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第1章 集成电路技术与产业发展1

1.1 集成电路的发明与技术进步3

1.1.1 集成电路与集成电路产业3

1.1.2 集成电路发明前的技术准备4

1.1.3 电子管、晶体管的发明与应用6

1.1.4 集成电路的发明9

1.1.5 集成电路产业中信息获取、存储与处理的里程碑11

1.1.6 集成电路材料发展的里程碑13

1.1.7 集成电路制造发展的里程碑14

1.1.8 从工业时代到信息时代17

1.1.9 信息的市场需求与技术推动19

1.2 集成电路产业的特点与战略意义22

1.2.1 集成电路的战略性与市场性22

1.2.2 集成电路与国家安全23

1.2.3 集成电路与绿色经济25

1.2.4 集成电路与社会生活和社会文化27

1.2.5 价值流向知识聚集的地方29

1.3 集成电路产业的发展规律30

1.3.1 摩尔定律和贝尔定律30

1.3.2 金帆定律、吉尔德定律和梅特卡夫定律33

1.3.3 微电子技术与产业的发展规律35

1.3.4 摩尔定律的终结与软件的创新39

1.4 世界集成电路产业的发展42

1.4.1 世界GDP与人均GDP42

1.4.2 集成电路产业链46

1.4.3 圆片代工48

1.4.4 集成电路产业结构的变迁51

1.4.5 世界半导体企业销售额排名前10位的变化（1985—2015年）53

1.4.6 全球半导体市场规模、区域分布及产品结构（1985—2016年）55

1.4.7 世界半导体理事会58

1.4.8 国际半导体设备与材料协会60

1.4.9 全球半导体联盟61

1.4.10 国际半导体技术路线图62

1.4.11 世界主要集成电路研发机构64

1.4.12 半导体市场分析65

1.4.13 世界半导体贸易统计公司67

1.4.14 全球主要集成电路市场研究公司68

1.4.15 后摩尔时代集成电路科学技术展望70

1.4.16 美国集成电路产业发展73

1.4.17 欧洲集成电路产业发展74

1.4.18 日本集成电路产业发展75

1.4.19 韩国集成电路产业发展76

1.4.20 中国台湾地区集成电路产业发展78

1.5 中国集成电路产业的发展79

1.5.1 中国GDP与人均GDP79

1.5.2 避免中等收入陷阱和修昔底德陷阱81

1.5.3 巴黎统筹委员会与瓦森纳协定83

1.5.4 中国集成电路产业的发展（1965—1999年）84

1.5.5 中国集成电路产业的发展与展望（2000—2030年）86

1.5.6 1956—1967年科学技术发展远景规划纲要88

1.5.7 国家高技术研究发展计划（863计划）89

1.5.8 国家重点基础研究发展计划（973计划）91

1.5.9 厦门集成电路战略研讨会93

1.5.10 四项优惠政策与电子工业发展基金94

1.5.11 电子计算机和大规模集成电路领导小组95

1.5.12 “六五”“七五”“八五”科技攻关96

1.5.13 国家科技重大专项98

1.5.14 深化科技体制改革实施方案100

1.5.15 无锡微电子工程101

1.5.16 “908”工程102

1.5.17 “909”工程104

1.5.18 中芯国际集成电路制造有限公司106

1.5.19 第二代居民身份证与金融IC卡107

1.5.20 国发〔2000〕 18号文109

1.5.21 国发〔2011〕 4号文110

1.5.22 国家集成电路产业发展推进纲要112

1.5.23 从“六五”计划到“推进纲要”113

1.5.24 国家集成电路产业投资基金115

1.5.25 中国集成电路产业销售额（2000—2016年）116

1.5.26 中国集成电路设计业的发展（2000—2016年）118

1.5.27 中国集成电路制造业的发展（2000—2016年）119

1.5.28 中国集成电路封装测试业的发展（2000—2016年）121

1.5.29 中国集成电路设备业的发展（2000—2016年）122

1.5.30 中国集成电路材料业的发展（2000—2016）124

1.5.31 中国集成电路设计业重点企业125

1.5.32 中国集成电路制造业重点企业127

1.5.33 中国集成电路封装测试业重点企业128

1.5.34 中国集成电路专用设备重点企业130

1.5.35 中国集成电路专用材料重点企业132

1.5.36 中国集成电路市场规模与产品结构（2000—2016年）134

1.5.37 中国集成电路进出口规模（2000—2016年）136

1.5.38 中国的集成电路产业联盟137

1.5.39 中国半导体行业协会139

1.5.40 国家工业信息安全发展研究中心140

1.5.41 中国电子技术标准化研究院141

1.5.42 中国电子产品可靠性与环境试验研究所143

1.5.43 中国电子信息产业发展研究院144

1.5.44 中国电子科技集团公司集成电路研发机构145

1.5.45 中国电子信息产业集团有限公司集成电路研发机构147

1.5.46 中国航天科技集团公司集成电路研发机构149

1.5.47 中国科学院集成电路科研机构150

1.5.48 高等学校集成电路教学科研机构151

1.5.49 上海集成电路研发中心有限公司152

1.6 集成电路中的信息安全153

1.6.1 集成电路与信息安全153

1.6.2 对集成电路中信息安全性的攻击种类155

1.6.3 非侵入式攻击156

1.6.4 侵入式攻击158

1.6.5 半侵入式攻击159

1.6.6 存储器的信息安全防护160

1.6.7 CPU的信息安全防护162

1.6.8 密码算法实现的SCA防护164

1.6.9 密码算法实现的FIA防护165

1.6.10 鲁棒性与信息安全1661.7集成电路知识产权167

1.7.1 中国集成电路知识产权现状167

1.7.2 硅知识产权核168

1.7.3 集成电路IP核现状169

1.7.4 工业和信息化部软件与集成电路促进中心170

1.7.5 上海硅知识产权交易中心有限公司172

1.7.6 硅知识产权交易、合作与共享及集成电路知识产权诉讼典型案例173

1.8 国际竞争与合作175

1.8.1 客户自有技术和代工厂自有技术175

1.8.2 技术授权176

1.8.3 半导体公司并购178

1.8.4 圆片代工企业的未来趋势及商业模式180

1.8.5 450mm圆片时代181

1.9 集成电路企业管理184

1.9.1 集成电路企业类型184

1.9.2 集成电路企业组织结构186

1.9.3 集成电路企业经营管理188

1.9.4 集成电路企业生产管理191

1.9.5 集成电路企业资产管理192

1.9.6 集成电路企业信息管理194

1.10 人才培养196

