图书介绍
电子产品的工艺管理与技术PDF|Epub|txt|kindle电子书版本网盘下载
- 盛菊仪主编 著
- 出版社： 北京：高等教育出版社
- ISBN：7040080702
- 出版时间：2000
- 标注页数：225页
- 文件大小：20MB
- 文件页数：233页
- 主题词：
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图书目录
第一章 概论1
1.1 工艺的概念1
1.2 电子产品工艺的发展回顾2
1.3 加强工艺工作的重要意义4
1.4 工艺的组织机构及任务6
1.5 思考与练习8
第二章 产品工艺工作程序与内容9
2.1 产品工艺工作的程序9
2.2 产品设计性试制的工艺工作11
2.3 产品生产性试制的工艺工作14
2.4 产品批量生产阶段的工艺工作16
2.5 思考与练习19
第三章 工艺文件的编制20
3.1 工艺方案的编制20
3.2 工艺规程的编制26
3.3 思考与练习48
4.1 ISO9000系列国际标准与过程控制49
第四章 制造过程控制49
4.2 工序质量控制51
4.3 文明生产68
4.4 思考与练习75
第五章 工艺基础管理77
5.1 工装管理77
5.2 工艺定额管理80
5.3 工艺标准化83
5.4 思考与练习86
第六章 装联工艺概述88
6.1 装联工艺分类88
6.2 装联工艺过程89
6.3 装联流水线设备92
6.4 装联应具备的条件97
6.5 思考与练习99
第七章 通孔插入安装技术100
7.1 印制电路板100
7.2 通孔插装的工艺流程105
7.3 手工插件106
7.4 机械自动插件112
7.5 思考与练习114
第八章 表面安装技术115
8.1 表面安装元器件115
8.2 表面安装印制电路板123
8.3 表面安装的工艺流程128
8.4 表面安装工艺130
8.5 思考与练习147
第九章 锡焊技术149
9.1 锡焊原理149
9.2 锡焊材料150
9.3 烙铁焊154
9.4 波峰焊158
9.5 再流焊170
9.6 思考与练习175
10.1 螺钉连接178
第十章 机械装联技术178
10.2 绕接182
10.3 压接187
10.4 胶合技术189
10.5 思考与练习191
第十一章 检测技术192
11.1 可焊性检测192
11.2 锡焊焊点检查196
11.3 PCB清洁度检测202
11.4 在线测试207
11.5 思考与练习211
第十二章 装联技术的新发展213
12.1 锡焊技术的新发展213
12.2 免清洗技术216
12.3 微组装时代——MPT220
12.4 思考与练习223
参考文献224