图书介绍
电子产品设计宝典可靠性原则2000条PDF|Epub|txt|kindle电子书版本网盘下载
- 张赪编著 著
- 出版社： 北京：机械工业出版社
- ISBN：9787111520320
- 出版时间：2016
- 标注页数：271页
- 文件大小：52MB
- 文件页数：281页
- 主题词：电子工业－产品设计
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图书目录
第一章 总则1
第二章 结构材料及电子元器件的选用3
第一节 结构材料的选用3
一、通用原则3
二、金属材料的选用3
三、非金属材料的选用5
第二节 电子元器件的选用7
一、通用原则8
二、半导体集成电路9
三、半导体分立器件10
四、电阻器和电位器11
五、电容器12
六、继电器15
七、A-D、D-A转换器16
八、连接器16
九、熔丝18
十、其他19
第三节 应用示例20
一、电容的应用20
二、电感的应用22
第三章 电磁兼容设计24
第一节 通用设计原则24
第二节 接地与搭接25
一、接地25
二、搭接29
第三节 屏蔽与隔离31
一、屏蔽31
二、隔离33
三、缝隙处理34
第四节 布线设计35
第五节 滤波和抗干扰措施36
一、滤波36
二、抗干扰措施37
第六节 降低噪声与电磁干扰39
第七节 应用示例40
一、串模干扰的抑制40
二、共模干扰的抑制43
第四章 热设计46
第一节 总体设计原则46
第二节 空气冷却48
一、自然冷却48
二、强制风冷48
第三节 液冷50
第四节 冷板、热管、散热器50
第五节 热布局、热安装51
第六节 PCB热设计55
第七节 应用示例56
一、某机箱的热设计56
二、某产品的高低温试验58
第五章 抗振设计62
第一节 结构抗振设计62
第二节 电路抗振设计65
第三节 应用与试验67
一、几种常用的螺钉防松方式67
二、某产品振动试验介绍69
第六章 三防设计75
第一节 结构三防设计75
一、结构设计75
二、材料选用及接触防护77
三、表面防护79
第二节 电路三防设计84
第三节 霉菌与盐雾试验简介85
一、某项目霉菌试验86
二、某项目盐雾试验89
第七章 维修性设计91
第一节 总体原则91
第二节 简化设计92
第三节 模块化设计93
第四节 布局设计95
第五节 可达性设计97
第六节 便捷性、安全性99
第七节 应用示例100
第八章 测试性设计105
第一节 一般原则105
第二节 测试点108
第三节 电路设计110
一、元器件选用及电路结构设计110
二、模拟电路设计111
三、数字电路设计112
四、LSI、VLSI和微处理机113
五、射频电路设计114
第四节 BIT设计115
第五节 自动测试设备（ATE）设计119
第六节 应用示例120
第九章 安全性设计122
第一节 总体原则122
第二节 环境安全设计124
第三节 结构安全设计125
第四节 电气安全设计128
第五节 应用示例132
第十章 电路可靠性设计134
第一节 通用设计原则134
第二节 降额设计137
第三节 冗余设计139
第四节 容差设计140
第五节 防静电设计141
第六节 PCB设计143
一、印制板要求143
二、布局145
三、地线147
四、布线148
五、专门措施152
第七节 与软件设计有关的硬件设计要求153
第八节 应用示例154
一、负反馈电路154
二、时钟设计156
三、电源设计157
第十一章 结构可靠性设计160
第一节 构造性设计160
第二节 工艺性设计162
第三节 装配设计164
第四节 紧固件的选用166
第五节 应用示例168
第十二章 人机设计170
第一节 一般原则170
第二节 视觉系统171
第三节 听觉系统173
第四节 人体协调性174
第五节 操作习惯175
第六节 把手176
第七节 应用示例177
第十三章 标识及包装设计179
第一节 标识设计179
一、通则179
二、说明性标识180
三、警告标识181
第二节 包装设计182
第三节 应用示例186
第十四章 软件设计188
第一节 总则188
第二节 计算机系统设计188
第三节 软件需求分析189
第四节 文档编制要求190
第五节 具体软件设计194
一、通则194
二、安全关键功能的设计195
三、冗余设计196
四、接口设计197
五、软件健壮性设计200
六、简化设计201
七、裕量设计202
八、数据要求202
九、防错程序设计202
第六节 编程要求204
第七节 多余物处理及软件更改要求208
一、多余物处理208
二、软件更改要求208
第八节 测试要求209
第九节 应用示例215
一、多组条件判别的完全性示例215
二、函数调用返回设计示例215
三、避免潜在死循环的设计示例217
四、某部件测试软件编写示例217
第十五章 案例介绍222
第一节 PCB设计示例222
一、PCB接地设计223
二、PCB叠层设计225
三、PCB布局设计229
四、PCB布线设计233
第二节 某设备可靠性设计示例237
一、设备技术要求及设备设计238
二、抗振设计及振动试验241
三、电磁兼容设计及试验244
四、热设计及高低温试验255
五、可靠性预计257
第三节 某系统设计示例261
一、系统概述261
二、系统电路的可靠性设计261
三、系统机柜的可靠性设计263
四、环境应力筛选介绍267
结束语270
参考文献271