1.10.1 近代科学教育的发展196

1.10.2 国内大学微电子专业设置与学历教育情况200

1.10.3 人才培养相关政策和示范性微电子学院201

1.10.4 海外高层次人才引进计划203

1.10.5 长江学者奖励计划204

1.10.6 中国科学院百人计划205

1.10.7 国家杰出青年科学基金206

1.10.8 集成电路人才培训207

1.10.9 关于营造企业家健康成长环境弘扬优秀企业家精神更好发挥企业家作用的意见208

第2章 集成电路产品门类与应用211

2.1 集成电路产品的发展与分类213

2.1.1 集成电路产品发展概述213

2.1.2 集成电路产品的分类215

2.1.3 集成电路产品的功能与结构217

2.2 按制造工艺划分的集成电路产品门类218

2.2.1 集成电路制造工艺与产品218

2.2.2 双极型集成电路219

2.2.3 平面CMOS集成电路221

2.2.4 双扩散金属氧化物集成电路222

2.2.5 双极互补金属氧化物集成电路224

2.2.6 双极-互补-双扩散金属氧化物集成电路226

2.2.7 鳍式场效应晶体管集成电路227

2.2.8 绝缘体上硅集成电路229

2.2.9 砷化镓器件231

2.2.10 磷化铟器件232

2.2.11 氮化镓器件233

2.2.12 碳化硅器件234

2.2.13 异质结双极晶体管236

2.2.14 系统级封装集成电路237

2.2.15 微／纳机电系统238

2.2.16 其他先进工艺产品240

2.3 数字集成电路产品242

2.3.1 数字集成电路242

2.3.2 静态随机存取存储器243

2.3.3 动态随机存取存储器245

2.3.4 双倍速率同步动态随机存取存储器246

2.3.5 低功耗双倍速率同步动态随机存取存储器248

2.3.6 图形双倍速率同步动态随机存取存储器249

2.3.7 一次可编程和多次可编程存储器251

2.3.8 闪速存储器253

2.3.9 固态硬盘255

2.3.10 嵌入式多媒体卡256

2.3.11 嵌入式多芯片封装存储器258

2.3.12 x86架构处理器261

2.3.13 IA-64架构处理器263

2.3.14 POWER系列架构处理器265

2.3.15 MIPS架构处理器267

2.3.16 ARM架构处理器269

2.3.17 UltraSPARC架构处理器270

2.3.18 C-SKY架构处理器272

2.3.19 图形处理器273

2.3.20 微控制器276

2.3.21 数字信号处理器278

2.3.22 现场可编程门阵列279

2.3.23 专用集成电路281

2.3.24 网络处理器283

2.3.25 安全加密处理器285

2.3.26 高级处理器286

2.4 模拟与模数混合集成电路产品289

2.4.1 模拟集成电路产品289

2.4.2 模／数转换器291

2.4.3 数／模转换器293

2.4.4 比较器294

2.4.5 运算放大器295

2.4.6 仪表放大器296

2.4.7 专用放大器297

2.4.8 电源管理集成电路298

2.4.9 交流／直流转换器299

2.4.10 直流／直流转换器301

2.4.11 开关电源控制器301

2.4.12 低压差线性稳压器303

2.4.13 发光二极管驱动器305

2.4.14 液晶显示器驱动器306

2.4.15 电动机控制器308

2.4.16 串行／解串器308

2.4.17 串行通信与通用串行总线接口310

2.4.18 以太网接口集成电路313

2.4.19 标清与高清视频传输接口314

2.4.20 高清多媒体接口集成电路315

2.4.21 高技术配置接口317

2.4.22 DDR SDRAM接口318

2.4.23 接口转换集成电路321

2.4.24 控制器局域网总线322

2.4.25 内部集成电路总线323

2.4.26 高频调谐器324

2.4.27 数字视频广播调制解调325

2.4.28 蜂窝移动通信集成电路327

2.4.29 音频编解码器329

2.4.30 视频编解码器330

2.4.31 电力线通信330

2.4.32 数字用户线路332

2.4.33 无源光纤网络和电缆调制解调器332

2.5 射频集成电路产品334

2.5.1 射频领域集成电路产品334

2.5.2 射频功率放大器335

2.5.3 低噪声放大器337

2.5.4 混频器338

2.5.5 振荡器340

2.5.6 双工器341

2.5.7 滤波器343

2.5.8 微波器件344

2.5.9 毫米波器件346

2.5.10 太赫兹器件347

2.5.11 收音机芯片349

2.5.12 导航芯片350

2.5.13 无线网络产品351

2.5.14 蓝牙产品352

2.5.15 紫蜂产品353

2.5.16 射频识别产品354

2.6 功率器件产品355

2.6.1 功率器件355

2.6.2 功率二极管357

2.6.3 快恢复二极管359

2.6.4 晶闸管361

2.6.5 功率双极晶体管364

2.6.6 功率金属氧化物场效应管366

2.6.7 绝缘栅双极晶体管369

2.6.8 宽带隙半导体器件373

2.6.9 超级结型晶闸管374

2.6.10 栅极关断晶闸管376

2.6.11 集成栅极换流晶闸管378

2.6.12 发射极关断晶闸管379

2.6.13 MOS关断晶闸管380

2.7 光电器件产品382

2.7.1 光电器件382

2.7.2 光电二极管383

2.7.3 雪崩光电二极管385

2.7.4 发光二极管387

2.7.5 有机发光二极管388

2.7.6 有源矩阵有机发光二极管390

2.7.7 微型发光二极管392

2.7.8 量子点发光二极管393

2.7.9 薄膜晶体管395

2.7.10 激光二极管397

2.7.11 光电倍增管398

2.7.12 红外器件399

2.7.13 光通信器件401

2.8 传感器与微机电系统传感产品402

2.8.1 传感器与微机电系统器件402

2.8.2 电阻式传感器404

2.8.3 电容式传感器405

2.8.4 电感式传感器407

2.8.5 压电传感器408

2.8.6 温度传感器409

2.8.7 霍尔传感器410

2.8.8 压力传感器411

2.8.9 微机电系统惯性器件413

2.8.10 射频微机电开关414

2.8.11 微流控芯片415

2.8.12 MEMS磁强计417

2.8.13 红外传感器419

2.8.14 电荷耦合器件420

2.8.15 CMOS图像传感器421

2.8.16 指纹识别芯片423

2.8.17 触控芯片424

2.8.18 生物微机电集成电路425

