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年度回顾4

一、各国规划赛博空间攻防技术及部队建设，努力增强赛博空间行动能力4

二、空间信息系统仍是发展重点，天基预警侦察、通信、导航能力进一步提高5

三、空海信息系统发展受到普遍重视，主要国家空海监视通信能力全面提升6

四、研制与升级、改造并举，努力提高信息装备的作战能力7

五、新技术不断涌现，对军事电子装备产生变革性影响8

六、美、欧加强微纳电子工业基础，支撑军事电子工业发展9

七、美、俄、日加强能力建设，提升国防电子工业的科研生产能力和市场竞争力10

战略与政策篇15

一、美国：明确未来发展方向，维持优势地位15

（一）白宫科学技术政策办公室发布《材料基因组计划战略规划》（草案），明确新材料发展方向15

（二）国家标准与技术研究院发布《改善关键基础设施赛博安全框架》（1.0版），提高国家关键基础设施的赛博安全17

（三）参联会发布《联合介入作战概念》，确定未来联合部队有效实施介入的21项能力18

（四）空军发布科技发展战略文件，确保优势能力建设20

（五）国防部发布2014年版《四年防务评审》报告，强调联合部队的再平衡能力21

（六）国防部发布《国防工业基础评估》，有效指导国防工业政策制定24

二、俄罗斯：积极应对西方制裁，鼓励自主创新和进口替代25

（一）加快自主研发，以解决军工企业进口替代问题26

（二）采取多种形式，为国防企业提供资金支持27

（三）修订法令法规，扶持和保障国防工业的发展28

三、欧盟：制定和实施科技战略计划，夯实国家发展基础28

四、日本：制定战略性指导文件，加快防卫力量建设步伐30

（一）政府通过三大纲领性防卫文件，推行新的防卫安全政策30

（二）防卫省发布《防卫生产和技术基础战略》，规划部署国防工业发展32

（三）国会正式颁布《赛博安全基本法》，全面推进赛博安全政策实施33

系统篇39

一、指挥控制系统39

（一）美国指挥控制系统功能逐步完善39

（二）日本将“出云”号改造为新水陆机动团指挥舰44

（三）美国无人系统自主控制能力得到增强45

二、通信系统46

（一）大力发展卫星通信系统，提高卫星通信能力46

（二）稳步推进国防信息基础设施建设，提升服务能力51

（三）加速战术通信系统发展，加强态势感知能力55

（四）升级机载通信系统，增强隐身战机之间通信能力60

三、预警探测系统62

（一）美国继续推进多层预警探测系统建设62

（二）俄罗斯重点发展新一代天基导弹预警系统与地面监视系统66

（三）主要军事国家加快预警机的研制与部署69

四、情报侦察系统70

（一）美、日、意推进天基侦察系统发展，提高对地观测能力71

（二）各国加快以无人机为主体的空基侦察装备发展，提高态势感知能力74

（三）美、印发展海上侦察装备，提升海上侦察监视能力76

五、电子战系统78

（一）美国频发电子战作战指令，用以指导新体系下的电子作战79

（二）美、俄重点发展空海电子战系统，取得多项进展81

（三）美国定向能武器快速发展，取得关键突破85

六、导航定位装备87

（一）主要国家和地区竞相发展卫星导航系统87

（二）美、韩启动增强型地面无线电导航系统的部署94

（三）美国的惯性导航系统向微型化、高精度发展96

技术篇101

一、雷达技术101

（一）有源相控阵雷达技术向多功能、低成本方向发展101

（二）雷达新技术开发取得重大进展和突破104

二、通信技术108

（一）卫星通信技术取得新进展，为宽带卫星通信铺平道路109

（二）发展无线通信技术，提高信息无线传输能力110

（三）开发水下网络通信技术，满足军用通信能力要求114

三、军用计算机技术115

（一）超级计算机快速发展，推进战略技术创新116

（二）量子计算机基础技术取得多项突破，为实现量子计算铺平道路118

（三）平台专用计算机升级，提升武器装备性能122

（四）可穿戴式计算机与态势感知有机融合，增强单兵态势感知与特种作战能力123

四、军用软件技术124

（一）软件开发技术不断创新，以提升军用软件的安全和可靠性125

（二）软件技术成为研发重点，促进大型武器跨越式发展126

（三）软件应用趋于多样化，用以解决多方面的难题127

（四）对军用信息系统建设进行评估，软件研发管理仍存在诸多问题130

五、隐身与反隐身技术131

（一）雷达隐身与反隐身技术应用范围不断扩展131

（二）红外隐身与反隐身技术发展取得新进展136

