图书介绍
矽晶圆半导体材料技术PDF|Epub|txt|kindle电子书版本网盘下载
- 林明献编著 著
- 出版社： 全华图书股份有限公司
- ISBN：9572160176
- 出版时间：2007
- 标注页数：552页
- 文件大小：90MB
- 文件页数：565页
- 主题词：
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图书目录
1绪论1
2硅晶的性质13
第1节 结晶性质15
第2节 半导体物理与硅晶的电性47
第3节 硅的光学性质67
第4节 硅的热性质74
第5节 硅的机械性质80
3多晶硅原料的生产技术89
第1节 块状多晶硅制造技术-Simens方法91
第2节 块状多晶硅制造技术-ASiMi方法100
第3节 粒状多晶硅制造技术106
4单晶生长111
前言111
第1节 单晶生长理论113
第2节 CZ硅晶生长法139
第3节 MCZ硅单晶生长法187
第4节 CCZ硅单晶生长法196
第5节 FZ硅单晶生长法207
第6节 硅磊晶生长技术225
5硅晶圆缺陷271
第1节 CZ硅晶的点缺陷与微缺陷278
第2节 氧析出物306
第3节 OISF334
6硅晶圆之加工成型347
第1节 切断350
第2节 外径磨削358
第3节 方位指定加工—平边与V-型槽361
第4节 切片365
第5节 圆边373
第6节 研磨376
第7节 蚀刻383
第8节 抛光390
第9节 清洗402
第10节 雷射印码417
第11节 硅晶圆的背面处理429
7硅晶圆性质之检验433
第1节 PN判定435
第2节 电阻量测438
第3节 结晶轴方向检定447
第4节 氧浓度的测定454
第5节 Lifetime量测技术468
第6节 晶圆缺陷检验与超微量分析技术485
第7节 晶圆表面微粒之量测515
第8节 金属杂质之量测520
第9节 平坦度之量测525
附录A晶格几何学531
附录B基本常数535
附录C硅的基本性质539
附录D硅晶圆材料及半导体工业常用名词之解释545