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第一章 核技术基础知识1

第一节 同位素1

1.1.1 原子和原子核1

1.1.2 核素和同位素2

第二节 原子核的衰变5

1.2.1 放射性的发现5

1.2.2 衰变类型5

1.2.3 放射性衰变的规律14

第三节 射线与物质的相互作用17

1.3.1 荷电粒子与物质的相互作用17

1.3.2 γ射线与物质的相互作用23

1.3.3 中子和物质的相互作用25

第四节 原子核反应26

1.4.1 核反应的机制和条件26

1.4.2 核反应的种类26

参考文献29

第二章 辐射加工31

第一节 γ辐射装置31

2.1.1 辐照室31

2.1.2 迷道32

2.1.3 控制系统32

第二节 电子辐射装置33

2.2.1 倍压加速器原理34

2.2.2 高频高压加速器34

2.3.1 同位素源35

第三节 中子辐射源35

2.3.2 加速器中子源37

2.3.3 反应堆中子源38

第四节 辐射加工44

2.4.1 高分子材料的辐射聚合45

2.4.2 高分子材料的辐射改性47

2.4.3 烟气辐射脱硝、脱硫52

参考文献53

第三章 离子束加工54

第一节 离子注入装置55

3.1.1 离子注入机的类型55

3.1.2 离子注入机的结构56

3.2.1 射程及投影射程58

第二节 离子注入的射程分布58

3.2.2 射程分布的统计理论59

3.2.3 注入离子在非晶靶的浓度分布62

第三节 离子注入的损伤及退火效应63

3.3.1 离子注入产生的缺陷63

3.3.2 热退火效应63

3.3.3 其它退火方式67

3.3.4 辐射增强扩散效应69

3.3.5 反冲注入71

第四节 离子注入技术的应用72

3.4.1 离子注入器件的应用72

3.4.2 离子注入在其它工艺上的应用78

3.4.3 离子注入金属材料表面改性80

3.4.4 离子注入其它材料84

第五节 离子束混合85

3.5.1 离子束混合用于材料改性85

3.5.2 离子束混合微合金86

参考文献86

附录 投影射程表91

第四章 离子束分析技术100

第一节 质子激发X射线分析100

4.1.1 特征X射线的发射100

4.1.2 实验装置100

4.1.3 薄靶分析101

4.1.4 应用举例102

4.2.2 基本原理和定量分析方法104

4.2.1 引言104

第二节 光子激发能量色散X射线分析104

4.2.3 实验设备105

4.2.4 应用举例105

第三节 背散射分析106

4.3.1 基本原理106

4.3.2 基本物理量106

4.3.3 实验仪器和设备109

4.3.4 实验分析技术110

参考文献116

第五章 活化分析118

第一节 活化分析的分类及特点118

5.1.1 分类118

5.1.2 活化分析的优、缺点119

第二节 活化方程122

第三节 分析技术124

5.3.1 样品的制备124

5.3.2 放射性测量124

5.3.3 非破坏性分析124

5.3.4 破坏性分析125

第四节 活化分析的应用125

参考文献128

第六章 超精细相互作用核分析技术130

第一节 穆斯堡尔技术130

6.1.1 序言130

6.1.2 基本原理130

6.1.3 核与化学环境间的超精细相互作用133

6.1.4 穆斯堡尔谱仪137

6.1.5 穆斯堡尔谱学在材料科学中的应用139

第二节 核磁共振技术142

6.2.1 核磁共振的基本原理142

6.2.2 核磁共振的主要参数143

6.2.3 核磁共振实验方法144

6.2.4 核磁共振的应用146

第三节 正电子湮没技术149

6.3.1 正电子与正电湮没149

6.3.2 基本实验方法150

6.3.3 正电子湮没技术的应用155

参考文献155