电子设计制作完全指导PDF|Epub|txt|kindle电子书版本网盘下载

电子设计制作完全指导PDF格式电子书版下载

注意：本站所有压缩包均有解压码： 点击下载压缩包解压工具

第1章 电子线路设计方法1

1.1电子系统设计基础1

1.1.1电子系统的研发过程1

1.1.2电子系统设计的基本原则2

1.1.3电子系统设计的要求和流程3

1.1.4电子系统设计方案的选择4

1.1.5电子系统设计报告的撰写5

1.2模拟系统设计方法6

1.2.1模拟系统设计步骤6

1.2.2模拟系统设计方法6

1.2.3模拟电路的布局与布线技术9

1.3数字系统设计方法11

1.3.1数字系统的组成11

1.3.2数字系统设计步骤12

1.3.3数字系统的设计方法15

1.3.4系统设计与仿真技术16

1.4现代电子设计方法17

1.5常用测量及分析方法18

1.5.1电子测量的内容与特点18

1.5.2电子测量的常用方法19

1.5.3电子电路基本参数的测试方法20

第2章 典型仪器使用26

2.1万用表的使用26

2.1.1指针式万用表的测量原理27

2.1.2指针式万用表的使用技巧28

2.1.3数字万用表的使用方法29

2.2示波器的使用31

2.2.1模拟双踪示波器工作原理31

2.2.2模拟双踪示波器的使用33

2.2.3数字存储示波器的使用36

2.2.4数字存储示波器的应用实例41

2.3信号发生器44

2.3.1主要技术指标44

2.3.2面板功能说明45

2.3.3信号发生器工作原理46

2.3.4信号发生器使用说明46

2.4多用表47

2.4.1仪器说明47

2.4.2多用表的基本测量54

2.5LRC电桥的使用60

2.5.1仪器说明61

2.5.2操作说明62

2.5.3使用技巧64

第3章 元器件选用和检测69

3.1电子元器件的检测和选用69

3.1.1电子元器件的选用69

3.1.2电子元器件的检测和筛选72

3.2电阻器的使用75

3.2.1电阻器的型号命名75

3.2.2电阻器的标志方法76

3.2.3电阻器的优先数系78

3.2.4电阻器的主要技术指标79

3.2.5常用电阻器的特点和应用81

3.2.6电阻器的判别与选用83

3.2.7电位器的型号命名84

3.2.8电位器的主要技术指标85

3.2.9常用电位器的结构、特点和应用85

3.2.10电位器的判别与选用86

3.3电容器的使用87

3.3.1电容器的型号命名87

3.3.2电容器的标志方法88

3.3.3电容器的主要技术指标89

3.3.4常用电容器的特点及应用91

3.3.5电容器的判别与选用93

3.4电感器94

3.4.1电感器的标志方法94

3.4.2电感器的主要技术指标95

3.4.3常用电感器的特点及应用96

3.4.4电感器的检测与选用97

3.5半导体分立器件97

3.5.1半导体器件的型号命名98

3.5.2极管的检测和选用101

3.5.3稳压二极管的检测与选用102

3.5.4晶体三极管的检测与选用102

3.5.5场效应管的检测与选用103

3.5.6单结晶体管的检测与选用104

3.5.7晶闸管的检测与选用104

3.5.8光电器件的检测与选用105

3.6半导体集成电路107

3.6.1集成电路的分类108

3.6.2集成电路的型号命名109

3.6.3集成电路的引脚识别110

3.6.4集成电路的封装特点及应用111

3.6.5集成电路使用注意事项111

3.7表面安装元器件的使用112

3.7.1表面安装元器件的分类112

3.7.2表面安装元件113

3.7.3表面安装器件117

第4章 电子线路设计仿真119

4.1电路仿真软件的使用119

4.1.1EWB的组成和特点119

4.1.2EWB的菜单121

4.1.3元器件和仪器的调用124

4.2印制电路板设计软件的使用133

4.2.1Protel99SE的结构体系133

4.2.2Protel99SE的基本操作135

4.2.3原理图设计138

