图书介绍
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- 谢德英，陈晖，黄展云，陈军编 著
- 出版社： 北京：科学出版社
- ISBN：9787030436467
- 出版时间：2015
- 标注页数：183页
- 文件大小：31MB
- 文件页数：189页
- 主题词：半导体工艺－高等学校－教材
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图书目录
第1章 绪论1
1.1 实验目的1
1.2 实验要求1
1.3 洁净室简介2
1.4 实验室安全与注意事项3
第2章 半导体工艺实验6
2.1 光掩模版介绍6
2.2 工艺流程介绍10
2.3 硅片清洗实验21
2.4 热氧化工艺实验24
2.5 光刻工艺实验35
2.6 湿法刻蚀工艺实验42
2.7 磷扩散工艺实验45
2.8 金属蒸镀工艺实验48
第3章 半导体材料与器件特性表征实验53
3.1 高频光电导衰减法测量硅单晶非平衡少数载流子寿命实验53
3.2 四探针法测量硅片电阻率与杂质浓度实验62
3.3 半导体材料的霍尔效应测量实验77
3.4 pn结的电容-电压（C-V）特性测试实验84
3.5 双极型晶体管的直流参数测试实验92
3.6 薄膜晶体管器件电学特性测试实验108
3.7 MOS结构的Si-SiO2界面态密度分布测量实验115
第4章 综合实验121
4.1 半导体仿真工具SILVACO TCAD介绍121
4.2 工艺仿真的基本操作154
4.3 PMOS器件工艺仿真实验167
4.4 半导体器件物理特性仿真实验168
4.5 半导体器件设计实验173
4.6 半导体器件制备和特性测试实验178
参考文献183