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第1章 安全用电1

1．1 人身安全1

1．1．1 触电危害1

1．1．2 触电原因3

1．1．3 防止触电4

1．2 设备安全6

1．2．1 设备接电前检查6

1．2．2 电器设备基本安全防护6

1．2．3 设备使用异常的处理7

1．3 电气火灾8

1．4 用电安全技术简介8

1．4．1 接地和接零保护8

1．4．2 漏电保护开关10

1．4．3 过限保护11

1．4．4 智能保护13

1．5 电子装接操作安全13

1．5．1 用电安全14

1．5．2 机械损伤14

1．5．3 防止烫伤15

1．6 触电急救与电气消防16

1．6．1 触电急救16

1．6．2 电气消防16

第2章 焊接技术17

2．1 焊接技术与锡焊17

2．2 锡焊机理18

2．3 锡焊工具与材料20

2．3．1 电烙铁21

2．3．2 焊料26

2．3．3 焊剂29

2．4 手工锡焊基本操作32

2．4．1 焊接操作姿势与卫生32

2．4．2 五步法训练33

2．5 手工锡焊技术要点34

2．5．1 锡焊基本条件34

2．5．2 手工锡焊要点35

2．5．3 锡焊操作要领36

2．6 实用锡焊技艺38

2．6．1 印制电路板安装与焊接38

2．6．2 导线焊接41

2．6．3 几种易损元器件的焊接44

2．6．4 几种典型焊点的焊法46

2．6．5 拆焊48

2．7 焊接质量及缺陷50

2．7．1 焊点失效分析50

2．7．2 对焊点的要求及外观检查50

2．7．3 焊点通电检查及试验52

2．7．4 常见焊点缺陷及质量分析53

2．8 工业生产锡焊技术55

2．8．1 浸焊与波峰焊55

2．8．2 电子焊接技术的发展56

3．1．1 电抗元件的标称值与标志58

第3章 电子元器件58

3．1 电抗元件58

3．1．2 电阻器62

3．1．3 电位器67

3．1．4 电容器69

3．1．5 电感器74

3．1．6 变压器83

3．2 机电元件85

3．2．1 开关86

3．2．2 连接器87

3．2．3 继电器87

3．3．1 半导体分立器件的分类与命名95

3．3 半导体分立器件95

3．3．2 常用半导体分立器件外形封装及引脚排列100

3．4 集成电路101

3．4．1 集成电路分类102

3．4．2 集成电路命名与替换104

3．4．3 集成电路封装与引脚识别105

3．5 电子元器件选用106

3．5．1 质量控制107

3．5．2 统筹兼顾107

3．5．3 合理选择109

3．5．4 设计简化109

3．5．5 降额使用109

3．6．1 外观质量检查110

3．6 电子元器件检测与筛选110

3．6．2 电气性能筛选111

3．6．3 参数性能检测112

第4章 印制电路板113

4．1 印制电路板及互连113

4．1．1 概况113

4．1．2 敷铜板115

4．1．3 印制电路板互连116

4．2 印制电路板设计基础119

4．2．1 设计要求与整体布局119

4．2．2 元器件排列及安装尺寸122

4．2．3 印制电路125

4．2．4 焊盘与孔128

4．3 印制板设计技巧130

4．3．1 印制板散热设计130

4．3．2 印制板地线设计132

4．3．3 电磁干扰及抑制134

4．4 印制板设计过程与方法137

4．4．1 设计准备及外型机构草图138

4．4．2 设计入门——单线不交叉图139

4．4．3 设计布局140

4．4．4 设计布线141

4．4．5 制版底图绘制及制板工艺图141

4．4．6 印制板加工技术要求143

4．5 印制板制造与检验144

4．5．1 印制板制造工艺简介144

4．5．2 印制板检验146

4．5．3 印制板手工制作147

4．6 印制电路板CAD简介148

4．6．1 CAD软件简介149

4．6．2 Protel设计要点150

4．6．3 第三代CAD与EDA153

4．7 印制电路板新发展154

第5章 装配与连接158

5．1 安装技术158

5．1．1 安装技术基础158

5．1．2 紧固安装160

5．1．3 典型零部件安装165

5．2．1 安装导线及绝缘材料选用168

5．2 导线配置168

5．2．2 扁平电缆170

5．2．3 线束171

5．2．4 屏蔽线及同轴电缆174

5．3 其他连接方法177

5．3．1 压接177

5．3．2 绕接178

5．3．3 黏接181

5．3．4 铆接183

第6章 表面安装与微组装技术186

6．1 安装技术与表面安装186

6．1．1 安装技术综述186

6．1．2 表面安装技术187

6．1．3 表面安装技术关键188

6．2 表面安装元器件189

6．2．1 分类189

6．2．2 表面安装元件190

6．2．3 表面安装器件193

6．3 表面安装技术简介196

6．3．1 表面安装印制电路板196

6．3．2 表面安装材料203

6．3．3 表面安装工艺204

6．3．4 表面安装设备206

6．3．5 表面安装焊接208

6．3．6 手工SMT简介211

6．4．1 组装技术的新发展212

6．4 微组装技术212

6．4．2 MPT主要技术213

6．4．3 MPT的发展213

6．4．4 微电子焊接技术214

第7章 调试与检测216

7．1 调试与检测基础216

7．1．1 调试与检测技术216

7．1．2 调试与检测仪器217

7．1．3 虚拟仪器与VXI仪器218

7．1．4 仪器选择与配置220

7．1．5 仪器的使用221

7．2 调试与检测安全223

7．2．1 供电安全223

7．2．3 操作安全224

7．2．2 测量仪器安全224

7．3 调试技术225

7．3．1 调试概述225

7．3．2 样机调试227

7．3．3 产品调试230

7．3．4 自动测量调试简介233

7．3．5 整机检测234

7．4 故障检测方法236

7．4．1 观察法236

7．4．2 测量法237

7．4．3 跟踪法240

7．4．4 替换法242

7．4．5 比较法243

7．4．6 计算机智能自动检测244

第8章 电子技术文件246

8．1 电子技术文件概述246

8．1．1 两类不同应用领域246

8．1．2 基本要求247

8．1．3 分类及特点247

8．2 产品技术文件249

8．2．1 产品技术文件特点249

8．2．2 设计文件250

8．2．3 工艺文件252

8．3．1 常用符号254

8．3．2 有关符号的规定254

8．3 图形符号及说明254

8．3．3 元器件代号255

8．3．4 下脚标码255

8．3．5 元器件参数标注255

8．4 原理图简介256

8．4．1 系统图256

8．4．2 电路图257

8．4．3 逻辑图261

8．4．4 流程图264

8．4．5 功能表图266

8．4．6 图形符号灵活运用268

8．5 工艺图简介268

8．5．3 印制板装配图269

8．5．1 实物装配图269

8．5．2 印制板图269

8．5．4 布线图271

8．5．5 机壳底板图272

8．5．6 面板图273

8．5．7 元器件明细表及整件汇总表275

8．6 电子技术文件计算机处理系统简介275

8．6．1 计算机绘图276

8．6．2 工程图处理与管理系统276

附录1 电气图形符号国家标准278

附录2 国内外部分电气图形符号对照283

附录3 电气图形常用文字符号284

参考文献288