4.2.4印制电路板设计144

第5章 印制电路板设计制作149

5.1面包板和通用板149

5.1.1面包板和通用板的结构149

5.1.2面包板和通用板的使用151

5.2印制电路板的设计152

5.2.1印制电路板设计要求152

5.2.2印制电路板的选用154

5.2.3印制电路板设计156

5.2.4孔和焊盘的设计159

5.2.5印制电路导线宽度及间距设计160

5.2.6印制电路板版面设计164

5.2.7印制电路板的互连165

5.2.8印制电路板地线设计166

5.3印制电路板的制作167

5.3.1印制板图纸绘制167

5.3.2印制电路板的制作170

5.3.3印制电路板的加工173

5.3.4印制电路板的检验174

5.4印制板制作设备的使用175

5.4.1印制板快速制作系统175

5.4.2快速转印机的使用176

5.4.3快速腐蚀箱的使用178

5.4.4视频高速钻机的使用179

5.4.5印制板制作操作规程180

第6章 焊接及其他连接技术183

6.1电路板焊接技术183

6.1.1焊接前的准备184

6.1.2焊接机理和焊接过程188

6.1.3焊接质量检验189

6.2焊料与焊剂的使用190

6.2.1焊料的使用190

6.2.2焊剂的使用193

6.2.3阻焊剂的使用197

6.3焊接质量与缺陷控制198

6.3.1电路装联质量标准198

6.3.2焊接基本要求198

6.3.3焊点形成的必要条件199

6.3.4合格焊点标准199

6.3.5不合格焊点200

6.4手工焊接技术和技巧201

6.4.1焊接工具201

6.4.2手工焊接技术203

6.4.3手工焊接要点206

6.5浸焊技术209

6.5.1浸焊设计要点209

6.5.2浸焊操作过程210

6.6波峰焊接技术211

6.6.1波峰焊的优越性211

6.6.2波峰焊接设计要点212

6.6.3波峰焊接工艺流程214

6.6.4保证焊接质量的关键因素216

6.6.5波峰焊接注意事项216

6.7表面焊接技术217

6.7.1表面安装技术的性能特点217

6.7.2表面安装技术的优越性218

6.7.3表面安装技术的关键因素219

6.7.4表面安装印制板设计和制造要点220

6.7.5表面安装工艺流程221

6.8其他连接技术223

6.8.1压接技术224

6.8.2绕接技术225

6.8.3粘接技术229

6.8.4铆接技术231

第7章 组装技术与技巧233

7.1元器件布局技巧233

7.1.1元器件的布局原则233

7.1.2布局方法和要求234

7.2典型电路单元的组装与布局235

7.2.1稳压电源的组装与布局236

7.2.2放大器的组装与布局237

7.2.3振荡回路的组装与布局238

7.2.4高频系统的组装与布局239

7.3布线和连线技术241

7.3.1导线的选用241

7.3.2布线应考虑的问题242

7.3.3导线的布线原则243

7.4导线的处理技术245

7.4.1导线的加工技术245

7.4.2导线和元器件浸锡246

7.4.3元器件引线的成型247

7.4.4线缆的扎制及加工247

7.5电子设备的布局与组装251

7.5.1电子设备的组装结构251

7.5.2组装单元的划分251

7.5.3整机布局原则252

7.5.4整机组装工艺253

第8章 整机安装与调试255

8.1整机的安装与调试255

8.1.1整机的安装255

8.1.2调试与检测256

8.2整机调试与检测技术257

8.2.1调试与检测仪器的使用258

8.2.2调试工艺261

8.2.3调试与检测安全265

8.2.4调试技术266

8.2.5样机调试267

8.2.6产品调试270

8.2.7故障检测方法271

8.3电子设备的检验277

8.3.1检验基本方法278

8.3.2验收检验278

8.4电子产品设计文件280

8.4.1设计文件的编制280

8.4.2电子工程图纸282

参考文献285