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21世纪高等学校规划教材 电子信息科学与技术专业导论PDF|Epub|txt|kindle电子书版本网盘下载
![21世纪高等学校规划教材 电子信息科学与技术专业导论](https://www.shukui.net/cover/56/31099555.jpg)
- 张庆辉,陈卫东主编;王彩红,金广锋,马浩歌编著 著
- 出版社: 北京:清华大学出版社
- ISBN:9787302319528
- 出版时间:2013
- 标注页数:251页
- 文件大小:108MB
- 文件页数:264页
- 主题词:电子信息-高等学校-教材
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图书目录
第0章 绪论1
0.1电子科学与技术的发展历史及现状1
0.1.1电子科学与技术的发展历史1
0.1.2电子科学与技术的现状3
0.2电子科学与技术的应用领域4
0.3专业培养目标与学科体系6
0.3.1专业培养目标6
0.3.2相关的学科体系及课程6
第1章 电子科学与技术概述8
1.1工程实践中的电子器件8
1.1.1概述8
1.1.2无源器件8
1.1.3有源器件12
1.2电子系统17
1.2.1电子系统的概念17
1.2.2系统与器件的关系18
1.3应用电子系统分析的基本概念18
1.3.1建模与分析的概念18
1.3.2电路分析的应用概念18
1.3.3系统分析19
本章小结21
第2章 电子技术基础22
2.1半导体二极管22
2.1.1二极管的基本结构22
2.1.2二极管的伏安特性22
2.1.3二极管的参数25
2.1.4特殊二极管26
2.2半导体三极管29
2.2.1三极管的基本结构29
2.2.2三极管的技术特性29
2.2.3三极管的伏安特性30
2.2.4三极管的参数32
2.3场效应管33
2.3.1场效应管结构与分类33
2.3.2 MOS场效应管34
2.3.3结型场效应管34
2.3.4 CMOS技术36
2.4晶闸管37
2.5电路设计的基本方法39
2.5.1电路设计的一般原则39
2.5.2电路模型与参数的选择39
2.5.3电子电路测试设计与分析40
2.5.4电子系统电源设计与分析40
2.6典型模拟信号处理电路41
2.6.1放大电路41
2.6.2信号发生器电路47
2.6.3模拟信号运算电路49
2.6.4滤波电路52
2.6.5模拟信号的变换电路53
2.7典型数字逻辑信号处理电路56
2.7.1组合逻辑电路56
2.7.2时序逻辑电路59
2.8集成电路62
2.8.1集成电路的基本概念62
2.8.2集成电路的基本结构62
2.8.3集成电路中的基本电路模块63
2.8.4存储器集成电路66
2.8.5 FPGA与CPLD器件71
2.8.6包含CPU的集成电路72
2.8.7集成电路及应用技术的发展72
本章小结73
第3章 信号的分析和处理74
3.1信号74
3.1.1信息、消息和信号74
3.1.2信号分析和信号处理76
3.1.3基本的连续信号76
3.1.4连续时间信号的运算79
3.2信号分析和处理方法80
3.2.1连续信号的时域分解80
3.2.2周期信号的频谱分析82
3.2.3非周期信号的频谱分析83
3.2.4抽样信号的傅里叶变换85
3.2.5拉普拉斯变换87
3.2.6 Z变换92
3.3现代信号处理技术102
3.3.1时频分析102
3.3.2高阶谱分析102
3.3.3小波分析基础103
本章小结107
第4章 电子系统工程分析方法与EDA工具108
4.1概述108
4.1.1电子系统中的模型概念108
4.1.2电子系统常用EDA工具简介111
4.2电子系统分析设计的目标与内容111
4.2.1电子系统分析的目标111
4.2.2电子系统分析的基本内容112
4.2.3电子系统分析的基本方法113
4.3数字逻辑电路设计工具114
4.3.1数字逻辑电路的基本特征114
4.3.2 VHDL语言126
4.3.3 Verilog HDL语言电子系统仿真的基本原理127
本章小结128
第5章 单片机原理、接口技术及应用130
5.1单片机概述130
5.1.1单片机的定义与分类130
5.1.2单片机的历史及发展趋势131
5.1.3 MCS-51系列单片机131
5.1.4单片机的应用132
5.2 MCS-51单片机133
5.2.1 MCS-51单片机结构133
5.2.2 MCS-51单片机的典型应用136
5.3嵌入式系统简介151
5.3.1嵌入式系统的发展152
5.3.2嵌入式系统的分类与应用153
5.3.3嵌入式处理器155
5.3.4嵌入式系统的组成156
5.4嵌入式系统开发技术158
5.4.1嵌入式系统的结构设计158
5.4.2嵌入式系统的设计方法159
5.4.3嵌入式系统的开发技术162
5.4.4嵌入式系统开发技术的发展趋势及其挑战163
5.5 Keil与Proteus用法简介166
本章小结179
第6章 传感器的概念与发展180
6.1传感器基本概念180
6.1.1传感器的构成与分类181
6.1.2传感器技术的发展趋势182
6.2传感器技术基础191
6.2.1传感器的特性与指标191
6.2.2传感器设计中的共性技术193
本章小结194
第7章SoC技术196
7.1 SoC技术基本概念196
7.1.1 SoC技术的定义196
7.1.2 SoC关键技术196
7.2 SoC应用概念201
7.2.1 SoC技术的应用概念201
7.2.2 SoC技术的综合应用设计201
7.3 SoC设计及验证流程202
7.3.1 SoC设计流程202
7.3.2 SoC验证流程203
7.4 SoC验证技术和测试203
7.4.1 SoC的验证技术204
7.4.2 SoC的测试208
7.5 IP核的复用设计211
7.5.1 IC设计周期211
7.5.2复用技术212
7.5.3复用专题:存储器和数据通道214
7.5.4 IP核复用设计实例214
7.6总线构架218
7.6.1 CoreConnect总线219
7.6.2 AMBA总线219
7.6.3 Wishbone总线221
7.6.4 Avalon总线222
7.7混合信号SoC器件223
7.7.1混合信号SoC器件中的模拟电路特征223
7.7.2混合信号SoC器件中的数字电路特征224
7.7.3混合信号SoC器件的设计技术226
7.8 SoC的设计平台、工具以及基于平台的设计227
7.8.1 SoC的设计平台和工具227
7.8.2基于平台的SoC设计231
7.9 SoC分类及技术发展方向232
7.9.1 SoC分类232
7.9.2 SoC技术发展方向234
7.10 SoC发展遇到的挑战236
7.10.1技术趋势236
7.10.2互连性能的空缺236
7.10.3功率损耗237
7.10.4 SoC的功率预测和最优化237
7.10.5信号完整性237
本章小结238
第8章 电子电路制造工艺239
8.1电子产品制造的基本概念239
8.1.1电子制造工艺239
8.1.2电子元器件的工艺特征239
8.1.3工艺设计与管理240
8.2 PCB制造技术241
8.2.1 PCB技术概念241
8.2.2 PCB制造工艺241
8.2.3 PCB电路制造工艺242
8.3集成电路制造中的工艺技术243
8.3.1衬底材料的制备243
8.3.2光刻244
8.3.3刻蚀246
8.3.4掺杂、扩散247
8.3.5化学气相淀积248
8.3.6集成电路测试249
8.4制造工艺对设计的影响250
本章小结251