2.9 集成电路产品在消费电子、计算机和通信等领域的主要应用427

2.9.1 电子游戏机与电子玩具产品427

2.9.2 家用电器427

2.9.3 个人消费电子产品428

2.9.4 智能卡429

2.9.5 物联网应用431

2.9.6 智慧家庭432

2.9.7 智慧城市433

2.9.8 个人计算机、工作站与外部设备434

2.9.9 超级计算机435

2.9.10 手机437

2.9.11 数据中心438

2.9.12 网络通信设备440

2.9.13 无线通信核心网与接入网441

2.9.14 通信领域的融合442

2.10 集成电路产品在汽车电子与工业、医疗等领域的主要应用444

2.10.1 车载信息娱乐系统444

2.10.2 车身控制模块445

2.10.3 动力传动综合控制系统446

2.10.4 汽车主动安全系统447

2.10.5 新能源汽车448

2.10.6 高级驾驶辅助系统449

2.10.7 轨道交通450

2.10.8 智能电网451

2.10.9 新能源应用452

2.10.10 医疗成像设备453

2.10.11 经典医疗电子设备455

2.10.12 医疗监护仪457

2.10.13 医疗电子装置458

2.10.14 植入式医疗电子装置459

2.10.15 医疗机器人460

2.11 集成电路产品在航空军事及新兴领域的主要应用461

2.11.1 雷达461

2.11.2 航空飞行控制463

2.11.3 集成电路在人造卫星中的应用465

2.11.4 军事通信466

2.11.5 电子战用集成电路468

2.11.6 导弹制导和控制系统469

2.11.7 红外夜视470

2.11.8 航空仪表473

2.11.9 预警机474

2.11.10 智能机器人环境认知传感器475

2.11.11 机器人网络通信系统476

2.11.12 智能制造系统478

2.11.13 无人机系统479

2.11.14 双目视觉系统481

2.11.15 虚拟现实／增强现实／混合现实482

2.11.16 人工智能系统484

第3章 集成电路产业经济与投资487

3.1 与集成电路产业相关的经济学和金融学理论491

3.1.1 集成电路产业与宏观经济491

3.1.2 集成电路产业的规模经济效应494

3.1.3 摩尔定律的经济学理解496

3.1.4 集成电路产业的供给侧结构性改革497

3.1.5 集成电路产业的范围经济和产业集群499

3.1.6 集成电路产业的蓝海和红海市场501

3.1.7 集成电路产业的全球化和开放性市场502

3.1.8 集成电路产业的全球价值链和微笑曲线503

3.1.9 集成电路产业的贸易与关税505

3.1.10 后发国家／地区的集成电路产业赶超策略506

3.1.11 集成电路产业贸易保护的主要手段507

3.1.12 不同所有制集成电路企业在投融资方面的区别508

3.1.13 集成电路产品的生命周期510

3.1.14 集成电路产业中的长尾效应和定制化产品511

3.1.15 集成电路企业的权益估值模型513

3.1.16 集成电路企业管理中的委托代理制度516

3.1.17 集成电路企业的资本结构517

3.2 集成电路产业的发展规律和发展指标519

3.2.1 集成电路产业的发展趋势519

3.2.2 存储器产业的特征521

3.2.3 集成电路产业的战略和市场523

3.2.4 政府政策与集成电路产业发展524

3.2.5 集成电路产业的投资与成长526

3.2.6 集成电路产业商业模式转变的技术经济原因，526

3.2.7 全球半导体产业投资规模与市场规模的变化，529

3.2.8 集成电路产业的资本支出和研发支出，531

3.2.9 集成电路产业的进入壁垒534

3.2.10 集成电路产业的区域演进536

3.2.11 集成电路产业投资与产业生态建设536

3.2.12 集成电路产业投资与技术进步的关系538

3.2.13 优势企业在集成电路产业中发挥决定性作用540

3.2.14 集成电路产品的成本结构分析542

3.2.15 集成电路制造业优化生产规模543

3.2.16 集成电路制造业的盈亏特点545

3.2.17 集成电路代工企业的股权结构546

3.2.18 集成电路产业的统计类景气度指标547

3.2.19 集成电路产业的证券类景气度指标548

3.3 企业财务经营实务与分析549

3.3.1 三大财务报表与财务分析方法549

3.3.2 资本支出551

3.3.3 出货量553

3.3.4 市场份额555

3.3.5 产品结构557

3.3.6 毛利率559

3.3.7 折旧561

3.3.8 税息折旧及摊销前利润562

3.3.9 其他报表财务指标565

3.3.10 市盈率567

3.3.11 商誉568

3.3.12 股权激励570

3.4 集成电路产业的投资与融资571

3.4.1 风险投资基金／私募股权基金571

3.4.2 中国概念股574

3.4.3 集成电路企业的主要融资渠道575

3.4.4 集成电路制造业的资金来源577

3.4.5 产业基金的投资方式578

3.4.6 国家集成电路产业投资基金股份有限公司和华芯投资管理有限责任公司579

3.4.7 中国主要省级集成电路政府投资基金（北京）582

3.4.8 中国主要省级集成电路政府投资基金（上海）583

3.4.9 中国主要省级集成电路政府投资基金（其他）584

3.4.10 国际集成电路相关政府投资基金585

3.4.11 国际集成电路研发投资项目587

3.4.12 中国主要民间集成电路投融资机构588

3.4.13 集成电路产业的重组与并购590

3.4.14 IPO和私有化592

3.4.15 集成电路企业的风险投资操作流程595

3.4.16 A股上市的半导体企业597

3.4.17 在香港联交所上市的中国集成电路企业599

3.4.18 在纳斯达克交易所上市的中国集成电路企业600

3.4.19 集成电路企业的尽职调查601

3.4.20 集成电路企业的资产评估603

第4章 集成电路生产线建设607

4.1 集成电路生产线的发展历程609

4.1.2 中国集成电路生产线发展情况611

4.2 集成电路生产线的选址与环境影响评价612

4.2.1 集成电路生产线的选址准则613

4.2.2 环境空气影响评价614

4.2.3 地表水环境评价616

4.2.4 地下水环境评价617

4.2.5 声环境评价618

4.2.6 土壤环境评价619

4.2.7 环境风险评价620

4.2.8 环境影响评价因子622

4.2.9 集成电路生产线的污染分析623

4.2.10 集成电路生产线的污染物及处理626

4.3 集成电路生产线设计627

4.3.1 集成电路生产线的工艺设计627

4.3.2 集成电路生产线的投资与分配629

