图书介绍
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- 《计算机研究与发展》编辑部 著
- 出版社： 《计算机研究与发展》编辑部
- ISBN：
- 出版时间：未知
- 标注页数：347页
- 文件大小：65MB
- 文件页数：354页
- 主题词：
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图书目录
1．超级计算机要求组装与冷却革新1
2． 高速超大规模集成电路对组装的挑战10
3．高密度计算机组装14
4． Amdahl 470V/8与IBM3033处理机设计的对比19
5．VAX-11/750组装设计：从机柜到芯片26
6．IBM4300计算机的组装技术31
7． Cyber203/205计算机的组装技术35
8．Honey well DPS88的组装技术39
9．Cray-1 S计算机的技术45
10．MELCOM-COSMO900Ⅱ计算机的组装技术51
11．COSMO 800Ⅲ计算机组装技术简介57
12．HITAC M-200H的组装设计58
13．大型计算机ACOS1000的组装技术64
14．FACOM M380计算机高密度三维堆装式组装技术68
15．高性能计算机用的新型印制电路底板设计74
16．逻辑图划分中插件上插针数与块数间的关系83
17．芯片—组件-插件间的接口93
18．BELLPAC积木化电子组装系统98
19．标准电子插件系列102
20．微处理机标准总线机械规范汇编109
21．导热模块：一种高性能多层陶瓷组件127
22．多层陶瓷多芯片组件132
23．用于LSI芯片的IBM多芯片多层陶瓷组件——性能和密度设计136
24．低功耗大规模集成电路与高效率计算机组装140
25．高速计算机组装的电设计147
26．超高密度VLSl模块159
27．多层陶瓷片冲孔工艺及设备165
28．高密度电路多层陶瓷基板工艺174
29．IBM3081计算机导热模块的无插拔力连接器178
30．电连接器的可靠性鉴定186
31．高密度印制电路板制造技术190
32．用于制造IBM3081计算机处理单元的一套新的印制电路工艺201
33．高密度印制板的计算机控制光学测试208
34．多层布线（Multiwire）——高密度互连新技术216
35．漫没式波峰焊230
36．汽相再流焊234
37．在混合电路制造时使用汽相焊接所应考虑的问题238
38．无引线芯片载体与印制线路板的组装243
39．高性能大型计算机的冷却256
40．高性能大规模集成器件的传导冷却模块——一维数学分析262
41．高性能大规模器件的传导冷却模块270
42．计算机的直接液冷281
43．高密度和逻辑线路面阵式引线组件的热研究287
44．倒焊芯片器件的高导热组装技术297
45．LSl外壳对端子和冷却的要求302
46．水冷试验的控制系统307
47．在封闭环境中水平取向电子元件的热特性312
48．自然对流冷却的插件上元件温度的估算318
49．电子系统的自然对流冷却321
50．以成本为主的系统中超大规模集成电路的热设计333
51．降低接触热阻的新方法341