图书介绍
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- 印制线路板技术 著
- 出版社： 南京有线电厂技术情报室
- ISBN：
- 出版时间：1979
- 标注页数：120页
- 文件大小：8MB
- 文件页数：122页
- 主题词：
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图书目录
目录1
今日多层板厂家的评述1
新工艺促进UV固化抗蚀剂用于大规模印制电路板生产4
应用干膜光致抗蚀剂进行掩膜法制造印制板9
用于印制线路板制造的紫外光固化抗蚀剂15
印制电路制造用紫外线固化网印抗蚀剂19
半添加法和极薄铜箔24
在环氧—玻璃多层板上取得最小和最大的凹蚀33
发明一种封闭式铜腐蚀剂40
化学镀铜溶液46
锡—铅合金电镀52
焊锡涂复印制板的热风整平58
印制电路的锡铅涂层热熔64
用等离子体去除钻孔的沾污70
制造多层印制板的化学去毛刺78
印制电路装配中元件的固定工艺85
多层板制造的可靠性93
多层印制电路板短路测试101
多层板通孔开裂原因和修补方法103
印制线路板的计算机辅助设计105
印制电路设计的网络布线步骤114