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1.1 Circuit Design Suite的演变1

1.2 Circuit Design Suite10的功能1

1.2.1 Multisim 10简介2

1.2.2 Ultiboard 10的功能及其元件封装3

1.3 Circuit Design Suite10的安装4

1.3.1 Circuit Design Suite10的工作环境4

1.3.2 Circuit Design Suite10的下载安装步骤4

1.4 Circuit Design Suite10的基本界面7

1.4.1 Multisim 10的基本界面7

1.4.2 Ultiboard 10的基本界面8

2 Multisim 10原理图设计9

2.1 Multisim 10界面认识9

2.1.1 Multisim 10标准工具栏10

2.1.2 Multisim 10元件工具栏10

2.1.3 Multisim 10虚拟元件工具栏11

2.1.4 设计工具盒11

2.2 Multisim 10软件界面定制12

2.2.1 全局属性设置12

2.2.2 电路原理图属性设置13

2.3 元件的选取和连接14

2.3.1 元件的选取和放置14

2.3.2 元件的调整15

2.3.3 电路图中元件的连接17

2.4 原理图的文字及标题17

2.4.1 原理图中的文字说明17

2.4.2 原理图标题框设置17

2.4.3 原理图的详细随图文档18

2.5 实际原理图绘制18

2.5.1 简单原理图的绘制18

2.5.2 含集成电路原理图的绘制20

3 Multisim 10原理图高级设计23

3.1 Multisim 10原理图的分层设计23

3.1.1 子电路的应用23

3.1.2 层次块的应用25

3.2 Multisim 10原理图的多页设计27

3.2.1 Multisim 10原理图多页设计的设置27

3.2.2 Multisim 10原理图多页设计信号跨页传递27

3.3 Multisim 10总线的使用28

3.3.1 总线的放置28

3.3.2 总线的属性30

3.3.3 总线的连接31

3.4 产品变种管理32

3.4.1 产品变种的设置33

3.4.2 产品变种电路的应用33

4 Multisim 10简单电路仿真设计36

4.1 Multisim 10的电路仿真工具36

4.1.1 虚拟指示元件36

4.1.2 虚拟仪器38

4.1.3 高级分析方法40

4.2 Multisim 10电路的仿真过程41

4.2.1 利用虚拟仪器或虚拟显示元件进行仿真41

4.2.2 利用高级分析进行仿真42

4.2.3 利用Multisim10的原理图和分析结果编写技术文档45

4.3 Multisim 10简单电路的仿真45

4.3.1 直流叠加定理仿真45

4.3.2 戴维南定理仿真47

4.3.3 动态电路仿真49

4.3.4 交流波形叠加仿真53

4.3.5 串联谐振电路仿真55

5 Multisim 10电子电路仿真设计58

5.1 单管共射放大电路仿真58

5.1.1 工作原理58

5.1.2 电路仿真与设计过程59

5.2 负反馈放大器仿真63

5.2.1 工作原理63

5.2.2 电路仿真过程63

5.3 运算放大器线性应用仿真65

5.3.1 工作原理65

5.3.2 电路仿真过程66

5.4 低频功率放大器仿真67

5.4.1 工作原理67

5.4.2 电路仿真过程67

5.5 直流稳压电源仿真69

5.5.1 工作原理69

5.5.2 电路仿真过程70

5.6 LC正弦振荡器仿真72

5.6.1 工作原理72

5.6.2 电路仿真过程72

6 Multisim 10数字电路仿真74

6.1 逻辑化简及功能转换74

6.1.1 工作原理74

6.1.2 电路仿真过程74

6.2 译码显示电路仿真76

6.2.1 工作原理76

6.2.2 电路仿真过程76

6.3 编码器电路仿真77

6.3.1 工作原理77

6.3.2 电路仿真过程78

6.4 变量译码器应用仿真80

6.4.1 工作原理80

6.4.2 电路仿真过程81

6.5 抢答器仿真82

6.5.1 抢答器的组成82

6.5.2 工作原理83

6.5.3 电路仿真过程84

6.6 计数器仿真85

6.6.1 工作原理85

6.6.2 电路仿真过程86

6.7 555定时器仿真88

6.7.1 工作原理88

6.7.2 电路仿真过程90

7 Multisim 10单片机仿真92

7.1 Multisim 10单片机仿真平台92

7.1.1 Multisim 10 MCU工作环境92

7.1.2 Multisim 10 MCU调试环境93

7.2 十六进制转十进制显示电路仿真94

7.2.1 电路原理94

7.2.2 程序代码94

7.3 交通指挥灯电路仿真96

7.3.1 电路原理96

7.3.2 程序代码96

8 PCB基础知识99

8.1 PCB的结构、类型和封装99