4.3.3 集成电路生产线的建筑与结构630

4.3.4 绿色厂房设计631

4.3.5 自动化物料搬运系统632

4.3.6 给排水系统633

4.3.7 消防系统634

4.3.8 电力系统636

4.3.9 超纯水系统639

4.3.10 废水处理系统640

4.3.11 厂务监控系统642

4.3.12 二次配管系统644

4.4 集成电路生产线厂房的洁净室与空调645

4.4.1 洁净室系统645

4.4.2 空调系统647

4.4.3 工艺循环冷却水系统648

4.4.4 工艺真空系统649

4.4.5 工艺排气系统650

4.5 集成电路生产线厂房的中央气体系统与化学品供应系统652

4.5.1 大宗气体系统652

4.5.2 特种气体系统653

4.5.3 化学品供应系统656

4.6 集成电路生产线厂房的建设与管理658

4.6.1 项目组织与职责658

4.6.2 项目规划与设计659

4.6.3 项目招标投标流程660

4.6.4 政府审批661

4.6.5 施工管理664

4.6.6 合同管理665

4.6.7 进度控制666

4.6.8 质量监督与保障667

4.6.9 动力设施空间管理668

4.6.10 施工安全管理670

4.6.11 中央供应系统的测试671

4.7 集成电路生产线的节能降耗672

4.7.1 生产线能耗的种类672

4.7.2 节能降耗的主要措施674

4.8 集成电路生产线的危险化学品管理675

4.8.1 采购675

4.8.2 运输676

4.8.3 储存677

4.8.4 使用678

4.8.5 处理679

4.9 集成电路生产线建设的发展趋势680

4.9.1 集成电路生产线建设的现状及发展方向680

4.9.2 中国集成电路生产线发展的现状和机遇682

第5章 集成电路设计685

5.1 集成电路设计产业概况687

5.1.1 全球集成电路设计业概况687

5.1.2 中国集成电路设计业概况688

5.1.3 集成电路设计对整机系统的支撑作用689

5.1.4 集成电路设计与制造的协同发展691

5.2 集成电路设计技术基础692

5.2.1 设计规格692

5.2.2 设计流程693

5.2.3 工艺设计包695

5.2.4 客户自有技术697

5.2.5 标准单元库698

5.2.6 电路图699

5.2.7 输入／输出701

5.2.8 时钟702

5.2.9 漏电流704

5.2.10 功耗705

5.2.11 设计仿真706

5.2.12 功能验证708

5.2.13 布局布线709

5.2.14 物理验证710

5.2.15 版图711

5.2.16 版图交付712

5.2.17 静电放电防护设计713

5.3 数字集成电路设计715

5.3.1 数字集成电路715

5.3.2 硬件描述语言717

5.3.3 电路划分718

5.3.4 布局规划720

5.3.5 高层次综合721

5.3.6 逻辑综合722

5.3.7 时序分析724

5.3.8 形式验证725

5.3.9 可测性设计726

5.3.10 硬件仿真728

5.4 模拟集成电路设计729

5.4.1 模拟集成电路729

5.4.2 运算放大器设计731

5.4.3 带隙基准源设计732

5.4.4 滤波器设计733

5.4.5 模／数转换原理735

5.4.6 模／数转换器特性参数736

5.4.7 模／数转换器设计737

5.4.8 数／模转换器特性参数739

5.4.9 数／模转换器设计740

5.5 射频集成电路设计742

5.5.1 射频集成电路742

5.5.2 微波毫米波集成电路744

5.5.3 软件定义无线电745

5.5.4 射频收发器设计746

5.5.5 低噪声放大器设计748

5.5.6 混频器设计749

5.5.7 频率合成器设计750

5.5.8 射频功率放大器设计751

5.5.9 射频开关设计752

5.5.10 数字射频集成电路设计754

5.6 功率集成电路设计756

5.6.1 功率器件与BCD工艺756

5.6.2 智能功率集成电路757

5.6.3 电源管理集成电路759

5.6.4 能量采集与变换控制761

5.6.5 交流／直流转换器与驱动电路764

5.6.6 直流／直流转换器与驱动电路766

5.7 处理器设计768

5.7.1 处理器768

5.7.2 指令集架构770

5.7.3 数据通路772

5.7.4 控制逻辑774

5.7.5 协处理器775

5.7.6 数据处理流水线776

5.7.7 多发射777

5.7.8 单指令多数据778

5.7.9 多线程779

5.7.10 多核781

5.7.11 众核782

5.7.12 存储架构783

5.7.13 数字信号处理器785

5.7.14 图形处理器786

5.8 存储器设计787

5.8.1 存储器787

5.8.2 存储单元和外围电路789

5.8.3 存储器控制器791

5.8.4 静态随机存取存储器793

5.8.5 动态随机存取存储器795

5.8.6 闪速存储器797

5.8.7 三维与非闪速存储器800

5.8.8 铁电存储器802

5.8.9 自旋磁转矩存储器804

5.8.10 阻变存储器806

5.8.11 相变存储器807

5.9 系统芯片设计809

5.9.1 系统芯片809

5.9.2 IP核810

5.9.3 嵌入式处理器812

5.9.4 系统总线813

5.9.5 外设IP核814

5.9.6 中断控制器815

5.9.7 驱动程序816

5.9.8 软硬件协同设计818

5.9.9 安全增强设计819

5.9.10 人工智能芯片设计821

5.10 可编程逻辑电路设计823

5.10.1 可编程逻辑823

5.10.2 现场可编程门阵列824

5.10.3 电可编程逻辑器件825

5.10.4 可编程系统芯片826

5.10.5 可重构计算芯片826

5.11 设计自动化工具829

5.11.1 集成电路设计自动化829

5.11.2 流程管理工具831

5.11.3 系统仿真工具832

5.11.4 电路图录入工具833

5.11.5 仿真工具834

5.11.6 逻辑综合工具838

5.11.7 形式验证工具839

5.11.8 可测性设计工具841

5.11.9 物理设计工具842

5.11.10 寄生参数提取工具845

5.11.11 版图验证工具847

5.11.12 时序与功耗分析工具851

5.11.13 可制造性设计853

5.11.14 成品率设计855

5.11.15 可靠性设计856

第6章 集成电路制造与企业管理859

6.1 集成电路制造技术的演进861

6.1.1 摩尔定律和工艺微缩861

