图书介绍
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- 金德宣，张晓梅编著 著
- 出版社： 成都：电子科技大学出版社
- ISBN：7810436392
- 出版时间：1996
- 标注页数：152页
- 文件大小：15MB
- 文件页数：158页
- 主题词：
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图书目录
第一部 分微电子器件焊接技术2
第一章 钎焊技术2
第一节 钎焊2
第二节 共晶焊5
第三节 还原焊6
第二章 熔焊技术8
第一节 电阻熔焊8
第二节 微等离子体焊9
第三节 电子束焊9
第四节 激光焊10
第三章 压焊技术16
第一节 冷压焊16
第二节 热压焊17
第三节 超声波压焊26
第四章 粘接技术37
第一节 环氧树脂粘接37
第二节 导电胶粘接37
第三节 低温玻璃粘接40
第五章 梁式引线与面键合技术42
第一节 淀积焊42
第二节 梁式引线技术42
第三节 面键合技术48
第六章 自动载带组焊技术56
第一节 框式引线技术56
第二节 自动载带组焊技术60
第二节 釉印法73
第三节 热塑介质嵌埋法73
第一节 介质填隙法73
第七章 其它组焊方法73
第二部 分微电子器件封装技术76
第八章 封装前污物的清除76
第一节 污物和化学物质的清除76
第二节 离子型污物的清除76
第三节 氢和其它气体的清除77
第四节 湿汽的清除77
第五节 器件芯片的保护和密封78
第九章 封装方法80
第一节 金属管壳的封装方法80
第二节 塑料封装方法81
第十章 器件管壳的结构96
第一节 晶体管管壳结构96
第二节 集成电路管壳结构121
第十一章 管壳密封性能的检测128
第一节 检漏方法128
第二节 管壳密封性能的试验项目129
第十二章 封装的散热问题131
第一节 热传递的基本原理131
第二节 芯片内部 的热传递132
第三节 封装的热阻132
第四节 孤立管壳的散热问题133
第五节 系统的散热问题134
第六节 系统散热的计算例举135
第十三章 超大规模集成电路封装技术137
第一节 VLSI封装形式和工艺137
第二节 VLSI封装的特殊考虑140
第三节 VLSI封装的研究142
参考文献149