贴片工艺与设备PDF|Epub|txt|kindle电子书版本网盘下载

贴片工艺与设备PDF格式电子书版下载

注意：本站所有压缩包均有解压码： 点击下载压缩包解压工具

第1章 贴装技术1

1.1 贴片技术与贴片机1

1.1.1 贴装技术1

1.1.2 贴装工艺3

1.1.3 贴片机组成及其工作流程5

1.1.4 贴片机发展简介6

1.2 贴装原理8

1.2.1 拾取元件8

1.2.2 检测调整12

1.2.3 元件贴放14

1.2.4 真空吸取及其在贴装技术中应用18

1.2.5 贴装APC技术简介21

1.3 贴装特性22

1.3.1 贴装技术基本要求22

1.3.2 贴装精度23

1.3.3 贴装速度27

1.3.4 贴装柔性30

1.4 贴装设备应用和管理33

1.4.1 贴装工艺与设备33

1.4.2 贴装设备应用34

1.4.3 贴装设备管理36

1.4.4 设备工程38

1.5 TPM和OEE与过程能力指数39

1.5.1 TPM简介39

1.5.2 设备综合效率（OEE）44

1.5.3 Cp和Cpk47

1.5.4 关于贴片机和贴装技术的一些指标60

1.6 贴片机检验标准IPC9850简介64

1.6.1 贴片机检测标准的背景与特点64

1.6.2 贴片机检测的理论依据65

1.6.3 检测内容与方法66

1.6.4 检测结果数据处理68

参考文献68

第2章 贴片机参数与分类69

2.1 贴片机技术参数69

2.1.1 贴装精度与能力69

2.1.2 贴片机贴装速度83

2.1.3 其他参数86

2.2 贴片机分类88

2.2.1 按速度分类89

2.2.2 按功能分类90

2.2.3 其他分类方式及贴片机的灵活应用93

2.3 贴片机结构特性98

2.3.1 转塔式结构99

2.3.2 拱架式结构103

2.3.3 平行式结构105

2.3.4 复合式结构108

2.4 典型贴片机简介110

2.4.1 转塔式贴片机110

2.4.2 多功能贴片机123

2.4.3 高速度高精度贴片机129

2.4.4 模块化贴片机131

参考文献139

第3章 贴片机组成与技术140

3.1 概述140

3.1.1 贴片机组成140

3.1.2 贴片机关键技术141

3.2 机架与传送系统143

3.2.1 贴片机的机械部分143

3.2.2 机架与机壳144

3.2.3 PCB传送机构147

3.3 驱动及伺服定位系统150

3.3.1 驱动与伺服定位概述151

3.3.2 X-Y伺服定位151

3.3.3 Z轴伺服定位154

3.3.4 运动控制155

3.3.5 贴片机常用电动机及其他控制部件159

3.4 贴片头系统169

3.4.1 贴片头分类169

3.4.2 贴片头吸嘴170

3.4.3 平动式贴片头176

3.4.4 旋转式贴片头177

3.4.5 转塔式贴片头180

3.5 光学视觉系统185

3.5.1 视觉系统工作原理185

3.5.2 系统组成187

3.5.3 视觉系统光源与照相机188

3.5.4 基准点识别195

3.5.5 典型贴片机的视觉控制系统196

3.5.6 数字图像处理197

3.6 检测与传感系统199

3.6.1 贴片机中的传感器200

3.6.2 压力传感器200

3.6.3 位置传感器201

3.6.4 激光和视觉传感器204

3.7 软件系统206

3.7.1 操作及控制界面206

3.7.2 编程要素213

3.7.3 智能管理系统217

3.8 供料系统220

3.8.1 盘式送料器222

3.8.2 带式送料器224

3.8.3 管式送料器225

3.8.4 散装盒式送料器225

3.8.5 送料器系统226

3.9 计算机及硬件控制系统227

3.9.1 计算机控制系统227

3.9.2 硬件系统230

3.9.3 接口与网络231

