部回流焊217
8.5.1 激光回流焊217
8.5.2 热压棒回流焊218
8.6 典型焊接缺陷219
第9章 波峰焊工艺222
9.1 波峰焊222
9.1.1 波峰焊的基本原理222
9.1.2 波峰焊的主要问题223
9.2 助焊剂涂布226
9.2.1 涂布方法226
9.2.2 涂布注意事项227
9.3 焊接工艺228
9.3.1 影响波峰焊的因素228
9.3.2 温度曲线230
9.3.3 波峰焊的主要类型231
9.4 波峰焊工艺系统评估232
9.5 波峰焊的常见缺陷233
第10章 清洗工艺235
10.1 污染物的类型和危害235
10.1.1 颗粒型污染物235
10.1.2 离子型污染物236
10.1.3 非离子型污染物236
10.2 清洗剂237
10.2.1 CFCs237
10.2.2 常用清洗剂类型238
10.2.3 清洗剂的选用原则239
10.3 清洗工艺240
10.3.1 与清洗剂相关的工艺流程240
10.3.2 清洗方式241
10.3.3 工艺条件对清洗的影响245
10.4 清洗质量评定246
10.4.1 电子产品清洁度标准246
10.4.2 测试方法247
参考文献249