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第1章 常用电子测量仪器仪表1

1.1 指针式万用表的概述（模拟式万用表）1

1.1.1 指针式万用表的测量内容1

1.1.2 指针式万用表的主要性能指标1

1.1.3 指针式万用表的类型2

1.1.4 指针式万用表的面板及表盘字符含义3

1.1.5 指针式万用表的使用注意事项5

1.2 指针式万用表的使用6

1.2.1 电压挡的使用7

1.2.2 电流挡的使用9

1.2.3 电阻挡的使用10

1.3 数字式万用表12

1.3.1 数字式万用表的概述12

1.3.2 数字式万用表的特点12

1.3.3 数字式万用表的基本结构13

1.3.4 数字式万用表常用的符号及其意义14

1.3.5 使用注意事项16

1.3.6 数字式万用表的面板16

1.3.7 数字式万用表显示屏所显示的内容18

1.4 数字式万用表的使用19

1.4.1 电阻挡的使用19

1.4.2 电压挡的使用21

1.4.3 电流挡的使用22

1.4.4 二极管挡的使用24

1.5 晶体管毫伏表26

1.6 信号发生器27

1.6.1 信号发生器的分类27

1.6.2 XD-2低频信号发生器28

1.6.3 函数信号发生器29

1.6.4 高频信号发生器30

1.7 示波器33

1.7.1 示波器的分类33

1.7.2 ST-16示波器33

1.8 频率特性测试仪37

1.8.1 扫频仪的主要技术性能37

1.8.2 扫频仪面板及面板上各旋钮的作用38

1.8.3 扫频仪在使用前的准备38

1.8.4 频率特性的测试39

1.8.5 增益的测试40

1.8.6 鉴频特性曲线的测试40

1.8.7 扫频仪的测试实例40

1.9 晶体管测试仪41

1.9.1 XJ4810型晶体管特性图示仪主要技术指标41

1.9.2 XJ4810型晶体管特性图示仪面板结构42

1.9.3 XJ4810晶体管特性图示仪的使用方法44

1.9.4 XJ4810晶体管特性图示仪测试举例45

本章小结46

操作练习147

习题148

第2章 电子元器件49

2.1 电阻器49

2.1.1 电阻器的主要参数49

2.1.2 电阻器的标称阻值及误差的标注方法50

2.1.3 电阻器的种类52

2.1.4 特殊用途的电阻器54

2.1.5 集成电阻器55

2.1.6 电阻器的检测与代换56

2.1.7 电阻器在电路图中单位的标注规则57

2.2 电位器58

2.2.1 电位器的主要参数58

2.2.2 常用电位器介绍59

2.2.3 非接触式电位器60

2.2.4 电位器的检测61

2.3 电容器62

2.3.1 电容器的主要参数及其标注方法62

2.3.2 常用电容器介绍64

2.3.3 电容器的检测66

2.3.4 在电路图中电容器容量单位的标注规则68

2.4 电感线圈69

2.4.1 电感线圈的参数标注方法69

2.4.2 电感线圈的种类70

2.4.3 常用电感线圈的介绍70

2.4.4 电感线圈的检测72

2.5 变压器72

2.5.1 变压器的结构73

2.5.2 常用变压器的介绍74

2.5.3 变压器的检测75

2.6 传感器76

2.7 晶体二极管77

2.7.1 二极管的主要参数77

2.7.2 二极管的导电特性、结构和种类77

2.7.3 检波、整流二极管的特点与选用、检测78

2.7.4 稳压二极管的特点与检测79

2.7.5 普通发光二极管的特点、种类与检测81

2.7.6 红外发光二极管82

2.7.7 红外接收二极管83

2.7.8 光电二极管（光敏二极管）83

2.7.9 全桥84

2.8 晶体三极管85

2.8.1 晶体管的主要参数85

2.8.2 晶体管的种类与结构87

2.8.3 晶体管的封装87

2.8.4 晶体管型号的识别88

2.8.5 晶体管的功率89

2.8.6 晶体管的检测89

2.9 集成电路91

2.9.1 集成电路的种类和封装91

2.9.2 集成电路的选用、使用与检测93

2.10 晶闸管与场效应管95

2.10.1 晶闸管95

2.10.2 场效应管96

2.11 电声器件98

2.11.1 扬声器的种类98

2.11.2 传声器100

2.11.3 耳机102

2.11.4 扬声器、传声器、耳机的检测与修理103

2.12 CD唱机和VCD、DVD视盘机用器件105

2.12.1 激光头的种类105

2.12.2 激光头的基本结构105

2.12.3 CD、VCD激光头结构特点107

2.12.4 DVD激光头的结构特点108

2.12.5 激光二极管109

2.12.6 光盘110

2.13 开关、继电器、插接件、光耦合器112

2.13.1 开关112

2.13.2 各种接插件113

2.13.3 继电器116

2.13.4 光耦台器120

2.14 过热保护元件124

2.15 显像器件124

2.15.1 显像管（CRT）124

2.15.2 LED点阵式显示器127

2.15.3 液晶显示器（LCD）127

2.15.4 真空荧光显示器（VFD）128

2.15.5 等离子体显示器（PDP）129

本章小结129

操作练习2131

习题2132

第3章 表面组装技术与表面安装元器件134

3.1 表面组装技术的特点134

3.2 表面组装（SMT）与通孔插装（THT）的主要区别135

3.2.1 元器件的区别135

3.2.2 印制电路板的区别135

3.2.3 组装方法与焊接方法的区别136

3.3 表面组装焊接工艺136

