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第一篇 基础篇2

第1章 概论2

1.1 SMT技术体系和特点2

1.1.1 SMT技术体系2

1.1.2 SMT的特点2

1.1.3 SMT应用产品类型4

1.2表面组装技术的发展4

1.2.1 SMT现状纵观4

1.2.2 SMT发展动态6

1.3 SMT设计和制造技术12

1.4 SMT教育与培训13

思考与习题15

第2章 元器件和工艺材料16

2.1表面贴装元器件的种类16

2.2片式元件18

2.2.1电阻、电容和电感18

2.2.2机电元件25

2.3表面贴装器件26

2.3.1二极管和三极管26

2.3.2集成电路27

2.3.3潮湿敏感元件32

2.4焊锡和焊锡膏33

2.4.1焊锡（焊料）33

2.4.2焊锡膏35

2.5助焊剂和清洗剂40

2.5.1助焊剂40

2.5.2清洗剂43

2.6贴片胶和导电粘接剂44

2.6.1贴片胶（红胶）44

2.6.2导电粘接剂46

思考与习题46

第3章 印制电路板50

3.1印制电路板的种类50

3.1.1印制电路板的种类50

3.1.2表面组装印制板50

3.2基板52

3.2.1基板材料52

3.2.2组合结构的电路基板55

3.3印制电路板制造工艺流程57

3.4多层板制造工艺60

3.4.1内层制造60

3.4.2外层制造65

3.4.3印制电路板制造工艺控制68

3.5超高密度组装PCB71

3.5.1超高密度组装PCB制造工艺71

3.5.2超高密度组装PCB关键技术72

3.6柔性印制板74

3.6.1结构形式和材料74

3.6.2柔性印制电路板的设计74

3.6.3制造工艺75

3.7无铅技术对PCB的影响78

3.8厚膜混合集成电路79

思考与习题81

第4章 插装技术和电子整机制造工艺83

4.1人工插焊83

4.1.1人工插焊THC83

4.1.2人工贴焊SMC／SMD86

4.1.3 THT焊点质量87

4.2自动插装技术89

4.3电子整机制造工艺91

4.3.1电子整机生产线设计91

4.3.2电子产品制造工艺94

4.4防静电知识96

思考与习题97

第二篇 设计篇102

第5章 SMT总体设计和工艺设计102

5.1 SMT总体设计102

5.1.1现代设计要求102

5.1.2 SMT总体设计104

5.1.3元器件、印制板和工艺材料的选择105

5.2 SMT工艺设计108

5.2.1 SMT安装类型与工艺流程108

5.2.2工艺参数和要求设计114

5.2.3 SMT工艺和PCB设计的关系115

5.2.4工艺难点分析和预计直通率117

5.2.5工艺软件119

5.3 SMT生产线的设计和设备选型120

5.3.1 SMT生产线的设计120

5.3.2设备选型124

5.3.3多品种、小批量的SMT设备配置129

5.4 SMT计算机集成制造131

5.4.1计算机集成制造系统131

5.4.2 CIMS软件133

5.4.3 SMT生产系统控制134

思考与习题137

第6章 印制电路板设计139

6.1设计流程139

6.2印制电路板的布局设计140

6.2.1 PCB的外形设计和拼板设计140

6.2.2印制电路板的整体布局设计143

6.2.3元器件排列方向和间距设计145

6.3 PCB的布线设计147

6.3.1布线设计原则147

6.3.2不同布线密度的布线规则150

6.3.3特殊信号线的布线152

6.3.4孔和导通孔154

6.4焊盘设计155

6.4.1片式元件焊盘设计155

6.4.2半导体分立器件焊盘设计157

6.4.3集成电路焊盘设计159

6.4.4 BGA焊盘设计165

6.5丝网图形和Mark点设计167

6.5.1 Mark点设计167

6.5.2可焊性表面阻焊层170

6.5.3丝网图形和PCB的标注171

6.6通孔插装THC印制板设计172

思考与习题175

第7章 SMT可制造性和可测试设计177

7.1可制造性设计177

7.1.1 DFM177

7.1.2 SMT PCB设计中的常见问题178

7.1.3可制造性PCB工艺设计180

7.1.4热设计和抗干扰EMC设计182

7.1.5 SMT印制板可制造性设计审核184

7.2可测试的设计185

7.2.1可测试性185

7.2.2在线测试设计一般原则186

7.3设计文件188

7.3.1产品设计的图纸文件188

7.3.2 PCB设计的装配文件189

思考与习题190

第8章 SMT设计制造常用软件192

8.1电子设计自动化EDA192

8.1.1电子设计自动化192

8.1.2 EDA设计方法194

8.2基于PC电路设计的常用EDA软件197

8.2.1基于PC的EDA软件介绍197

8.2.2 Protel DXP电路PCB设计199

8.2.3 OrCAD和PowerPCB电路板设计201

8.3 DFM设计软件203

8.3.1 CAM350可制造分析工具软件203

8.3.2可制造性设计分析软件GC-PowerPlace-DFM204

8.4 SMT制造设备软件206

8.4.1 SMT制造设备软件类型206

8.4.2第三方软件207

思考与习题208

第三篇 制造篇210

第9章 丝网印刷和点胶技术210

9.1印刷工艺流程210

9.2模板和刮板211

9.2.1模板212

9.2.2模板设计和制作215

9.2.3刮板218