6.1.2 后摩尔定律时代的工艺862

6.1.3 技术路线图864

6.1.4 前段、中段、后段工艺865

6.2 集成电路中的硅基器件867

6.2.1 双极晶体管867

6.2.2 MOS场效应晶体管868

6.2.3 鳍式场效应晶体管869

6.2.4 全耗尽型SOI871

6.2.5 超级结872

6.2.6 横向扩散MOSFET874

6.2.7 集成无源元件876

6.3 化合物半导体器件及其集成电路877

6.3.1 化合物半导体功率器件与集成878

6.3.2 高迁移率沟道集成电路880

6.3.3 硅光子集成电路882

6.3.4 射频集成电路884

6.3.5 微波单片集成电路885

6.4 微机电系统制造888

6.4.1 湿法刻蚀888

6.4.2 干法刻蚀891

6.4.3 牺牲层技术894

6.4.4 键合技术896

6.4.5 空腔-SOI899

6.4.6 微机电系统与CMOS集成900

6.5 单项工艺904

6.5.1 光刻工艺905

6.5.2 移相掩模907

6.5.3 浸没式光刻908

6.5.4 极紫外光刻技术909

6.5.5 计算光刻技术911

6.5.6 氧化工艺913

6.5.7 扩散工艺915

6.5.8 离子注入916

6.5.9 等离子体掺杂917

6.5.10 退火工艺919

6.5.11 物理气相沉积及溅射工艺920

6.5.12 化学气相沉积工艺922

6.5.13 原子层沉积923

6.5.14 化学机械抛光工艺924

6.5.15 外延工艺925

6.5.16 干法刻蚀和清洗926

6.5.17 湿法刻蚀和清洗928

6.6 模块工艺930

6.6.1 双阱工艺930

6.6.2 隔离工艺931

6.6.3 沟道工艺932

6.6.4 多晶硅栅932

6.6.5 高k金属栅工艺933

6.6.6 硅化物工艺934

6.6.7 接触孔工艺935

6.6.8 铝／铜互连工艺与双镶嵌法936

6.6.9 双重图形化技术938

6.6.10 应变硅（压应力／张应力）940

6.6.11 嵌入式源漏选择性外延942

6.7 集成工艺943

6.7.1 前段集成工艺943

6.7.2 中段集成工艺954

6.7.3 后段集成工艺956

6.7.4 CMOS集成工艺959

6.7.5 非易失性存储器集成工艺967

6.7.6 三维NAND集成工艺973

6.7.7 动态随机存储器集成工艺975

6.7.8 设计-工艺协同优化技术978

6.8 集成电路企业类型980

6.8.1 整合器件制造公司980

6.8.2 无生产线集成电路设计公司981

6.8.3 模块制造公司982

6.8.4 集成电路圆片代工企业983

6.8.5 IP设计和服务公司985

6.8.6 外包半导体封装测试厂987

6.8.7 掩模版制造厂988

6.8.8 半导体设备制造公司989

6.8.9 半导体材料制造公司989

6.8.10 电子设计自动化软件公司990

6.8.11 分销商与销售代理992

6.9 集成电路制造企业管理和模式993

6.9.1 组织架构993

6.9.2 战略管理994

6.9.3 计划管理996

6.9.4 技术管理997

6.9.5 品质管理998

6.9.6 市场和销售管理999

6.9.7 洁净厂房管理1000

6.9.8 物料管控1001

6.9.9 设备维护管理1003

6.9.10 废弃物处理管理1004

6.9.11 环境保护管理1005

6.9.12 安全管理1006

6.9.13 信息安全管理1007

第7章 集成电路封装测试1009

7.1 集成电路封装测试业的发展1011

7.1.1 全球封测业发展现状与趋势1011

7.1.2 中国集成电路封测业发展现状与特点1012

7.1.3 中国集成电路封测产业链的协同创新1013

7.1.4 全球封测业的主要运营模式1015

7.1.5 全球主要IDM企业的封测业务1016

7.1.6 中国半导体封装技术研究机构1018

7.2 集成电路封装类型1019

7.2.1 传统封装的定义与作用1019

7.2.2 主要封装类型的变迁1021

7.2.3 传统封装1023

7.2.4 先进封装1027

7.2.5 通孔插装类封装和表面贴装类封装1028

7.2.6 四面引线扁平封装1031

7.2.7 有机基板封装1033

7.2.8 圆片级封装1035

7.2.9 系统级封装1036

7.2.10 微系统封装1038

7.2.11 多芯片组件封装1039

7.2.12 嵌入式封装1040

7.2.13 三维封装1042

7.2.14 板上芯片封装1043

7.2.15 基板类封装1045

7.2.16 外壳封装分类1046

7.2.17 封装互连分类1048

7.2.18 引线框架类封装1051

7.2.19 气密性封装和非气密性封装1052

7.2.20 封装类型的选择1053

7.3 传统封装关键工艺及典型流程1054

7.3.1 圆片减薄工艺1054

7.3.2 划片工艺1055

7.3.3 装片工艺1056

7.3.4 引线键合工艺1059

7.3.5 塑封工艺1061

7.3.6 电镀工艺1063

7.3.7 SOP封装工艺1064

7.3.8 QFN封装工艺1066

7.3.9 键合BGA工艺1067

7.3.10 金属封装工艺1070

7.3.11 陶瓷封装工艺1071

7.4 先进封装典型流程及关键工艺1073

7.4.1 凸块工艺流程与技术1073

7.4.2 倒装芯片工艺1076

7.4.3 倒装芯片球栅阵列工艺与技术1077

7.4.4 倒装芯片尺寸级封装工艺流程与技术1080

7.4.5 叠层封装工艺流程与技术1084

7.4.6 圆片级芯片尺寸封装工艺流程与技术1087

7.4.7 扇出型圆片级封装工艺流程与技术1090

7.4.8 硅通孔封装工艺流程与技术1092

7.4.9 三维封装工艺流程与技术1095

7.4.10 板级埋入式封装工艺流程与技术1099

7.4.11 系统级封装工艺流程与技术1103

7.5 先进封装设计技术1106

7.5.1 典型先进封装选型和设计要点1106

7.5.2 芯片-封装-PCB协同设计1108

7.5.3 封装设计中的电气性能考量1110

7.5.4 封装设计中的热性能考量1112

7.5.5 封装设计中的材料与结构性能考量1114

7.5.6 封装设计中的电-热-力多物理场耦合设计1116

7.5.7 可制造性、可靠性和可测性协同设计1117

7.5.8 封装设计与仿真流程1118

7.5.9 封装设计与仿真工具现状及发展趋势1120

7.5.10 SiP和SoC的协同发展1122

7.6 集成电路测试技术1123

7.6.1 集成电路测试技术定义1123

