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第1章SMT概述1

1.1 SMT发展史2

1.2表面组装技术的优点3

1.3表面组装工艺流程4

1.4表面组装技术的组成6

1.5国内外SMT技术的基本现状与发展对策7

第2章 常用的片式元器件9

2.1片式电阻器10

2.1.1片式电阻器结构10

2.1.2性能10

2.1.3外形尺寸12

2.1.4标记识别方法13

2.1.5包装13

2.1.6电子元器件的无铅化标识14

2.2多层片状瓷介电容器15

2.3片式钽电解电容器17

2.4多层片式电感器19

2.5表面安装半导体元器件21

2.5.1 SMD引脚形状22

2.5.2二极管22

2.5.3小外形封装晶体管23

2.5.4小外形封装集成电路24

2.5.5有引脚塑封芯片载体（PLCC）26

2.5.6方形扁平封装（QFP）28

2.5.7门阵列式球形封装（BGA）29

2.5.8芯片级封装（CSP）30

2.5.9塑料四周扁平无引线封装PQFN）31

2.6塑封元器件使用注意事项31

第3章PCB无铅化要求与质量评估33

3.1印制板基板材料34

3.1.1纸基CCL34

3.1.2玻璃纤维布基CCL34

3.1.3复合基CCL35

3.1.4金属基CCL35

3.1.5挠性CCL36

3.1.6陶瓷基板36

3.2评估印制板质量的相关参数36

3.2.1 PCB不应含聚溴二苯醚、聚溴联苯36

3.2.2 PCB的耐热性评估37

3.2.3电气性能39

3.3无铅焊接中SMB焊盘的涂镀层40

3.4阻焊层、字符图与验收41

第4章 锡焊基础理论与可焊性测试43

4.1锡焊基础理论44

4.1.1锡的亲和性44

4.1.2焊接部位的冶金反应44

4.1.3扩散与金属间化合物46

4.1.4锡铜界面合金层46

4.1.5表面张力与润湿力47

4.1.6润湿程度与润湿角θ49

4.1.7实现良好焊接的条件49

4.2可焊性测试方法50

第5章 焊料合金52

5.1锡铅焊料53

5.1.1锡的物理和化学性质53

5.1.2铅的物理和化学性质54

5.1.3锡铅合金的物理性能54

5.1.4铅在焊料中的作用55

5.1.5锡铅焊料中的杂质56

5.1.6液态锡铅焊料的易氧化性56

5.1.7浸析现象57

5.1.8锡铅焊料的力学性能57

5.1.9锡铅合金相图与特性曲线58

5.1.10焊锡丝59

5.1.11锡铅焊料的防氧化59

5.2无铅焊料合金60

5.2.1电子产品无铅化的概念61

5.2.2常用的无铅焊料62

5.2.3无铅焊料尚存的缺点64

5.2.4如何提高焊点的可靠性65

第6章 助焊剂与焊锡膏68

6.1助焊剂69

6.1.1助焊剂成分及其功能69

6.1.2焊剂的分类71

6.1.3无铅焊接对助焊剂的要求73

6.1.4焊剂的评价74

6.1.5助焊剂的选用原则及发展方向76

6.2焊锡膏77

6.2.1焊锡膏的认识77

6.2.2锡膏成分简介78

6.2.3焊锡膏的分类及标识79

6.2.4几种常见的焊锡膏80

6.2.5焊锡膏的评估81

第7章 贴片胶与涂布技术85

7.1贴片胶86

7.1.1贴片胶的工艺要求86

7.1.2环氧型贴片胶87

7.1.3丙烯酸类贴片胶88

7.1.4如何选用不同类型的贴片胶89

7.1.5影响黏度的相关因素89

7.1.6贴片胶的评估90

7.2贴片胶的应用92

7.2.1常见的贴片胶涂布方法92

7.2.2贴片胶的固化93

7.2.3使用贴片胶的注意事项94

7.3点胶-波峰焊工艺中常见的缺陷与解决方法95

第8章 模板与焊锡膏印刷技术97

8.1模板/钢板98

8.1.1模板的结构98

8.1.2金属模板的制造方法98

8.1.3模板窗口形状和尺寸设计100

8.2焊锡膏印刷技术102

8.2.1印刷机简介102

8.2.2焊锡膏印刷机理与影响印刷质量的因素103

8.2.3焊锡膏印刷过程104

8.2.4印刷机工艺参数的调节与影响106

8.3焊膏喷印技术108

8.4焊锡膏印刷的缺陷、产生原因及对策108