9.3印刷机设备技术219

9.3.1全自动视觉印刷机219

9.3.2半自动和手动印刷机225

9.4印刷机工艺技术226

9.4.1印刷机的工艺参数的调节226

9.4.2手工印刷焊锡膏工艺229

9.4.3锡膏印刷的缺陷、产生的原因及对策231

9.5点胶和印胶技术233

9.5.1 SMA涂布方法233

9.5.2点胶工艺234

9.5.3印胶工艺240

思考与习题243

第10章 贴片技术245

10.1贴片机分类245

10.2贴片机结构248

10.2.1贴片头248

10.2.2 X、Y、Z/θ定位系统255

10.2.3传送机构与机架257

10.2.4送料器259

10.2.5计算机控制系统261

10.3贴片机的主要技术参数264

10.4贴片机视觉系统267

10.4.1高精度贴片机视觉系统268

10.4.2贴片机视觉系统识别软件272

10.5贴片机软件编程279

10.5.1 Yamaha YV100Xg贴片机软件编程279

10.5.2 Seimens贴片机软件编程286

10.5.3松下Panasert MSR6贴片机编程291

10.6贴片机常见故障及解决方法291

思考与习题293

第11章 焊接技术296

11.1回流焊296

11.1.1回流焊的分类和发展趋势296

11.1.2热风式回流焊300

11.1.3回流温度曲线和焊接工艺设置306

11.1.4回流焊接缺陷分析和处理办法311

11.2波峰焊317

11.2.1双波峰焊的结构和原理317

11.2.2波峰焊工艺控制324

11.2.3选择性波峰焊328

11.3通孔回流焊331

11.3.1通孔回流焊接的特点331

11.3.2通孔回流焊工艺331

思考与习题337

第12章 SMT检测技术339

12.1测试类型339

12.2自动光学检查AOI342

12.2.1 AOI设备主要特点和技术检测功能342

12.2.2计算机视觉检测的基本原理343

12.2.3 AOI系统的构成与设备346

12.2.4 AOI系统应用策略和检测准则352

12.3 ICT测试机357

12.3.1在线测试358

12.3.2 ICT基本测试原理361

12.3.3飞针测试365

12.3.4边界扫描测试367

12.4 X射线测试机370

12.4.1 X射线测试370

12.4.2 X射线基本测试原理372

12.5 SMT电路组合测试策略374

12.6 SMT检验方法（目测检查）378

12.6.1质量控制点378

12.6.2检验标准的准则378

思考与习题388

第13章 清洗和返修技术389

13.1 SMA清洗工艺389

13.1.1污染物的种类389

13.1.2清洗工艺390

13.2 SMT返修技术393

13.2.1返修工具393

13.2.2返修工艺397

13.2.3无铅SMA的返修404

思考与习题406

第四篇 高级篇410

第14章 无铅制程410

14.1无铅的背景410

14.2无铅物料412

14.2.1 PCB和元器件412

14.2.2无铅焊料和焊锡膏416

14.3无铅设备与工艺420

14.3.1无铅印刷和贴装工艺420

14.3.2无铅回流焊422

14.3.3无铅波峰焊426

14.3.4无铅测试和检测技术431

14.4无铅的焊接质量434

14.4.1无铅焊接缺陷的分类434

14.4.2典型的无铅焊接缺陷436

思考与习题439

第15章 微组装技术441

15.1半导体IC的制程441

15.1.1晶圆制造441

15.1.2 IC制程442

15.1.3 IC封装制程444

15.2 BGA组装技术446

15.2.1 BGA的结构和制造流程446

15.2.2 BGA组装449

15.3 CSP组装技术453

15.3.1 CSP技术453

15.3.2 CSP组装456

15.4倒装芯片技术458

15.4.1倒装芯片458

15.4.2焊锡膏倒装芯片组装技术459

15.4.3焊盘凸起技术和C4倒装芯片技术462

15.4.4焊柱凸点倒装芯片焊球键合方法464

15.5 0201组装技术465

15.5.1电路板设计465

15.5.2 0201组装工艺466

15.6 MCM技术和3D技术469

15.6.1 MCM的发展469

15.6.2 MCM的类型和特点470

15.6.3 MCM组装技术472

15.6.4 3D叠层芯片封装技术与工艺477

15.7 SOC／SOP和COF技术480

15.7.1 SOC／SOP技术480

15.7.2 COF技术481

15.8光电路组装技术482

思考与习题485

第16章 管理与标准化487

16.1 SMT工艺管理487

16.1.1工艺管理487

16.1.2 SMT生产线管理489

16.2品质管理492

16.2.1品管基础492

16.2.2品管方法495

16.2.3统计过程控制496

16.3表面组装技术标准502

16.3.1与SMT相关的国际标准502

16.3.2 IPC505

16.3.3表面贴装设计与焊盘结构标准509

16.3.4表面贴装设备性能检测方法512

16.3.5印制板的鉴定及性能规范513

16.3 6 RoHS516

16.4 ISO系列标准517

16.4.1 ISO 9001:2000版518

16.4.2 ISO14000系列标准521

思考与习题523

附录A SMT基本名词解释525

参考文献532