7.6.2 数字集成电路测试1125

7.6.3 模拟集成电路测试1127

7.6.4 混合信号集成电路测试1129

7.6.5 存储器集成电路测试技术1132

7.6.6 高速信号集成电路测试1133

7.6.7 射频集成电路测试1135

7.6.8 可编程器件测试技术1137

7.6.9 系统芯片测试1141

7.6.10 物联网芯片／微机电系统芯片测试1143

7.6.11 测试成本优化1145

7.6.12 故障模型1146

7.6.13 可测性设计1148

7.6.14 测试数据管理1150

7.6.15 测试平台技术1152

7.7 集成电路封装可靠性1154

7.7.1 集成电路封装可靠性定义1154

7.7.2 集成电路封装可靠性设计1155

7.7.3 集成电路封装可靠性试验的分类与作用1158

7.7.4 集成电路封装可靠性试验标准1159

7.7.5 集成电路封装可靠性试验程序1161

7.7.6 集成电路封装失效分析方法1164

7.7.7 集成电路封装失效分析流程1165

7.7.8 集成电路封装典型失效模式与分类1167

7.7.9 集成电路封装失效机理1168

7.7.10 集成电路封装可靠性模拟分析1171

7.8 集成电路封装的标准化1173

7.8.1 国际封装标准化组织1173

7.8.2 中国封装标准化组织1174

7.8.3 封装外形和封装命名的标准化1175

7.8.4 集成电路封装的国家标准1176

7.8.5 GJB与MIL标准1178

7.8.6 JEDEC标准1179

7.8.7 IPC标准1182

7.8.8 AEC-Q100标准1184

第8章 集成电路专用设备1187

8.1 集成电路设备产业发展1189

8.1.1 国际集成电路设备产业发展概况1189

8.1.2 全球各市场区域集成电路设备产业发展的特点1190

8.1.3 中国集成电路设备产业发展阶段1193

8.1.4 中国集成电路设备产业发展现状1194

8.2 硅片制备设备1197

8.2.1 硅片制备设备概况1197

8.2.2 直拉单晶炉1199

8.2.3 区熔单晶炉1201

8.2.4 滚磨机1203

8.2.5 切片机1206

8.2.6 硅片退火炉1210

8.2.7 倒角机1212

8.2.8 研磨机1215

8.2.9 硅片刻蚀机1219

8.2.10 抛光机1221

8.2.11 双面磨片机1224

8.2.12 单面磨片机1226

8.2.13 边缘抛光机1228

8.2.14 双面抛光机1233

8.2.15 单面抛光机1234

8.2.16 硅片清洗机1238

8.3 掩模制造设备1240

8.3.1 掩模制造设备的发展与展望1240

8.3.2 掩模制造设备概述1242

8.3.3 掩模检查设备1244

8.3.4 激光差动共焦显微镜1245

8.3.5 掩模关键尺寸测量系统1247

8.3.6 掩模缺陷和污染检测系统1249

8.3.7 掩模版自动检测系统1250

8.3.8 掩模修补系统1252

8.3.9 光学图形发生器1254

8.3.10 分步重复系统1255

8.3.11 激光直写系统1257

8.3.12 基于DMD的激光掩模直写系统1259

8.3.13 电子束曝光系统1262

8.3.14 投影式电子束曝光系统1264

8.3.15 掩模光刻胶处理及清洗设备1266

8.3.16 掩模光刻胶涂覆设备1267

8.3.17 光刻胶去除装置1268

8.3.18 掩模复印机1269

8.3.19 掩模湿法刻蚀设备1270

8.3.20 掩模干法刻蚀设备1271

8.3.21 掩模版保护膜安装仪1272

8.3.22 掩模图形数据处理系统1273

8.4 光刻设备1275

8.4.1 光刻机简介1275

8.4.2 光刻机发展历史1277

8.4.3 接触／接近式光刻机1279

8.4.4 步进重复光刻机1280

8.4.5 步进扫描光刻机1283

8.4.6 浸没式光刻机1287

8.4.7 极紫外光刻机1288

8.4.8 无掩模光刻系统1290

8.4.9 电子束光刻系统1291

8.4.10 纳米电子束直写系统1292

8.4.11 多电子束光刻机1294

8.4.12 纳米压印设备1295

8.4.13 圆片匀胶显影设备1297

8.4.14 湿法去胶设备1301

8.5 扩散及离子注入设备1303

8.5.1 扩散及离子注入设备简介1303

8.5.2 卧式扩散炉1305

8.5.3 立式扩散炉1307

8.5.4 退火炉1309

8.5.5 高压氧化炉1310

8.5.6 中束流离子注入机1311

8.5.7 大束流离子注入机1314

8.5.8 高能离子注入机1315

8.5.9 快速热处理设备1317

8.6 薄膜生长设备1320

8.6.1 薄膜生长原理与设备1320

8.6.2 物理气相沉积设备1326

8.6.3 化学气相沉积和外延设备1327

8.6.4 真空蒸镀设备1329

8.6.5 直流物理气相沉积设备1331

8.6.6 射频物理气相沉积设备1332

8.6.7 磁控溅射设备1334

8.6.8 离子化物理气相沉积设备1337

8.6.9 常压化学气相沉积设备1340

8.6.10 低压化学气相沉积设备1341

8.6.11 等离子体增强化学气相沉积设备1342

8.6.12 高密度等离子体增强化学气相沉积设备1345

8.6.13 金属化学气相沉积设备1347

8.6.14 原子层沉积设备1350

8.6.15 光化学气相沉积1353

8.6.16 激光化学气相沉积1354

8.6.17 电子回旋共振等离子化学气相沉积设备1355

8.6.18 金属有机化学气相沉积设备1356

8.6.19 分子束外延系统1358

8.6.20 气相外延系统1360

8.6.21 液相外延系统1362

8.6.22 化学束外延系统1364

8.6.23 离子团束外延系统1365

8.6.24 低能离子束外延系统1366

8.6.25 匀胶机1368

8.7 等离子体刻蚀设备1369

8.7.1 等离子体刻蚀原理及设备简介1369

8.7.2 等离子体刻蚀设备的分类1371

8.7.3 等离子体刻蚀设备的应用及展望1375

8.7.4 离子束刻蚀设备1377

8.7.5 等离子刻蚀设备1379

8.7.6 反应离子刻蚀设备1380

8.7.7 磁场增强反应离子刻蚀设备1382

8.7.8 电容耦合等离子体刻蚀设备1384

8.7.9 电感耦合等离子体刻蚀设备1387

8.7.10 电子回旋共振等离子体刻蚀设备1391

8.7.11 螺旋波等离子体刻蚀设备1393

8.7.12 表面波等离子体刻蚀设备1396

8.7.13 原子层刻蚀设备1398

8.7.14 等离子体去胶设备1401