3.10 其他辅助系统234

3.10.1 气动与真空系统234

3.10.2 安全监控系统238

3.10.3 SMT设备接口239

参考文献244

第4章 贴片机选择及应用245

4.1 贴片机选择之分析研究245

4.1.1 生产规模的考虑246

4.1.2 产品特点与企业定位247

4.1.3 生产工艺流程248

4.1.4 企业现有人力资源250

4.1.5 成本分析250

4.1.6 形象与品牌效应251

4.2 贴片机选择之调研考察251

4.2.1 设备供应商调研252

4.2.2 设备调研253

4.2.3 其他信息收集256

4.2.4 信息收集途径256

4.3 贴片机选择之评估与决策257

4.3.1 资料量化评估257

4.3.2 选择中注意问题261

4.4 贴片机附件的选择263

4.4.1 供料器的选择264

4.4.2 消耗品的选择265

4.5 生产线采购268

4.5.1 采购团队及分工268

4.5.2 谈判技巧及注意事项268

4.5.3 合同注意事项269

4.6 生产线布局与建线270

4.6.1 厂房内环境的要求270

4.6.2 设备物流的控制272

4.6.3 布局方式273

4.6.4 生产线平衡优化275

4.7 贴片机检测与验收282

4.7.1 设备安装与调试282

4.7.2 设备验收283

4.7.3 验收方法及注意事项286

4.8 设备的使用、维护和维修289

4.8.1 设备维护保养准则289

4.8.2 设备维护保养制度291

4.8.3 贴片机的调整294

4.8.4 贴片机的重新评估296

参考文献296

第5章 贴装工艺与质量控制297

5.1 贴装基本工艺流程297

5.2 贴片机编程299

5.2.1 贴片机编程的结构和原始资料300

5.2.2 贴片机基本编程306

5.2.3 在线编程、离线编程和线平衡312

5.2.4 新产品的调试和导入320

5.3 贴装质量控制325

5.3.1 贴片机参数的影响325

5.3.2 贴片机结构件的影响327

5.3.3 PCB性能参数的影响330

5.3.4 PCB焊盘图形设计的影响331

5.3.5 元件的影响333

5.3.6 其他因素338

5.4 贴装中常见故障和排除方法339

5.4.1 硬件故障及排除340

5.4.2 软件故障及排除349

5.5 贴装效率与贴装质量的改善350

5.5.1 贴装效率350

5.5.2 影响贴装效率和贴装质量的因素352

参考资料358

第6章 先进组装工艺359

6.1 0201/01005片状元件的装配工艺359

6.1.1 0201/01005元件的贴装控制359

6.1.2 0201元件的装配工艺研究368

6.1.3 01005元件的装配工艺研究378

6.2 倒装晶片（Flip Chip）的贴装388

6.2.1 倒装晶片的发展历史388

6.2.2 倒装晶片的组装工艺流程390

6.2.3 倒装晶片装配工艺对组装设备的要求391

6.2.4 倒装晶片的组装工艺控制396

6.3 元器件堆叠组装工艺（PoP）424

6.3.1 元器件堆叠装配技术市场情况及其推动力424

6.3.2 堆叠封装与组装的结构425

6.3.3 PiP（堆叠封装）和PoP（堆叠组装）的比较428

6.3.4 PoP的SMT工艺流程430

6.4 晶圆级CSP（WLCSP）的贴装工艺437

6.4.1 球栅阵列（BGA）元件封装的发展437

6.4.2 晶圆级CSP的装配工艺流程438

6.4.3 晶圆级CSP装配工艺的控制439

6.4.4 晶圆级CSP的返修工艺464

6.5 通孔回流焊工艺471

6.5.1 通孔回流焊接工艺以及需要研究的课题471

6.5.2 实现通孔回流焊接工艺的关键控制因素472

6.5.3 可靠性评估487

总结492

参考文献493