3.3.1 波峰焊136

3.3.2 再流焊136

3.3.3 波峰焊工艺流程136

3.3.4 再流焊工艺流程137

3.3.5 混合焊组装方式的工艺流程137

3.4 表面组装元器件的安装方式137

3.5 表面组装用印制电路板（SMB）139

3.6 表面安装元器件139

3.6.1 表面安装元器件的分类140

3.6.2 片式电阻器140

3.6.3 片式电位器142

3.6.4 片式电容器142

3.6.5 片式电感器146

3.6.6 片式二极管147

3.6.7 片式晶体管148

3.6.8 片式集成电路149

3.7 表面安装设备介绍150

本章小结151

操作练习3151

习题3153

第4章 电路图的识读154

4.1 识读电路图的基本知识154

4.1.1 电路图形符号154

4.1.2 文字符号164

4.1.3 元器件的参数标注符号167

4.1.4 图形符号及连线的使用说明167

4.1.5 电路图的种类169

4.2 识读电路图的方法172

4.2.1 如何识读方框图173

4.2.2 如何识读电路原理图173

4.2.3 如何识读印制电路板图178

4.2.4 如何识读集成电路图179

本章小结181

操作练习4181

习题4181

第5章 装配常用工具183

5.1 装配常用工具183

5.1.1 螺丝刀183

5.1.2 钳子185

5.1.3 镊子187

5.1.4 扳手187

5.1.5 热熔胶枪188

5.2 钻孔188

5.2.1 钻孔的工具188

5.2.2 钻孔方法及过程190

5.3 锉削191

5.3.1 锉刀191

5.3.2 锉削操作方法193

本章小结194

操作练习5194

习题5195

第6章 印制电路板196

6.1 印制电路板的概述196

6.1.1 采用印制电路板的优点196

6.1.2 印制电路板的种类197

6.1.3 印制电路板的选用198

6.1.4 印制电路板的组装方式198

6.2 如何设计印制电路板图199

6.2.1 设计印制电路板图的步骤199

6.2.2 绘制印制电路板图的要求200

6.2.3 绘制印制电路板图时应注意的几个问题204

6.2.4 印制电路板对外连接的方式205

6.2.5 绘制印制电路板图实例206

6.3 印制电路板的手工制作方法207

6.3.1 手工制作印制电路板的基本工序207

6.3.2 热转印法209

6.4 印制电路板的制作工艺流程简介210

6.4.1 印制电路板的制作工艺流程（基本过程）210

6.4.2 单面印制电路板的生产工艺流程211

6.4.3 双面印制电路板的生产工艺流程211

6.4.4 多层印制电路板的生产工艺212

6.5 计算机绘制印制电路板图的简介212

本章小结213

操作练习6213

练习6214

第7章 焊接技术215

7.1 焊接工具215

7.1.1 电烙铁的种类215

7.1.2 电烙铁头219

7.1.3 电烙铁的选用219

7.1.4 电烙铁的使用方法220

7.1.5 电烙铁的常见故障及其维护221

7.2 焊接材料222

7.2.1 焊料222

7.2.2 助焊剂（也称焊剂）224

7.2.3 阻焊剂226

7.3 手工焊接工艺227

7.3.1 对焊接的要求227

7.3.2 手工焊接操作方法228

7.3.3 焊接的操作要领229

7.3.4 印制电路板的手工焊接工艺231

7.3.5 拆焊232

7.3.6 片式电阻器、电容器、电感器的手工焊接与拆焊236

7.4 焊接质量的检查236

7.4.1 目视检查237

7.4.2 手触检查237

7.4.3 焊接缺陷及产生的原因和排除方法237

7.5 印制电路板的工业自动焊接介绍240

7.5.1 浸焊240

7.5.2 波峰焊241

7.5.3 再流焊243

本章小结244

操作练习7244

习题7245

第8章 电子装配工艺247

8.1 装配的准备工艺247

8.1.1 导线的加工247

8.1.2 元器件引脚的加工250

8.1.3 元器件引脚的浸锡251

8.1.4 元器件的插装方法252

8.1.5 线把的扎制254

8.1.6 绝缘套管的使用256

8.2 连接工艺257

8.2.1 螺纹连接257

8.2.2 铆接260

8.2.3 黏接（胶接）262

8.3 整机总装工艺263

8.3.1 整机总装概述263

8.3.2 整机总装工艺流程264

本章小结265

操作练习8265

习题8266

第9章 电子产品调试工艺与电子电路的检修267

9.1 调试的目的267

9.2 电子产品的调试类型267

9.3 调试的准备工作268

9.4 调试工艺方案所含的内容268

9.5 调试工艺程序268

9.6 调试工艺的过程268

9.7 电子产品的调试内容270

9.7.1 静态测试与调整270

9.7.2 动态测试与调整271

9.8 整机性能测试与调整272

9.9 调试中的安全及注意事项273

9.10 电路故障的检测与排除方法273

9.10.1 直观检测法274

9.10.2 电阻检测法275

9.10.3 电压检测法276

9.10.4 电流检测法278

9.10.5 示波器检测法279

9.10.6 代替检测法280

9.10.7 信号注入法281

9.10.8 短路法284

本章小结285

操作练习9286

习题9287

第10章 电子产品技术文件289

10.1 设计文件289

10.2 工艺文件291

本章小结300

习题10301

参考文献302