图书介绍
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- 何培森，夏威主编；沈启生，张凤香，刘光明副主编；吴新欢主审 著
- 出版社： 北京：科学出版社
- ISBN：9787030439826
- 出版时间：2015
- 标注页数：177页
- 文件大小：29MB
- 文件页数：185页
- 主题词：SMT技术－中等专业学校－教材
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图书目录
第1章 SMT设备安全规范1
1.1 防静电要求安全规范2
1.2 SMT设备使用安全规范5
1.3 SMT设备维护安全规范8
1.4 SMT设备安全标记9
练习题11
第2章 附着工程13
2.1 附着工程概述13
2.2 附着工程工艺及常见故障15
练习题18
第3章 印刷工艺技术19
3.1 焊料19
3.2 防静电要求安全规范26
3.3 焊锡膏的印刷工艺28
3.4 全自动印刷机34
练习题37
第4章 贴片工艺技术39
4.1 贴装设备39
4.2 贴片机结构40
4.3 贴片机工作原理53
4.4 常见贴片缺陷56
4.5 贴片工艺要求58
4.6 贴片机SAMSUNG-SM321操作指引61
4.7 贴片机设备的维护62
练习题66
第5章 再流焊工艺技术67
5.1 电子产品焊接技术概述67
5.2 再流焊机的组成系统72
5.3 再流焊机的加热系统77
5.4 再流焊机的传动系统82
5.5 再流焊工艺87
5.6 再流焊机常见故障及维护96
5.7 再流焊常见缺陷与原因分析99
5.8 再流焊技术的新发展108
练习题113
第6章 AOI工艺技术114
6.1 AOI工艺概述114
6.2 AOI基本结构116
6.3 AOI的原理119
6.4 AOI常用检测算法及其应用122
6.5 AOI设备的维护与保养126
6.6 AOI的发展趋势128
练习题130
附录1 YAMAHA贴片机操作说明131
附录2 全自动印刷机英汉对照135
附录3 雅马哈／富士表面贴装机英汉对照137
附录4 再流焊机英汉对照172
参考文献177