图书介绍
电子产品生产工艺与检验PDF|Epub|txt|kindle电子书版本网盘下载
- 丁向荣主编；董兵，夏冬梅副主编；吉玉高，胡美兰参编；张秀国主审 著
- 出版社： 北京：机械工业出版社
- ISBN：9787111489849
- 出版时间：2015
- 标注页数：253页
- 文件大小：48MB
- 文件页数：262页
- 主题词：电子产品－生产工艺－高等职业教育－教材；电子产品－检验－高等职业教育－教材
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图书目录
第1章 电子产品生产管理1
1.1电子产品开发1
1.1.1产品立项1
1.1.2产品设计1
1.1.3产品与标准化2
1.2电子产品生产的基本要求及组织形式11
1.3电子产品生产工艺及其管理12
1.4安全与文明生产21
习题122
第2章 常用元器件与检测23
2.1电阻23
2.1.1固定电阻23
2.1.2电位器27
2.1.3电阻的检测与选用28
2.2电容28
2.2.1固定电容28
2.2.2可变电容30
2.2.3电容的检测与选用31
2.3电感32
2.3.1电感线圈33
2.3.2微调电感34
2.4变压器与继电器35
2.4.1变压器35
2.4.2电磁继电器37
2.5半导体分立元器件38
2.5.1半导体二极管38
2.5.2半导体晶体管40
2.5.3场效应晶体管43
2.5.4晶闸管44
2.5.5光电器件45
2.5.6半导体器件的检测47
2.6集成电路50
2.6.1集成电路的分类与命名方法50
2.6.2集成电路的引脚识别与使用注意事项52
2.6.3常用集成电路芯片53
2.6.4集成电路的检测56
2.7电声器件57
2.7.1扬声器57
2.7.2耳机58
2.7.3传声器58
2.7.4电声器件的识别与检测60
2.8开关件、接插件与熔断器61
2.8.1开关件及其检测61
2.8.2接插件及其检测62
2.8.3熔断器及其检测62
2.9表面安装元器件64
2.9.1表面安装元器件的特性64
2.9.2表面安装元器件的种类与规格64
2.9.3表面安装元器件的使用注意事项65
2.9.4表面安装元器件的检测69
习题270
第3章 电子装配工艺72
3.1电子装配工艺基础72
3.1.1整机装配工艺流程72
3.1.2电路图和印制电路板装配图77
3.1.3整机总装其他图样88
3.2电子装配常用工具91
3.2.1常用五金工具91
3.2.2焊接工具95
3.2.3常用专用设备99
3.3印制电路板制作工艺105
3.3.1典型的双面板制造工艺流程105
3.3.2典型的多层PCB制造工艺105
3.3.3印制电路板典型工艺技术简介107
3.3.4手工制作印制电路板的工艺110
3.4电子焊接工艺111
3.4.1插件焊接工艺111
3.4.2 SMT116
3.4.3无铅焊接技术119
3.4.4接触焊接技术124
3.5总装工艺126
习题3129
第4章 电子调试工艺130
4.1调试的一般程序及工艺要求130
4.1.1调试的一般程序130
4.1.2调试的一般工艺要求131
4.2调试、检验仪器的基本原理与操作规程132
4.2.1交流毫伏表的基本原理与操作规程132
4.2.2通用示波器的基本原理与操作规程133
4.2.3低频信号发生器的基本原理与操作规程134
4.2.4高频信号发生器的基本原理与操作规程135
4.2.5失真度仪的基本原理与操作规程136
4.2.6电子计数器的基本原理与操作规程137
4.3电子电路的检测方法138
4.3.1常用的检测方法139
4.3.2逻辑推理检测方法148
4.4整机调试的一般工艺153
4.4.1单元部件调试154
4.4.2整机调试157
习题4159
第5章 电子产品检验160
5.1电子产品检验的基础知识160
5.1.1电子产品的检验要求160
5.1.2电子产品的缺陷163
5.1.3电子产品检验的基本概念和分类164
5.1.4电子产品检验的一般流程164
5.1.5电子产品的生产过程与检验过程的关系165
5.2抽样检验方法167
5.2.1抽样检验概述167
5.2.2 GB/T2828.1—2012标准168
5.3电子产品检验的一般工艺174
5.3.1元器件检验工艺175
5.3.2过程检验工艺175
5.3.3整机检验工艺176
5.3.4关键工序质量控制点的设置177
习题5178
第6章 电子工艺实训180
6.1基础练习180
6.1.1电阻、电容、电感和变压器的认识与检测180
6.1.2半导体器件的认识与检测182
6.1.3开关件、接插件、熔断器与电声器件的认识与检测183
6.1.4元器件引线、线缆与线扎的加工184
6.1.5通孔元器件的拆焊188
6.1.6贴片元器件的拆焊188
6.1.7印制电路板的制作（雕刻法）189
6.2综合实训202
6.2.1 MF47型万用表的组装与调试202
6.2.2超外差收音机的组装与调试211
6.2.3 GQDJL-1型单片机通用开发板的组装与调试217
附录227
附录A 实训报告样例227
附录B TEMI电子元器件拆除与焊接能力认证234
参考文献253