图书介绍
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- 谢君堂等编著 著
- 出版社： 北京：北京理工大学出版社
- ISBN：7564004894
- 出版时间：2006
- 标注页数：293页
- 文件大小：16MB
- 文件页数：303页
- 主题词：微电子技术－高等学校－教材
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图书目录
第1章 概论1
1.1 什么是半导体4
1.2 常见的半导体材料及其主要用途5
1.3 认识和应用半导体的历史6
1.4 从晶体管到集成电路10
1.5 集成电路的优点11
1.6 集成电路的分类12
1.7 ASIC技术15
1.8 半导体材料的提纯与单晶生长16
第2章 集成电路的制造工艺20
2.1 双极型集成电路的工艺流程20
2.2 MOS集成电路的工艺流程23
2.3 外延工艺30
2.4 氧化工艺32
2.5 化学汽相淀积（CVD）方法35
2.6 掺杂技术37
2.7 光刻工艺44
2.8 刻蚀技术49
2.9 淀积工艺51
2.10 表面钝化技术52
2.11 隔离技术53
2.12 微电子技术的加工工艺环境61
2.13 衬底材料63
第3章 半导体器件物理基础65
3.1 半导体的模型65
3.2 半导体中载流子的浓度与运动77
3.3 PN结89
3.4 结型晶体管114
3.5 场效应晶体管130
第4章 集成电路基础149
4.1 双极型集成电路150
4.2 MOS集成电路180
第5章 集成电路的设计197
5.1 集成电路的层级设计197
5.2 集成电路设计流程198
5.3 集成电路设计方法分类200
5.4 全定制法（Full-Custom Design Approach）200
5.5 定制法201
5.6 半定制法204
第6章 集成电路CAD技术221
6.1 概述221
6.2 VHDL的建模226
6.3 逻辑综合228
6.4 逻辑模拟231
6.5 电路模拟233
6.6 版图设计与验证236
6.7 静态时序分析和形式验证238
6.8 集成电路计算机辅助测试技术241
6.9 器件模拟和工艺模拟246
第7章 其他固态电子器件简介250
7.1 功率半导体器件250
7.2 微波器件259
7.3 光电器件266
7.4 敏感器件271
7.5 电荷耦合器件（CCD）273
7.6 真空微电子器件276
第8章 微电子机械系统简介277
8.1 MEMS的基本概念277
8.2 MEMS的加工工艺280
8.3 MEMS器件实例284
8.4 MEMS技术展望287
思考题与习题289
参考文献293