六、赛博技术138

（一）攻击技术注重打造对全球赛博空间的全面监控与攻击能力139

（二）防御技术强化了对恶意人员的检测与防御能力142

（三）测评技术有效提升了对攻击环境和系统安全的模拟与测评能力147

七、微纳电子技术149

（一）开发前沿技术成为保持技术优势的一种有效手段150

（二）微处理器继续向小型化、高性能方向发展155

（三）日、韩等国在存储器领域继续保持技术优势158

（四）现场可编程门阵列尺寸继续减小，性能不断提高159

（五）硅和锗硅射频器件工作频率和功率进一步提高160

（六）第二代化合物器件领域新产品不断问世162

（七）碳化硅器件技术应用领域持续扩大164

（八）氮化镓器件的产品性能大幅提升166

（九）太赫兹器件的工作频率已超过1THz171

八、光电子技术171

（一）新型套装光束、高重频和太赫兹激光器向远行程、大功率、高频率和实用化方向发展172

（二）新材料探测器进入研发初期，超／多光谱传感器、红外传感器已部署于军用平台174

（三）柔性石墨烯显示器问世，可穿戴平视显示器进入测试认证阶段，将增强战士的作战能力179

（四）新型二维材料制备出光电器件，光电异质集成项目取得新突破182

九、电源技术184

（一）锂离子电池广泛用于远程传感器、国际空间站和鱼雷，长寿命、大容量高密度锂离子电池业已问世184

（二）各种材料的太阳能电池转换效率继续攀升，薄膜太阳能电池部署无人机延长续航能力188

（三）新型燃料电池向高容量、高可靠和环保方向进展，氢燃料电池装备航天器、无人水下航行器和地面电子设备192

十、电子元件与机电组件技术196

（一）电子元件和机电组件的导电性、尺寸和功耗不断得以改进196

（二）采用新材料的超级电容器在储能领域具有良好的应用前景198

十一、电子材料技术199

（一）利用锗硅材料作为沟道的工艺取得进展199

（二）氮化镓材料成为各国的研究重点201

（三）石墨烯材料进入快速发展期203

（四）碳化硅材料推动器件向高性能、低成本发展205

（五）二维电子器件材料等新型材料开辟了电子材料的新领域206

十二、微机电系统技术208

（一）各项基础研究不断加强，推动MEMS器件技术快速发展208

（二）MEMS器件持续发展，加快其在惯性导航领域的应用210

（三）MEMS新产品相继问世，带动MEMS产业的发展212

工业篇218

一、工业管理218

（一）俄罗斯调整国防工业管理机构，强化对国防工业发展的整体协调218

（二）欧盟发布微／纳电子工业发展战略路线图及实施计划，意在赶超美国219

（三）日本首次出台防卫产业发展战略，明确武器装备的未来发展方向221

（四）印度精简国防产品生产许可清单，为促进国防产品的出口创造条件222

二、国防预算222

（一）美国军事电子研发及采购预算保持稳定223

（二）日本2015财年预算将重点保障C4ISR能力发展226

三、核心能力建设227

（一）美国组建多家制造创新机构227

（二）美、日等国积极研制增材制造技术与设备228

（三）俄、印、澳等国升级改造科研生产设施230

（四）美、澳借助国防企业与大学力量提升研发能力231

四、企业重组并购与合作232

（一）雷神、L-3通信公司等多家军工企业积极调整内部业务优化效率232

（二）大数据、云计算、赛博安全和电子战等领域的并购活动十分活跃233

（三）军工企业通过开展跨国业务合作谋求更大的发展空间235

（四）俄罗斯继续通过防务企业重组并购活动整合国防工业236

五、市场预测237

（一）全球C4ISR市场仍将保持增长，对综合方案和互操作能力的持续性需求将继续推动这一市场发展237

（二）全球电子战市场将持续增长，多因素导致各国积极投资电子战系统与技术研发238

（三）全球军用雷达市场将平稳增长，技术发展和军事需求将共同推动这一市场发展239

（四）全球光电系统市场增速放缓，现有系统的升级和持续采购将成为市场发展的主要驱动力239

六、行业监管240

（一）美国政府问责署指出其国防信息技术采办仍存在“拖、降、涨”问题240

（二）印度对国防创新效果进行评估后认为国防创新效果整体不佳241

七、国际合作241

（一）美国积极推动国际合作以共担研发成本和扩展国际市场242

（二）俄罗斯积极拓展新的国际合作伙伴以应对西方制裁243

（三）日本强化与美国及其盟国间的国防合作243

（四）印度积极拓展基于联合技术开发的国防工业合作244

2014年度大事记245

参考文献254