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第1章 电子整机常用元器件、材料和装配工具1

1.1 常用元器件1

1.1.1 电阻器1

1.1.2 电容器8

1.1.3 电感器14

1.1.4 半导体分立器件16

1.1.5 光电耦合器20

1.1.6 集成电路20

1.2 常用材料22

1.2.1 绝缘材料22

1.2.2 导电材料23

1.2.3 导线和敷铜板23

1.3 常用装配工具和仪器仪表25

1.3.1 常用装配工具25

1.3.2 常用仪器仪表29

本章小结31

本章习题32

第2章 整机装配前的准备工艺34

2.1 准备工序加工的基础知识34

2.2 搪锡工艺35

2.3 导线加工工艺35

2.3.1 导线加工工艺35

2.3.2 线把的扎制36

2.4 屏蔽导线的加工37

2.5 电缆的加工38

2.6 元器件引脚成型工艺39

2.7 打印标记工艺40

2.8 组合件加工工艺41

2.9 印制电路板的加工42

本章小结43

本章习题44

第3章 焊接工艺基础45

3.1 焊接的基础知识45

3.1.1 焊接技术45

3.1.2 焊接机理46

3.1.3 焊接工具46

3.1.4 焊料与焊剂50

3.2 手工焊接51

3.2.1 手工焊接基本操作51

3.2.2 补焊与拆焊工艺53

3.2.3 焊接质量与焊后清洗55

3.2.4 几种实用的锡焊技术56

3.3 自动化焊接58

3.3.1 浸焊58

3.3.2 波峰焊58

3.3.3 再流焊59

3.3.4 表面贴装技术与工艺60

本章小结62

本章习题62

第4章 连接工艺和整机总装工艺63

4.1 连接工艺63

4.1.1 压接63

4.1.2 绕接64

4.1.3 胶结（黏结）65

4.1.4 螺纹连接67

4.2 整机总装工艺69

4.2.1 整机总装的要求和顺序69

4.2.2 总装的质量检查70

本章小结71

本章习题72

第5章 整机的调试、老化和防护73

5.1 整机的调试和老化73

5.1.1 整机调试73

5.1.2 整机的加电老化76

5.2 整机产品的防护77

5.2.1 整机产品防护的意义及要求77

5.2.2 整机产品的防护工艺77

本章小结81

本章习题81

第6章 电子产品的技术文件及安全文明生产82

6.1 设计文件82

6.1.1 产品分级及设计文件的分类82

6.1.2 设计文件的形成过程84

6.1.3 常用设计文件简介85

6.2 工艺文件89

6.3 安全文明生产95

6.3.1 安全生产95

6.3.2 文明生产95

本章小结96

本章习题96

第7章 基本技能实训97

实训1 电阻器的识别与判别98

实训2 电容器的识别与判别100

实训3 晶体二极管和三极管的识别与判别102

实训4 手工焊接——五步法和三步法练习104

实训5 手工焊接——印制板上元器件的焊接105

实训6 手工焊接——拆焊107

实训7 导线的加工108

实训8 螺纹紧固元器件的安装111

实训9 印制电路板的制作113

实训10 组装直流稳压电源115

附录A 常用电子元器件参考资料117

附录B 电子工业工艺文件格式示例119