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第1章　绪论1

1.1 失效分析的由来与发展1

1.2　失效分析的作用2

1.3　本书的结构与特点3

第2章　电子元器件失效分析的一般方法及应用5

2.1 失效的概念5

2.1.1　失效的概念5

2.1.2　失效的分类7

2.1.3　从发展的观点和联系的观点认识失效模式和机理8

2.1.4　失效模式的定量判据10

2.2　失效分析的思路和典型程序12

2.2.1　失效分析的思路13

2.2.2　整机和元器件失效分析的一些原则13

2.2.3　整机失效分析常用方法15

2.3 元器件失效分析的常用技术20

2.3.1　元器件解焊技术20

2.3.2　元器件失效部位定位技术21

2.4 可能的失效原因和机理的假设及分析31

2.4.1　元器件本质问题31

2.4.2　误筛问题33

2.4.3　误用问题34

2.4.4　意外损伤35

2.5 失效机理验证35

2.6　估计失效模式的发生概率和危害性36

2.6.1　估计失效模式的发生概率36

2.6.2　估计失效模式的危害性37

2.7　进行失效分析的基本条件39

2.7.1　专业人员和分析小组39

2.7.2　失效信息的采集40

2.7.3　设备和环境40

第3章　常用电子元器件失效模式和机理分析49

3.1　半导体集成电路的失效分析49

3.1.1　半导体集成电路的特点49

3.1.2　半导体集成电路的主要失效模式和机理77

3.1.3　半导体集成电路的失效分析程序和方法82

3.1.4　半导体器件失效分析实例108

3.2 电阻器的失效分析116

3.2.1 电阻器的主要失效模式116

3.2.2　电阻器的主要的失效机理116

3.2.3　电阻器的失效分析程序和设备117

3.3 电容器的失效分析117

3.3.1　电容器的主要失效模式117

3.3.2　电容器的主要失效机理118

3.3.3　电容器的失效分析程序和设备119

3.4 引线断裂现象的失效分析120

第4章　失效分析报告123

4.1 失效分析报告内容123

4.2　失效分析报告格式126

4.3 失效分析报告处理和应用128

5.1.1　破坏性物理分析的作用133

5.1 破坏性物理分析的作用和与失效分析的关系133

第5章　破坏性物理分析133

5.1.2　破坏性物理分析与失效分析的关系134

5.2　破坏性物理分析的方法和程序135

5.2.1　DPA的有关标准和可以预防的失效模式135

5.2.2　DPA项目的增加和剪裁137

5.2.3　DPA的等级138

5.2.4 不同工程任务和同一工程不同类型器件选择DPA项目的方式138

5.2.5　DPA报告格式139

5.3.1　对高质量等级产品的DPA140

5.3　破坏性物理分析的应用实例140

5.3.2　中法双方共同完成的一些DPA工作片断142

第6章　电子元器件失效分析的管理151

6.1 失效分析的管理模式151

6.1.1　现行的管理模式151

6.1.2　现行管理模式的讨论151

6.2　失效分析管理工作内容和职责简表153

参考文献154