8.1.1 PCB的结构99

8.1.2 PCB的类型101

8.1.3 电路元件的封装形式102

8.1.4 原理图与PCB图的对应关系103

8.2 PCB的元件布局和走线原则103

8.2.1 元件布局的原则104

8.2.2 铜箔走线109

8.3 PCB的设计方法110

8.3.1 全手工设计110

8.3.2 半自动化设计110

8.3.3 全自动化设计111

8.4 PCB的制作技术111

8.4.1 加成法工艺111

8.4.2 减成法工艺112

9 Ultiboard10PCB设计基础113

9.1 Ultiboard10主界面的组成113

9.1.1 Ultiboard10主工具栏113

9.1.2 选择工具栏114

9.1.3 编辑工具栏115

9.1.4 自动布线工具栏115

9.1.5 设计工具盒116

9.2 Ultiboard10界面的定制117

9.2.1 全局参数设置117

9.2.2 PCB属性设置119

9.3 Ultiboard10手工PCB布线120

9.3.1 PCB设计的简单步骤120

9.3.2 PCB板框设置121

9.3.3 PCB中的元件提取及调整124

9.3.4 PCB铜膜布线127

9.3.5 PCB特殊布线130

9.3.6 Ultiboard10PCB加工输出要素132

9.4 Ultiboard10手工布线举例134

9.4.1 Ultiboard10手工布线的任务134

9.4.2 Ultiboard10手工布线的过程135

10 Ultiboard10PCB自动布线142

10.1 PCB自动布线的工作过程142

10.1.1 自动布线的优势142

10.1.2 PCB自动布线的流程142

10.2 Ultiboard 10自动布线举例144

附录 AMultisim 10元器件150

A.1 信号源（Sources）150

A.2 基本元器件（Basic）163

A.3 二极管（Diodes）168

A.4 晶体管（Transistors）170

A.5 模拟元件（Analog）172

A.6 TTL数字集成电路（TTL）172

A.7 CMOS数字集成电路（CMOS）172

A.8 微控制器（MCU）173

A.9 高级外围设备（Advanced Peripherals）173

A.10 其他数字集成电路（Misc Digital）173

A.11 混合芯片（Mixed）174

A.12 指示类元件（Indicators）175

A.13 电源类元件（Power）176

A.14 其他元件（Misc）176

A.15 射频元件（RF 元件）177

A.16 电气类元件（Electro Mechanical）177

附录B Multisim 10的虚拟仪器179

B.1 万用表（Multimeter）179

B.2 函数信号发生器（Function Generator）181

B.3 瓦特表（Wattmeter）182

B.4 示波器（Oscilloscope）182

B.5 4通道示波器（Four Channel Oscilloscope）184

B.6 波特图示仪（Bode Plotter）184

B.7 频率计数器（Frequency Counter）185

B.8 字信号发生器（Word Generator）186

B.9 逻辑分析仪（Logic Analyzer）188

B.10 逻辑转换仪（Logic Converter）189

B.11 伏安特性分析仪（IV Analyzer）192

B.12 失真度分析仪（Distortion Analyzer）194

B.13 频谱分析仪（Spectrum Analyzer）195

B.14 网络分析仪（Network Analyzer）196

B.15 33120A型函数信号发生器（Function Generator）197

B.16 34401A型万用表（Multmeter）198

B.17 54622D型示波器（Oscilloscope）198

B.18 TDS2024型示波器（Oscilloscope）199

附录C Multisim 10常用分析方法200

C.1 直流工作点分析（DC Operating Point）200

C.2 交流分析（AC Analysis）201

C.3 瞬态分析（Transient Analysis）203

C.4 傅里叶分析（Fourier Analysis）204

C.5 噪声分析（Noise Analysis）205

C.6 失真分析（Distortion Analysis）207

C.7 直流扫描分析（DC Sweep）208

C.8 参数扫描分析（Parameter Sweep）208

C.9 温度扫描分析（Temperature Sweep）210

C.10 极点/零点分析（Pole-Zero）210

附录D Ultiboard 10常用元件封装212

D.1 电阻器类元件封装212

D.2 电容器类封装213

D.3 二极管类封装215

D.4 晶体管类封装217

D.5 集成电路类封装217

参考文献219