电子技术工艺基础PDF|Epub|txt|kindle电子书版本网盘下载

电子技术工艺基础PDF格式电子书版下载

注意：本站所有压缩包均有解压码： 点击下载压缩包解压工具

1　电子工艺概论1

1.1 电子制造与电子工艺1

1.1.1 制造与电子制造1

1.1.2 工艺与电子工艺2

1.1.3 电子制造工艺3

1.2 电子工艺技术及其发展5

1.2.1 电子工艺技术发展概述5

1.2.2 电子工艺的发展历程6

1.3 电子工艺技术的发展趋势11

1.3.1　技术的融合与交汇11

1.3.2　绿色化的潮流12

1.3.3　微组装技术的发展13

1.4 生态设计与绿色制造14

1.4.1 电子产业发展与生态环境14

1.4.2　绿色电子设计制造15

1.4.3 电子产品生态设计18

1.5 电子工艺标准化与国际化19

1.5.1　标准化与工艺标准19

1.5.2 电子工艺标准及国际化趋势20

2　安全用电24

2.1　概述24

2.2 电气事故与防护25

2.2.1　人身安全26

2.2.2　设备安全30

2.2.3 电气火灾31

2.3 电子产品安全与电磁污染33

2.3.1 电子产品安全33

2.3.2 电子产品的安全标准及认证35

2.3.3 电磁污染与防护37

2.4　用电安全技术简介40

2.4.1　接地和接零保护40

2.4.2 漏电保护开关42

2.4.3　过限保护43

2.4.4　智能保护44

2.5 触电急救与电气消防45

2.5.1　触电急救45

2.5.2 电气消防45

3　EDA与DFM简介47

3.1　现代电子设计47

3.2　EDA技术49

3.2.1 EDA概述49

3.2.2 芯片级设计基础——ASIC/PLD/SoPC/SoC50

3.2.3　硬件描述语言53

3.2.4 EDA工具55

3.2.5　设计流程58

3.2.6 EDA实验开发系统61

3.3　DFM62

3.3.1 DFM及其发展62

3.3.2 DFM与DFX63

3.3.3 DFX简介64

3.3.4　DFM简介与技术规范举例65

3.3.5　DFM软件70

4　电子元器件73

4.1 电子元器件的分类及特点73

4.1.1 电子元器件概念73

4.1.2 电子元器件的分类74

4.1.3 电子元器件的发展趋势76

4.2 电抗元件77

4.2.1 电抗元件的标称值与标志77

4.2.2 电阻器81

4.2.3 电位器83

4.2.4 电容器86

4.2.5 电感器91

4.2.6 变压器100

4.3　机电元件103

4.3.1 开关103

4.3.2　连接器106

4.3.3 继电器111

4.4　半导体分立器件112

4.4.1 半导体分立器件的分类与命名112

4.4.2 常用半导体分立器件外形封装及引脚排列113

4.5　集成电路119

4.5.1 集成电路分类119

4.5.2　集成电路命名与替换121

4.5.3 集成电路封装与引脚识别122

4.6 电子元器件选择及应用124

4.6.1　元器件的性能及工艺性124

4.6.2　元器件选择125

4.6.3　元器件检测与筛选130

4.6.4　元器件应用133

5　印制电路板135

5.1 印制电路板及其互连135

5.1.1 印制电路板概述135

5.1.2 印制电路板的类别与组成136

5.1.3　敷铜板138

5.1.4 无铅焊接与印制电路板139

5.1.5 印制电路板互连139

5.2 印制电路板设计基础142

5.2.1 现代电子系统设计研发与PCB设计要求142

5.2.2 印制板整体结构设计145

5.2.3　印制板基材选择148

5.2.4 印制板结构尺寸148

5.2.5 印制板电气性能设计151

5.2.6　设计布局布线原则152

5.2.7 印制板加工企业能力考虑156

5.3 PCB设计流程与要素157

5.3.1　设计准备与流程157

5.3.2　元器件排列及间距160

5.3.3　焊盘图形设计162

5.3.4　焊盘连接布线设计165

5.3.5 孔与大面积铜箔区设计167

5.3.6 阻焊层与字符层设计168