8.7.15 干法清洗设备1404

8.7.16 等离子体刻蚀设备的主机平台1407

8.7.17 等离子体刻蚀设备反应腔部件的材料1410

8.7.18 等离子体刻蚀设备中的静电吸盘1412

8.8 湿法设备1415

8.8.1 湿法工艺设备概述1415

8.8.2 槽式圆片清洗系统1418

8.8.3 槽式圆片刻蚀机1420

8.8.4 单圆片湿法设备1421

8.8.5 单圆片清洗设备1423

8.8.6 单圆片刷洗设备1426

8.8.7 单圆片刻蚀设备1428

8.8.8 单槽体圆片清洗机1430

8.8.9 低温超临界流体圆片清洗机1432

8.8.10 化学机械抛光机1434

8.8.11 无应力抛光设备1436

8.8.12 电化学镀铜设备1439

8.9 工艺检测设备1441

8.9.1 工艺检测设备的作用和主要类型1441

8.9.2 套刻误差测量设备1442

8.9.3 关键尺寸扫描电子显微镜1446

8.9.4 光学薄膜测量设备1448

8.9.5 光学关键尺寸测量设备1450

8.9.6 明场光学图形圆片缺陷检测设备1453

8.9.7 暗场光学图形圆片缺陷检测设备1455

8.9.8 无图形圆片表面检测系统1457

8.9.9 宏观缺陷检测设备1459

8.9.10 电子束图形圆片缺陷检测设备1461

8.9.11 缺陷分析扫描电子显微镜1463

8.9.12 X射线测量设备1465

8.9.13 原子力显微镜1467

8.9.14 聚焦离子束显微镜1469

8.9.15 傅里叶变换红外光谱仪1470

8.9.16 薄膜应力测试设备1471

8.9.17 四探针方块电阻测试仪1473

8.9.18 表面台阶仪1475

8.10 组装与封装设备1476

8.10.1 组装与封装工艺及设备1476

8.10.2 圆片减薄机1478

8.10.3 砂轮划片机1481

8.10.4 激光划片机1484

8.10.5 临时键合／解键合机1487

8.10.6 圆片键合机1488

8.10.7 植球机1489

8.10.8 黏片机1491

8.10.9 引线键合机1492

8.10.10 倒装机1495

8.10.11 助焊剂清洗机1497

8.10.12 回流炉1498

8.10.13 塑封机1500

8.10.14 电镀及浸焊生产线1501

8.10.15 切筋成型机1502

8.10.16 激光打标设备1503

8.11 主要公用部件1504

8.11.1 前段模块1504

8.11.2 机械手1505

8.11.3 气体质量流量控制器1508

8.11.4 射频电源1510

8.11.5 尾气处理装备1511

8.11.6 干泵1513

8.11.7 冷泵1515

8.11.8 分子泵1516

8.11.9 低温冷却器1517

8.11.10 阀门1519

8.11.11 气路系统1520

8.11.12 静电吸盘1522

8.11.13 反应腔喷淋头1523

8.11.14 反应腔室1524

8.12 集成电路测试设备1525

8.12.1 集成电路测试设备概述1525

8.12.2 通用数字集成电路测试系统1527

8.12.3 存储器测试系统1528

8.12.4 SoC测试系统1529

8.12.5 模拟／混合集成电路自动测试系统1532

8.12.6 射频集成电路自动测试系统1534

8.12.7 定制化测试设备1536

8.12.8 测试仪表1537

8.13 生产线其他相关设备1538

8.13.1 电感耦合等离子体质谱仪1538

8.13.2 离子色谱仪1538

8.13.3 热脱附气相色谱质谱仪1539

8.13.4 自动滴定仪1540

8.13.5 研磨液颗粒计数仪1541

8.13.6 液体颗粒计数仪1541

第9章 集成电路专用材料1543

9.1 硅材料1545

9.1.1 集成电路对硅材料的要求1545

9.1.2 高纯多晶硅1548

9.1.3 单晶硅1549

9.1.4 非晶硅薄膜1551

9.1.5 纳米硅材料1552

9.1.6 硅外延单晶薄膜1554

9.1.7 SOI材料1555

9.1.8 硅基SiGe薄膜1558

9.1.9 硅基应变硅薄膜1559

9.1.10 硅基碳管1560

9.1.11 硅基石墨烯1561

9.1.12 硅基发光材料1562

9.2 硅片加工1563

9.2.1 晶体热处理1563

9.2.2 晶体定向1564

9.2.3 晶锭切断工艺1565

9.2.4 切片工艺1566

9.2.5 研磨工艺1567

9.2.6 抛光工艺和抛光片1569

9.2.7 硅片清洗与包装1571

9.3 硅材料中的缺陷与杂质1573

9.3.1 点缺陷1573

9.3.2 线缺陷1574

9.3.3 面缺陷1575

9.3.4 体缺陷1577

9.3.5 微缺陷1578

9.3.6 直拉单晶硅中的氧1579

9.3.7 直拉单晶硅中的碳1580

9.3.8 直拉单晶硅中的氮1581

9.3.9 直拉单晶硅中的金属杂质1582

9.3.10 滑移位错1583

9.3.11 失配位错1585

9.3.12 氧化诱生层错1586

9.3.13 外延缺陷1587

9.3.14 诱生微缺陷1588

9.4 化合物半导体1590

9.4.1 化合物半导体材料1590

9.4.2 集成电路对化合物半导体材料的要求1590

9.4.3 砷化镓单晶的制备1592

9.4.4 砷化镓热处理和晶片加工1594

9.4.5 砷化镓外延1595

9.4.6 磷化铟的性质1597

9.4.7 磷化铟单晶制备1598

9.4.8 铟镓砷1599

9.4.9 氮化镓单晶1600

9.4.10 氮化镓薄膜1602

9.4.11 蓝宝石晶体与衬底材料1602

9.4.12 碳化硅单晶1603

9.4.13 碳化硅薄膜1605

9.4.14 化合物量子阱材料1606

9.4.15 化合物量子点材料1607

9.5 光掩模和光刻胶材料1609

9.5.1 集成电路对光掩模材料的要求及发展1609

9.5.2 光掩模基板材料1610

9.5.3 匀胶铬版光掩模1612

9.5.4 移相光掩模1614

9.5.5 极紫外光掩模1616

9.5.6 硬掩模1617

9.5.7 光刻胶1618

9.5.8 g线和i线的紫外光刻胶1621

9.5.9 KrF和ArF深紫外光刻胶1623

9.5.10 极紫外光刻胶1624

9.5.11 新型光刻胶材料1625

9.5.12 光敏聚酰亚胺1627

9.5.13 抗反射涂层1629

9.5.14 光刻胶配套试剂1629

9.6 工艺辅助材料1630

9.6.1 浸没液体1630

9.6.2 高纯特种气体1632

9.6.3 硅片精密加工材料1637

9.6.4 石英制品1639

