图书介绍
半导体器件表面钝化 译文集PDF|Epub|txt|kindle电子书版本网盘下载
- 上海无线电二十九厂编辑 著
- 出版社： 上海无线电二十九厂
- ISBN：
- 出版时间：1978
- 标注页数：282页
- 文件大小：3MB
- 文件页数：286页
- 主题词：
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图书目录
目录1
硅半导体器件的表面钝化1
半导体的表面钝化16
硅器件的钝化涂层42
介质膜在器件制造中的作用63
多晶、氮化和氧化硅的低压化学汽相沉积生产工艺74
用热氧化钝化高压pnp结构101
改进高压晶体管性能的玻璃钝化113
用形成磷硅玻璃的方法从二氧化硅薄膜中完全除去钠124
应用于MOS集成电路的半绝缘多晶硅（SIPOS）薄膜128
半绝缘多晶硅（SIPOS）钝化工艺146
用SIPOS工艺制作高可靠高压晶体管158
高质量的射频溅射二氧化硅层172
低温等离子体增强氮化硅沉积的生产反应器186
Si3N4的厚度与双极型晶体管特性的关系201
硅衬底上Al2O3层的制备及电学性质223
硅上多晶氧化铝的阳极氧化229
三氯乙烯氧化对MOS器件特性的一些影响251
用中子活化和紫外光谱分析确定溅射SiO2中钠的分布263
用活化氮制备Si3N4270