5.3.7　表面涂（镀）层选择169

5.3.8　光绘文件与技术要求170

5.4　印制板设计进阶171

5.4.1 印制板热设计171

5.4.2　电磁兼容设计176

5.4.3　信号与电源完整性设计简介182

5.5 PCB制造与验收186

5.5.1 印制电路的形成186

5.5.2 印制板制造工艺简介187

5.5.3　印制板检测190

5.6　挠性印制电路板193

5.7 印制板标准与环保196

5.7.1 印制板标准196

5.7.2 印制板绿色设计与制造197

5.8 印制板技术的发展与特种电路板198

5.8.1 印制板技术的发展趋势199

5.8.2　环保与高性能电路板200

5.8.3　特种电路板202

6　焊接技术205

6.1　焊接技术与锡焊205

6.2　锡焊机制206

6.2.1　扩散206

6.2.2 润湿207

6.2.3　结合层210

6.2.4　锡焊机制综述212

6.3　手工锡焊工具与材料212

6.3.1 电烙铁212

6.3.2　焊料218

6.3.3　焊剂220

6.4　锡焊基础222

6.4.1　条件222

6.4.2　手工焊接操作手法与卫生224

6.5　焊接质量检测225

6.5.1 对焊点的基本要求225

6.5.2　焊点失效分析225

6.5.3　焊点外观检查226

6.5.4 焊点质量国际标准——IPC J—STD—001与IPC—A—610D简介227

6.5.5 常见焊点缺陷及分析228

6.5.6　拆焊与维修232

6.6　无铅焊接和免清洗焊接技术简介237

6.6.1　无铅焊接技术237

6.6.2　免清洗焊接技术239

6.7　工业生产锡焊技术240

6.7.1　浸焊与拖焊240

6.7.2　波峰焊241

6.7.3　选择性波峰焊与焊接机械手242

7　装联与检测技术244

7.1　装联与检测技术概述244

7.1.1　装联技术244

7.1.2　检测技术247

7.2　安装技术248

7.2.1 电子安装技术要求248

7.2.2 紧固安装249

7.2.3　典型零部件安装254

7.3　几种常用连接技术257

7.3.1 导线连接257

7.3.2　导电胶条连接261

7.3.3　插接262

7.4　装联技术中的静电防护264

7.4.1　静电264

7.4.2　静电对电子装联技术的危害265

7.4.3 电子装联静电防护266

7.4.4 电子研发及电子制作中的静电防护268

7.5 常用电子仪器及应用270

7.5.1 常用电子仪器简介270

7.5.2　仪器选择与配置272

7.5.3　仪器的使用与安全274

7.6　调试技术276

7.6.1　调试概述276

7.6.2　调试安全278

7.6.3　样机调试280

7.6.4　整机检测283

7.7　现代测试系统简介284

7.7.1 智能仪器284

7.7.2　虚拟仪器286

7.7.3 网络仪器287

7.7.4　自动测试系统289

8　表面贴装技术294

8.1　概述294

8.1.1　表面贴装技术294

8.1.2　表面贴装技术的内容296

8.1.3　表面贴装技术的特点及应用296

8.1.4　表面贴装技术的发展297

8.2　表面贴装元器件298

8.2.1 元器件的表贴封装298

8.2.2　表面贴装元件302

8.2.3　表面贴装器件305

8.2.4　表贴元器件包装308

8.3　表面贴装印制板和材料309

8.3.1 表面贴装印制电路板309

8.3.2　表面贴装材料311

8.4　表面贴装工艺与设备315

8.4.1 表面贴装基本形式与工艺315

8.4.2　涂覆工艺与设备316

8.4.3 贴片工艺与设备320

8.4.4　再流焊工艺与设备323

8.4.5　测试、返修及清洗工艺与设备328

8.4.6　表面贴装生产线330

8.5　表面贴装设计与管理331

8.5.1 现代电子设计与工艺特点——设计简单化与工艺复杂化331

8.5.2　SMT设计——复杂的设计技术群332

8.5.3　SMT管理——质量与效益的保证333

参考文献335