图书介绍
电子组装中的无铅软钎焊技术PDF|Epub|txt|kindle电子书版本网盘下载
- 马鑫，何鹏，钱乙余编著 著
- 出版社： 哈尔滨：哈尔滨工业大学出版社
- ISBN：7560322476
- 出版时间：2006
- 标注页数：334页
- 文件大小：42MB
- 文件页数：341页
- 主题词：电子元件－组装－软钎料－钎焊
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图书目录
1.1 欧盟指令1
第一章 时代背景1
1.2 环保时代与铅的毒性5
1.3 铅在电子产品中应用与废弃的污染问题6
1.4 无铅化电子组装的国际研发动态9
1.5 无铅化电子组装产业实用化的先锋——日本的发展现状10
1.6 应对无铅化——中国信息产业部的管理办法14
参考文献15
第二章 无铅化电子组装的基本概念16
2.1 无铅化电子组装的含义16
2.2 无铅钎料的定义16
3.1 钎焊的基本原理及特点19
3.2 钎料的润湿与铺展过程19
第三章 无铅软钎焊的物理化学过程的基本理论19
3.3 钎料的毛细填缝过程25
3.4 影响钎料润湿性的因素40
3.5 表面张力的理论推算52
第四章 无铅钎料及钎剂的选择60
4.1 Sn-Pb钎料的特点60
4.2 可能的备选无铅钎料及相关金属分析62
4.3 具备产业实用化特征的无铅钎料的性能分析69
4.4 典型无铅钎料的应用示例102
4.5 无铅钎料的专利问题121
4.6 评估无铅钎料供应商需要注意的问题134
4.7 无铅钎焊钎剂的选择134
参考文献140
5.1 无铅化焊接技术的基本特点143
第五章 无铅化焊接技术143
5.3 无铅化手工烙铁焊144
5.2 推荐使用的无铅钎料144
5.4 无铅化浸焊148
5.5 无铅化波峰焊149
5.6 无铅回流焊166
参考文献180
第六章 无铅化电子组装带来的新问题182
6.1 印刷电路板表面的无铅防护层182
6.2 电子元器件的无铅化表面镀层190
6.3 无铅化的兼容性问题194
6.4 电子元器件的耐热性问题204
参考文献206
7.1 晶须问题207
第七章 无铅化电子组装焊点可靠性的特殊问题207
7.2 焊点剥离缺陷218
7.3 “曼哈顿”现象231
7.4 掉件、焊球和锡珠缺陷238
7.5 桥连缺陷241
7.6 界面金属间化合物245
参考文献280
第八章 如何顺利导入无铅制程282
参考文献285
附录一286
附录二313
参考文献333