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第一章 X射线荧光基础1

1．1 XRF和TXRF的历史及关系1

1．2 X射线的性质和产生5

1．2．1 线性光谱6

1．2．2 连续光谱13

1．3 X射线的衰减16

1．3．1 光电吸收18

1．3．2 X射线的散射20

1．3．3 总衰减24

1．4 X射线偏转25

1．4．1 反射和折射26

1．4．2 外全反射30

1．4．2．1 反射率33

1．4．2．2 穿透深度35

参考文献38

第二章 全反射X射线荧光的原理40

2．1 X射线的干涉40

2．1．1 双束干涉41

2．1．2 多束干涉46

2．2 驻波场50

2．2．1 厚衬底前的驻波场50

2．2．2 薄层内的驻波场55

2．2．3 多层或晶体内的驻波场60

2．3 荧光信号的强度62

2．3．1 无限厚的平滑衬底62

2．3．2 衬底上的粒状残留物64

2．3．3 衬底中的埋层66

2．3．4 衬底上的反射层68

2．3．5 周期性多层和晶体72

2．4 强度计算模式74

2．4．1 厚而平的衬底74

2．4．2 衬底上的均匀薄层78

2．4．3 多层的分层介质81

参考文献84

第三章 全反射X射线荧光仪器87

3．1 基本仪器设置88

3．2 高功率X射线源90

3．2．1 精细聚焦的X光管91

3．2．2 旋转阳极管93

3．3 束调节单元94

3．3．1 低通滤波器94

3．3．2 单色器100

3．4 样品定位102

3．4．1 样品载体102

3．4．2 固定角的调节104

3．4．3 步进式角度变化104

3．5 探测和记录106

3．5．1 半导体探测器107

3．5．2 记录单元110

3．5．3 性能特征112

3．5．3．1 探测效率112

3．5．3．2 光谱分辨率114

3．5．3．3 输入-输出产额116

3．5．3．4 逃逸峰118

参考文献121

第四章 全反射X射线荧光定性定量分析基础123

4．1．1 清洗程序124

4．1 测量前的准备124

4．1．2 样品制备127

4．1．3 试样形式132

4．2 谱的记录和解释134

4．2．1 仪器装置135

4．2．2 记录谱图138

4．2．3 定性分析139

4．2．3．1 元素测定139

4．2．3．2 指纹分析144

4．3 微量样品和痕量元素的定量分析144

4．3．1 前提条件146

4．3．1．1 净强度的确定146

4．3．1．2 相对灵敏度的测定147

4．3．2 用内标的定量分析149

4．3．2．1 单一元素的标准加入法150

4．3．2．2 多元素测定152

4．3．3 条件和局限154

4．4 表面和薄层的定量分析157

4．4．1 记录角度相关的强度分布157

4．4．2 杂质种类识别159

4．4．3 薄层的表征164

参考文献167

第五章 全反射X射线荧光的性能与应用171

5．1 分析应用的前提条件171

5．1．1 仪器安装和维护171

5．1．2 探测能力173

5．1．3 可靠性175

5．1．4 适应性179

5．2 环境应用181

5．2．1 水样182

5．2．2 大气颗粒185

5．2．3 植物材料187

5．2．4 蔬菜和精炼油189

5．3 医学和临床应用190

5．3．1 血液和血清190

5．3．2 细胞组织样品192

5．4 工业应用194

5．4．1 高纯试剂195

5．4．2 高纯硅和二氧化硅196

5．4．3 高纯铝198

5．4．4 晶片材料200

5．4．4．1 晶片杂质的直接测定201

5．4．4．2 晶片杂质的VPD-TXRF测定201

5．4．4．3 薄层结构205

5．5 艺术考古和法医领域的应用206

5．5．1 无机颜料209

5．5．2 纺织纤维209

参考文献210

第六章 评述与展望216

6．1 性能评价216

6．1．1 优势与局限217

6．1．2 TXRF与相关技术的比较219

6．2 趋势与展望225

6．2．1 仪器改进225

6．2．1．1 轻元素探测225

6．2．1．2 同步辐射激发227

6．2．2 熔蚀和沉积技术228

6．2．3 掠出射装置231

参考文献234