第9章 贴片技术与贴片机111

9.1贴片机的结构与功能112

9.1.1机架113

9.1.2 PCB传送机构与支撑台113

9.1.3 X- Y与Z/θ伺服及定位系统114

9.1.4光学对中系统118

9.1.5贴片头119

9.1.6供料器121

9.1.7传感器124

9.1.8计算机控制系统125

9.2贴片机的技术参数127

9.3贴片机的分类与典型机型介绍128

9.3.1贴片机的分类128

9.3.2典型贴片机介绍129

第10章 再流焊炉与再流焊工艺133

10.1红外热风再流焊炉134

10.1.1红外热风再流焊炉的演变134

10.1.2再流焊炉的基本结构136

10.2红外热风再流焊工艺138

10.2.1红外再流焊温度曲线138

10.2.2焊接工艺窗口141

10.2.3温度曲线的测量142

10.2.4常见有缺陷的温度曲线144

10.2.5 BGA的焊接145

10.2.6无铅再流焊146

10.2.7无铅锡膏的焊接缺陷152

第11章 波峰焊机与波峰焊工艺155

11.1波峰焊机156

11.1.1波峰焊机的工位组成及其功能156

11.1.2波峰面与焊点成型158

11.2波峰焊工艺159

11.2.1助焊剂的涂布159

11.2.2焊剂的烘干（预热）160

11.2.3 SMA温度测试161

11.2.4波峰焊工艺曲线解析162

11.2.5 SMT生产中的混装工艺165

11.2.6无铅波峰焊接工艺技术与设备166

11.2.7选择性波峰焊169

11.2.8波峰焊接中常见的焊接缺陷171

第12章 焊接质量评估与检测173

12.1连接性测试174

12.1.1人工目测检验（加辅助放大镜）174

12.1.2自动光学检查（AOI）177

12.1.3 X射线检测仪179

12.1.4在线测试180

12.2 SMT生产常见质量缺陷及解决办法181

12.2.1立碑现象的产生与解决办法181

12.2.2再流焊中锡珠生成原因与解决办法183

12.2.3焊接后印制板阻焊膜起泡的原因与解决方法186

12.2.4印制板组件焊接后PCB基板上起泡的原因与解决办法186

12.2.5片式元器件开裂186

12.2.6 PCB扭曲187

12.2.7 IC引脚焊接后开路/虚焊187

12.2.8其他常见焊接缺陷及产生原因188

第13章 清洗与清洗剂189

13.1污染物的种类和清洗机理190

13.1.1污染物的种类和污染途径190

13.1.2清洗机理190

13.2清洗剂191

13.2.1清洗溶剂的分类191

13.2.2非水系清洗剂191

13.2.3溶剂的物理性能对清洗效果的影响192

13.2.4水系清洗剂193

13.2.5半水系清洗剂193

13.3典型的清洗工艺流程194

13.3.1非水清洗工艺流程194

13.3.2水清洗工艺流程195

13.3.3半水清洗流程197

13.3.4免清洗技术197

13.3.5清洗条件对清洗的影响198

13.4清洗的质量标准及评价方法199

13.4.1 MIL—P—28809标准199

13.4.2国内有关清洁度的标准200

13.5清洗效果的评价方法201

13.5.1目测法201

13.5.2溶剂萃取液测试法201

13.6表面安装印制板主件（SMA）清洗中的问题201

第14章 电子产品组装中的静电防护技术203

14.1静电及其危害204

14.1.1什么是静电204

14.1.2静电的产生204

14.1.3静电放电效应205

14.1.4静电感应205

14.1.5静电放电对电子工业的危害205

14.1.6电子产品生产环境中的静电源206

14.2静电防护208

14.2.1静电防护原理208

14.2.2静电防护方法208

14.2.3电子产品装联场地的防静电接地209

14.2.4常用静电防护器材210

14.2.5静电测量仪器211

14.3电子整机作业过程中的静电防护212

14.3.1手机生产线内的防静电设施212

14.3.2生产过程的防静电213

14.3.3静电敏感器件（SSD）的存储213

14.3.4其他部门的防静电要求213

参考文献215