9.6.5 高纯化学试剂1642

9.6.6 清洗腐蚀试剂1643

9.6.7 化学机械抛光液1645

9.6.8 化学机械抛光垫和化学机械修整盘1646

9.6.9 掺杂试剂1647

9.6.10 铝靶1648

9.6.11 钛靶1650

9.6.12 钽靶1651

9.6.13 铜靶1653

9.6.14 贵金属靶1654

9.7 封装结构材料1655

9.7.1 引线框架材料1655

9.7.2 塑封材料1657

9.7.3 陶瓷封装材料1658

9.7.4 金属封装材料1661

9.7.5 陶瓷基板材料1663

9.7.6 有机封装基板1664

9.7.7 贵金属及其键合引线材料1666

9.7.8 键合铜线、铝线及其合金引线材料1668

9.7.9 导电胶黏结材料1671

9.7.10 绝缘黏结胶材料1672

9.7.11 焊料1672

9.7.12 底填料1675

第10章 集成电路基础研究与前沿技术发展1679

10.1 非传统新结构器件1681

10.1.1 栅极全环绕器件1681

10.1.2 隧道场效应晶体管1682

10.1.3 碰撞电离MOS器件1684

10.1.4 自旋场效应晶体管1685

10.1.5 负栅电容晶体管1687

10.1.6 磁阻式随机存储器1690

10.1.7 自旋转移力矩磁随机存储器1693

10.1.9 相变存储器1695

10.1.9 阻变随机存储器1698

10.1.10 忆阻器1700

10.1.11 准SOI器件1702

10.2 新型集成电路1705

10.2.1 人工神经网络1705

10.2.2 类脑芯片1707

10.2.3 可重构计算集成电路1709

10.2.4 太赫兹集成电路1711

10.2.5 量子集成电路1713

10.2.6 认知无线电集成电路1715

10.2.7 非易失性逻辑集成电路1717

10.2.8 生物医学芯片1720

10.3 集成电路新材料1722

10.3.1 金刚石1722

10.3.2 石墨烯1724

10.3.3 类石墨烯材料1726

10.3.4 纳米线材料1728

10.3.5 碳纳米管1730

10.3.6 锗锡1732

10.3.7 量子线材料1735

10.3.8 拓扑绝缘体1736

10.4 先进集成电路制造技术1738

10.4.1 超低介电常数和空气隙技术1738

10.4.2 等离子体掺杂1739

10.4.3 纳米压印1742

10.4.4 定向自组装光刻技术1743

10.5 新型集成与互连1746

10.5.1 三维互连工艺1746

10.5.2 基于TSV的三维集成电路1748

10.5.3 片上光互连1750

10.6 纳米级器件模型与模拟1751

10.6.1 半导体技术计算机辅助设计1751

10.6.2 蒙特卡洛器件模拟1753

10.6.3 准弹道输运1754

10.6.4 非平衡格林函数1756

10.6.5 分子动力学模拟1757

10.6.6 第一性原理1759

10.6.7 密度泛函理论1760

10.6.8 原子级器件模拟1761

10.7 柔性半导体器件1762

10.7.1 可延展无机半导体器件1762

10.7.2 可折叠硅集成电路1764

10.7.3 柔性薄膜晶体管1765

10.7.4 有机场效应晶体管1768

10.7.5 柔性存储器1769

10.7.6 柔性衬底技术1771

10.7.7 柔性电子标签1773

10.7.8 柔性微机电系统技术1774

10.7.9 有机半导体材料1776

10.7.10 有机半导体异质结1778

10.7.11 有机发光二极管1779

10.7.12 有机光探测器1780

10.7.13 有机太阳电池1781

10.8 集成微系统技术1783

10.8.1 可植入式微系统1783

10.8.2 纳米能源器件1784

10.8.3 体硅微加工工艺1785

10.8.4 表面硅微加工工艺1786

10.8.5 光刻-电镀-注塑技术1787

10.8.6 智能传感器1788

10.9 先进表征技术与测试技术1789

10.9.1 导电原子力显微镜1789

10.9.2 原子探测断层成像1791

10.9.3 非弹性电子隧道谱技术1792

10.9.4 飞秒激光技术1794

10.9.5 低功耗测试1795

10.9.6 三维集成电路测试1796

10.9.7 嵌入式内核测试1798

10.9.8 缺陷容忍度1800

10.9.9 自适应测试1801

10.9.10 硬件安全和可信度1803

附录A集成电路企业简介1807

A.1 全球部分半导体企业简表1807

A.2 全球重要半导体企业排名1810

A.2.1 全球重要集成电路设计企业排名1810

A.2.2 全球重要集成电路制造企业排名1811

A.2.3 全球重要集成器件制造商排名1811

A.2.4 全球重要集成电路封装测试企业排名1812

A.2.5 全球重要圆片制造设备供应商排名1813

A.2.6 全球重要车用半导体供货商排名1813

A.2.7 全球重要MEMS企业排名1814

A.3 中国重要半导体企业排名1814

A.3.1 中国重要集成电路设计企业排名1814

A.3.2 中国重要集成电路制造企业排名1815

A.3.3 中国重要半导体封装测试企业排名1815

A.3.4 中国其他重要半导体企业1816

A.4 中国半导体与集成电路产业联盟1818

A.4.1 中国半导体产业相关联盟1818

A.4.2 中国半导体产业相关联盟简介1818

A.5 索尔维会议1822

附录B常用参考表1825

B.1 希腊字母表1825

B.2 常用物理化学参考表1826

B.2.1 元素周期表1826

B.2.2 集成电路制造常用元素1827

B.2.3 常用气体的物理化学特性表1828

B.2.4 部分液体的物理化学特性表1829

B.2.5 常用半导体材料参数表1830

B.2.6 物理化学常量数1831

B.3 常用数学常数表1832

B.4 常用物理学常量表1834

B.4.1 通用物理常量表1834

B.4.2 电磁学常量表1834

B.4.3 原子与原子核常量表1835

B.5 国际单位制（SI Units）1835

B.5.1 国际单位制基本单位1835

B.5.2 国际单位制导出单位1836

B.5.3可与国际单位制单位并用的我国法定计量单位1837

B.5.4国际单位制词头1838

B.6 常用单位换算表1838

B.6.1常用长度单位换算表1838

B.6.2常用面积单位换算表1838

B.6.3常用体积和容量单位换算表1839

B.6.4其他常用单位换算表1839

B.6.5常用货币换算表1840

附录C集成电路常用缩写语1841

附录D集成电路产业常用词汇1853

索引1869